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OPPO Reno3首发 联发科天玑1000L现身GeekBench:成绩超845
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- 12月20日消息,OPPO Reno3现身GeekBench跑分网站。GeekBench网站显示,Reno3搭载联发科天玑1000L芯片(MT6885),单核成绩为3193,多核成绩达到了9918。对比骁龙845旗舰平台,天玑1000L无论是单核成绩还是多核成绩都更胜一筹。目前联发科尚未公布天玑1000L的具体参数,有消息称这颗芯片采用ARM最新的Cortex A77架构,CPU主频比天玑1000有所降低。根据官方公布的信息,Reno3采用了水滴屏形态,支持SA、NSA双模5G。当前Reno3已经在OPP
- 关键字:OPPO RenoOPPO Reno2OPPO Reno 3 Pro
苹果iOS13.3已在路上 消灭Bug是主要任务
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- 援引自外媒消息,苹果iOS 13.3正式版将会在近期发布,目前苹果正在加紧时间对iOS13.3进行完善。苹果iOS13.3已在路上 消灭Bug是主要任务报道称,iOS 13.3将增加通信限制功能,允许父母控制孩子使用电话、短信和FaceTime时间。至于其他功能尚未知晓,不过本版本最大的作用仍旧是修复BUG。目前,iOS13.3 beta3版本已经发布。根据升级后的反馈来看,iOS13.3对iPhone信号有了心优化,即便搭载英特尔基带,信号表现也很稳定。不仅如此,电池方面,考虑到早前版本在升级后严重影响
- 关键字:iOS13.3
Surface Laptop 3 AMD/32GB内存版消失:订单被取消
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- 微软日前发布了新一代Surface Laptop 3笔记本,其中13.5英寸的配备Intel 10nm Ice Lake十代酷睿处理器,15英寸的则首次引入AMD平台,并且是特别定制版的锐龙5 3580U、锐龙7 3780U,拥有迄今最强移动图形性能,最多达704个流处理器。
- 关键字:微软笔记本锐龙Surface Laptop 3
东芝推出低电容TVS二极管, 满足Thunderbolt 3和其他高速信号线的静电保护要求
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- 中国 上海,2019年10月17日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,两款低电容TVS二极管(静电保护二极管)--- “DF2B5M4ASL”和“DF2B6M4ASL”开始供货。它们支持Thunderbolt™ 3、HDMI® 2.1和USB 3.1等高速通信标准。新型“DF2B5M4ASL”支持3.6V的最大工作峰值反向电压,另一款“DF2B6M4ASL”则支持5.5V。平板电脑、笔记本电脑和游戏机都需要尽可能缩短视频数据或大文件的传输时间,这就要使用10Gbps
- 关键字:东芝低电容TVS二极管Thunderbolt 3高速信号线的静电保护
UART/SPI转CAN协议转换模块——TD5(3)USPCAN
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- 一、产品简介随着新能源汽车的迅速发展,电气化程度的提高和传感器技术的进步,车身总线由之前的2路CAN变成了4路甚至5路CAN的需求。针对传统板子上CAN接口不够的情形,金升阳开发了可以实现UART/SPI转CAN双向数据通信的产品——TD5(3)USPCAN系列。TD5(3)USPCAN系列集微处理器、CAN收发器、电源隔离、信号隔离于一体。它可将UART/SPI信号转换为CAN总线差分电平,实现信号接口拓展、隔离;同时产品兼容UART/SPI接口,可以直接嵌入到UART/SPI设备中,在设备上拓展更多的
- 关键字:UART/SPI转CAN协议转换模块——TD5(3)USPCAN金升阳
浩鑫推全新HTPC:3.9cm厚 最高可选i7-8565U
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- 近日PC厂商浩鑫(Shuttle)发布了全新的HTPC——DS10U。配置上Shuttle DS10U最高可搭载i7-8565U处理器,TDP 15W,非常适合Shuttle DS10U这样的无风扇mini主机,此外CPU还有赛扬1205U、i7-8145U、i5-8265U可选。Shuttle DS10U还有两个SODIMM插槽,可支持高达32 GB的DRR4 2400/2133 RAM;存储上内可扩展2.5英寸SSD/HDD,M.2 2280 PCIE NVMe SSD。Shuttle DS10U三围
- 关键字:浩鑫,3.9cm
TE Connectivity宣布推出ELCON Micro线到板电源电缆插头和电缆组件
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- 中国上海 – 2019年8月8日 – 全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro线到板产品的扩展产品组合。该产品组合采用通用3.0mm工业封装,单个引脚提供电流最高可达12.5A,并配置定制电缆组件和电缆插头解决方案,进一步扩展了TE去年发布的ELCON Micro连接器,提高设计灵活性。ELCON Micro产品系列以紧凑设计提供每引脚12.5A高电流密度,适用于数据通信、电信、消费电子、白色家电、工业仪器、医疗器械和5G应用。该系列采用通用工业封装
- 关键字:TE ConnectivityELCON Micro线电源电缆插头电缆组件3.0mm封装12.5A电流密度
TE Connectivity推出新型Sliver跨接式连接器 支持OCP NIC 3.0应用
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- 中国上海 – 2019年8月1日 – 全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式连接器,此款连接器采用新标准外型规格,支持开源计算项目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式连接器进一步扩充丰富了Sliver产品系列,适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡,可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式连接器支持PCIe Gen 5高速数据传输,并可拓展至112G。SFF-TA-100
- 关键字:TE Connectivity新型Sliver跨接式连接器支持OCP NIC 3.0应用
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