- 2009年7月WiMAX在日本东京都地区正式开通后，发挥了鲶鱼效应，进一步促进了日本移动通信业的竞争，实现了日本政府发放高速无线通信牌照所期望的效果。 日本政府将WiMAX定位为下一代高速无线通信技术，认为WiMAX可发挥通信运营商、电视广播、业务提供商等多方优势，是将无线通信和固定通信融合的有效手段，是解决边远地区通信，补充各地宽带网和移动通信网不足、实现随时随地通信的信息社会的有力工具。2007年日本总务省在对2.5GHz的两个频段进行招标和发放两个高速无线通信牌照时，专门指定有一个给WiM
- 关键字：无线通信WiMAX3.5G
- 曾经顶着全球第一大无线宽带网络城市及智慧城市首奖的台北市WiFly无线宽带城市项目遭到质疑。据台湾媒体报道，WiFly流失55万收费用户，至今年9月仅剩4.7万人。 WiFly流失55万，流失率九成二 台北市“市议员”陈玉梅5日对WiFly无线宽带城市项目质询，称近3年来WiFly累计收费用户仅60.24万人，而至今年9月有效收费帐号仅4.7万人，与2006年开始收费时所宣称的当年年底110万用户规划有巨大落差，仅为原先目标的4.24%。同时这也相当于流失了55万收
- 关键字：WiFi无线宽带3.5G
- 台湾Digitimes报道,HTC的供应商列表中刚刚出现了Broadcom博通的字样,据了解,Broadcom将向HTC提供更便宜更强大的3.5G芯片. 之前,Qualcomm高通一直是HTC的芯片供应商,据猜测可能是HTC打算利用博通来给高通施加竞争压力. HTC和NVIDIA也有Tegra芯片组的供应关系,其3.5G基带芯片来自爱立信,不过到目前为止还没有Tegra平台产品发货的迹象. 博通的双核处理器最大特点就是价格便宜,如果HTC打算将自己的智能手机产品打入中低阶层,博通的方
- 关键字：Broadcom3.5G智能手机
- 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高度集成的多功能电源管理集成电路 (PMIC) 解决方案 LTC3577、LTC3577-1、LTC3577-3 和 LTC3577-4，这些器件用于便携式锂离子/聚合物电池应用。LTC3577/-X 在扁平 4mm x 7mm QFN 封装中集成了一个 USB 兼容的线性电源通路 (PowerPath™) 管理器、一个独立电池充电器、过压保护 (OVP)、用于 10 个 LED 的驱动器、按钮接通/关断控制
- 关键字：Linear电源管理PMICLTC3577LTC3577-1LTC3577-3LTC3577-4
- 富士通微电子(上海)有限公司今日宣布推出业界领先的USB 3.0 - SATA (*1) 桥接(*2)芯片。该芯片支持超速USB和USB 3.0规范(*3)，并能在外置存储器件(如磁盘驱动器HDD)和PC之间进行高达5Gbps的数据传输。该全新芯片是USB 3.0-SATA桥接芯片MB86C30系列的首款芯片，装入PC外围器件后，数据传输率比USB 2.0规范快10倍。除该桥接功能外，该芯片还内置高速数据加密/解密引擎，因此提供高度加密并不妨碍USB 3.0的高速性能。MB86C30A的样片从2009
- 关键字：富士通USB 3.0桥接芯片
- 凌力尔特公司推出 LTC3803-3 的H 级版本，该器件是一个采用纤巧型 6 引脚 ThinSOTTM 封装的电流模式反激式 DC/DC 控制器。这个 H 级器件在高达 150ºC 的工作结温时有保证，非常适用于高环境温度的汽车和工业应用。LTC3803H-3 可以从一个范围为 9V 至 75V 的输入电压、通过一个用该器件的内部并联稳压器箝位的串联电阻器供电。该控制器非常适用于 4:1 输入电压范围的隔离式应用，而这应用在 12V 和 42V 汽车需求中是很常见的。 恒定 300k
- 关键字：LinearDC/DC控制器LTC3803-3ThinSOTTM
- 1 引言 随着移动用户数日益增长，数据量的需求也呈海量增长，现有的移动通信频段已经无法满足日益增长的宽带移动通信需求[1]。因此，从系统的角度寻找新的、适用于无线通信的频段变得日益迫切。考虑到频段资源、技
- 关键字：LabWindowsCVI3.5频段
- 从语音通信到数据通信，蜂巢式手机无疑正处于技术架构改朝换代上的重大的革命时期，而进入数位时代，无线通信也和有线通信一样，不断得向上提高传输的速率：从GSM到传输率约40Kbps的GPRS，以及传输率约130Kbps E
- 关键字：开发要点手机架构技术3.5G/HSDPA
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
- 关键字：3.5G基站中SerialRapidIO
- 阳春三月，一年一度的行业盛会中国国际广播电视信息网络展览会（简称CCBN）将在北京拉开序幕。届时，全球领先的数字...
- 关键字：iPanel3.0CCBN
- 2008 年 12 月11日，北京讯 —日前，LSI 公司宣布推出新版MegaRAID® 3.5，其可显著提高 MegaRAID® SAS 8700 与 8800 系列 3Gb/s SAS/SATA 适配器的性能、可靠性与可用性。MegaRAID® 3.5包括多路径和负载均衡功能，旨在减少系统停机时间，并能使大块顺序读取性能提升 40%。 MegaRAID 3.5 是最新推出的软件升级程序，可为现有的 MegaRAID SAS/SATA
- 关键字：LSIMegaRAID® 3.5
- 全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布推出PICkit™ 3 Debug Express工具包（部件编号：DV164131）。新工具包破除了代码开发及嵌入式编程领域在成本和复杂性方面的壁垒。它还包括以下内容： • PICkit 3调试器和编程器探针 • 装有一枚PIC18F45K20 MCU的44引脚演示板 •
- 关键字：单片机模拟半导PICkit 3
- 最近，英特尔发布了USB 3.0规范草案。这是一种新一代的高速连接技术规范，计划于明年发布。USB 3.0的重要性不仅仅体现在未来的PC和电子产品将采用它，还体现在它能够提供10倍于USB 2.0的数据传输速度。USB 3.0的数据传输速率约为5Gbps。 随着数字媒体的日益普及以及传输文件的不断增大，快速同步即时传输已经成为必要的性能需求。USB 3.0具有后向兼容标准，并兼具传统USB技术的易用性和即插即用功能。该技术的发展目标是推出比目前连接水平快10倍以上的产品，采用与有线USB相同的架
- 关键字：USB英特尔3.0规范
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