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iso 27001 stage 2文章进入iso 27001 stage 2技术社区

英特尔携手生态伙伴展示OPS 2.0,引领教育及视频会议技术新潮流

  • 近日,在2024年欧洲视听设备与信息系统集成技术展览会(ISE)上,英特尔携手国内教育及视频会议解决方案领先企业视源股份(CVTE)与嵌入式系统方案ODM厂商德晟达,展示了新一代英特尔开放式可插拔标准规格(OPS)产品——OPS 2.0。作为英特尔精心打造的新一代计算模块,OPS 2.0凭借其卓越的技术优势,不仅为教育及视频会议领域注入了新的活力,更为整个行业树立了新的标杆。 英特尔与视源股份集团团队展台合影英特尔网络与边缘事业部HEC中国区总经理陆英洁表示:“新一代OPS 2.0的推出,不仅是
  • 关键字:英特尔OPS 2.0视频会议

贸泽顺利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials认证

  • 2024年1月26日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials认证。贸泽电子有严格的流程来保护我们的数据、系统和产品的安全、隐私及可用性,并已获得1,200多家半导体和电子元器件制造商的授权,值得客户信赖。贸泽遵守严格的数据安全标准,致力于利用其全面的信息安全管理系统 (ISMS) 管理网络安全并将风险降至最低。贸泽注册上述
  • 关键字:贸泽SOC 2 Type IIISO 27001 Stage 2Cyber Essentials

2.5D和3D封装的差异和应用

  • 半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。半导体芯片封装是指半导体器件的保护外壳。该保护壳可保护电路免受腐蚀和物理伤害,同时还便于连接电气连接以将其与印刷电路板 (PCB) 连接。在这里,我们探讨了半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。半导体芯片封装:传统技术和先进技术半导体芯片封装的重要性半导体芯片封装是半导体器件生产过程的最后阶段。在此关键时刻,半导体块会覆盖一层保护层,保护集成电路 (IC) 免受潜在的外部危险和时间的腐蚀影响。这种封装本质上充当保护外壳,屏蔽
  • 关键字:2.5D封装3D封装

芯原第二代面向汽车应用的ISP系列IP已通过ISO 26262 ASIL B和ASIL D认证

  • 2024年1月8日,美国拉斯维加斯——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布其专为高性能汽车应用而设计的图像信号处理器(ISP)IP ISP8200-FS和ISP8200L-FS已通过汽车功能安全标准ISO 26262认证,达到随机故障安全等级ASIL B级和系统性故障安全等级ASIL D级。认证证书由领先的功能安全咨询公司ResilTech颁发。芯原第一代通过ISO 26262认证的ISP IP已被多家汽车客户采用,ISP8200-FS系列IP在此基础上针对汽车应用进行了升级,提供更先进
  • 关键字:芯原IPISO 26262ASIL BASIL D

消息称三星下半年推出苹果 Vision Pro 竞品,搭载XR2 Plus Gen 2

  • 1 月 8 日消息,三星正在开发一款与苹果Vision Pro 竞争的VR / XR 头显,该头显有望命名为 Flex Magic。而据外媒 techradar 报道,这款头显预计在今年下半年亮相,基于高通最近发布的骁龙第二代 XR 2+ 平台,IT之家整理具体爆料参数信息如下:价格据悉,这款头显代号为“Infinite”、初期产量为 3 万台,主要“瞄准 1000 美元(IT之家备注:当前约 7160 元人民币)区间市场”,但三星未来很有可能修改定价策略以赚取更多利润,作为比较,苹果的Vision Pr
  • 关键字:三星苹果 Vision Pro竞品XR2 Plus Gen 2

持续深入合作,歌尔联合高通推出骁龙XR2 Gen 2和骁龙XR2+Gen 2 MR 参考设计

  • 1月8日,歌尔联合高通公司推出了基于骁龙XR2 Gen 2平台和骁龙 XR2+ Gen 2平台的下一代混合现实(MR)参考设计。高通骁龙 XR2 Gen 2支持单眼3K分辨率,具有10个并行摄像头和专用XR加速模块。骁龙 XR2+ Gen2平台则支持单眼4.3K分辨率、每秒90帧、12个或更多并行摄像头来进一步提升MR清晰和沉浸式的视觉体验,全彩视频透视(通过摄像头看外面的世界)延迟同样低至12毫秒。本次推出的MR参考设计集成歌尔自研的新一代3P Pancake镜头,与MicroOLED显示器搭配提供最佳
  • 关键字:歌尔高通骁龙XR2 Gen 2骁龙XR2+Gen 2 MR

商汤联合发布《新一代人工智能基础设施白皮书》,解读AI 2.0时代“新基建”

  • 近日,商汤科技智能产业研究院与中国信息通信研究院云计算与大数据研究所,中国智能算力产业联盟,人工智能算力产业生态联盟,联合发布《新一代人工智能基础设施白皮书》(以下简称《白皮书》)。《白皮书》不仅明确了“新一代AI基础设施”的定义、特点和价值,还首次提出“新一代AI基础设施评估体系”,为AI 2.0时代智算产业发展提供重要参考。新一代AI基础设施成为AI 2.0时代“新基建”数据显示,过去四年,大模型参数量以年均400%复合增长,AI算力需求增长超过15万倍,远超摩尔定律。以CPU为中心的传统计
  • 关键字:商汤人工智能基础设施AI 2.0新基建

Arteris庆祝Magillem SoC集成自动化产品连续第三年符合汽车行业ISO 26262 TCL1功能安全标准

  • Arteris, Inc.是一家领先的系统 IP 供应商,致力于加速片上系统(SoC)创建。Arteris今天宣布其 Magillem SoC 集成自动化软件产品已连续第三年通过 TÜV SÜD 的汽车行业 ISO 26262:2018 工具置信度 1 级(TCL1)认证。这一里程碑进一步扩展了 Arteris 在整个产品组合中为关键任务应用提供功能安全能力的持续承诺。ISO 26262 是国际公认的确保汽车行业功能安全的标准。它为设计和测试车辆中的电气和电子系统建立了全面的指南,最终降低了与汽车技术相关
  • 关键字:ArterisMagillem SoCISO 26262 TCL1

Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、双数据通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2协议

  • Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号,数据传输速率高达 2.5Gbps,适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通道,可补偿与 PCB、接口、线材及开关相关的损耗。此 ReDriver 可实现从 CSI2 信号来源传输到 D
  • 关键字:DiodesReDriverMIPI D-PHY 1.2

一加Ace 2 Pro体验报告:质感持续在线,性能大胆突破

  • 凭借精益求精的品质和在性能赛道上的持续深耕,“一加出品”逐渐成为不少用户心里的旗舰精品之选。搭载第二代骁龙8移动平台的一加Ace 2 Pro,自推出后迅速赢得“加油”们的认可,在性能旗舰领域不断积累起良好口碑。本期体验报告,一起来感受一下这款性能悍将的独特魅力。质感在线,延续精致设计从初代一加手机的Babyskin,到后来被行业广泛采用的AG玻璃,一加对于机身材质的运用和对舒适手感的追求早已深入人心。在一加Ace 2 Pro上,“一加式”的精致质感和握持手感依然得到保留。它采用了圆形镜头模组,并加入了玻璃
  • 关键字:骁龙8Ace 2 Pro曲面屏

Arteris的Ncore高速缓存一致性互连IP通过ISO 26262汽车功能安全标准认证

  • 亮点摘要:- Arteris系统IP促进了汽车系统中功能安全解决方案的无缝集成。- exida已成功完成Ncore缓存一致性互连IP的ISO 26262功能安全认证。- 支持汽车安全完整性级别达到ASIL D,最严格的功能安全级别。Arteris, Inc.是一家领先的系统 IP 供应商,致力于加速片上系统 (SoC) 创建。Arteris今天宣布其Ncore缓存一致性互连IP已获得exida的ISO 26262认证,exida是一家专注于汽车行
  • 关键字:ArterisNcore高速缓存ISO 26262汽车功能安全标准

英特尔CEO:加速IDM 2.0转型,推进代工服务发展

  • 10月27日,英特尔公布了公司2023年第三季度的财报,其中,英特尔代工服务收入达3.11亿美元,同比增长4倍,环比增长34%。英特尔表示,这主要得益于封装收入的增长和IMS工具销量的增加,IMS是英特尔旗下开发先进EUV(极紫外光刻)所需的多波束掩模写入工具的行业领导者。作为英特尔“IDM 2.0”转型战略的重要一环,英特尔代工服务的抢眼表现支持了英特尔公司首席执行官帕特·基辛格近日所言,“我仍然认为‘IDM 2.0’是完全正确的,毫无疑问”。在上任后不久的2021年3月,帕特·基辛格便提出了这一战略,
  • 关键字:英特尔IDM 2.0代工服务

COMSOL全新发布COMSOL Multiphysics 6.2 版本

  • 业界领先的多物理场仿真软件和解决方案提供商COMSOL公司近日发布了 COMSOL Multiphysics® 6.2 版本,新增的数据驱动代理模型为仿真 App 和数字孪生模型提供了强大的支持。新版本软件的仿真能力得到了进一步提升,增加了专为电机仿真打造的高性能多物理场求解器,湍流 CFD 仿真的计算速度提升了 40%,室内声学和车内声学的脉冲响应计算速度提升了 10 倍。此外,在声学和电磁方向,边界元算法的集群计算速度提升了 7 倍。湍流问题的计算速度提升了 40%,上图显示了通过
  • 关键字:COMSOLMultiphysics 6.2

苹果称 iOS 17.2 将解决 Wi-Fi 连接问题

  • 10 月 31 日消息,据iClarified 博客从苹果公司通过反馈助手应用收到的回复,苹果即将推出的 iOS 17.2 更新将修复一些自 iOS 17 推出以来部分 iPhone 用户遇到的 Wi-Fi 问题。苹果公司表示,iOS 17.2 的第一个测试版已经解决了 Wi-Fi 连接问题,但该公司没有提供具体的细节。IT之家注意到,此前一些用户抱怨 Wi-Fi 速度慢和断连问题,但不清楚这些问题有多普遍。iOS 17.2 预计将在 12 月向公众推出,因此距离所有用户可以使用这个更新还有几
  • 关键字:苹果iOS 17.2Wi-Fi连接问题

芯科科技为新发布的Matter 1.2版本提供全面开发支持

  • Silicon Labs(亦称“芯科科技”)接续着连接标准联盟(CSA,Connectivity Standards Alliance)宣布其全面支持最新发布的Matter 1.2标准。Matter 1.2版本是该协议自2022年秋季发布以来的第二次更新。基于一年进行两次更新的步调,可以帮助开发者引入新的设备类型,将Matter扩展到新的市场,同时可带来互操作性和用户体验提升方面的其他改进。Matter协议旨在利用Wi-Fi和Thread等现有的IP网络技术来实现智能家居设备的互联互通,以建立一种新的开放
  • 关键字:芯科Matter 1.2
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