- 摘 要：现代图书馆的藏书量已成为衡量一个图书馆水平的重要指标之一，而藏书量的增多也意味着图书馆日常管理任务的加重，图书管理人员要耗费巨大的精力去归类、整理图书。移动机器人和多Agent 技术的迅猛发展给这个亟
- 关键字：Agent机器人方案系统
- 基于Agent技术的嵌入式智能设备的测试方法,前言智能软件Agent是能够为用户执行特定的任务、具有一定程度的智能、能够自主的执行部分任务并以一种合适的方式和环境相互作用的软件程序。Agent 有自主性、响应性、学习能力和社会性等特性。这使得它适合在高度动态
- 关键字：设备测试方法智能嵌入式Agent技术基于
- 1 引言随着移动通信技术的迅速发展以及移动计算终端的大量普及，使得人们随时随地访问任何所需信息成为可能。对于传统的分布式计算以及分布式数据库的研究都是基于有线网络和固定主机的，采用了一些如固定网络连接、
- 关键字：移动探讨问题数据库嵌入式Agent
- 基于嵌入式的移动数据库与Agent技术原理设计,概述：随着网络技术的迅速发展和不断渗透，在任何地点和任何时候都能接入网络获取各种信息，必将成为21世纪人类的普通要求；同时，移动通信技术的进步和人们对移动数据处理需求的不断提高，与各种智能通信设备紧密结
- 关键字：技术原理设计Agent数据库嵌入式移动基于
- 摘要:本文提出利用“代理人”的思想来实现人机协调,将agent技术和方法应用于人机接口,并设计了一个决策...
- 关键字：Agent人机协调人机接口
- 摘要：近几年来，Agent和Multi-Agent理论和现场总线技术有着快速的发展。本文对Agent和Multi-Agent理论和现场...
- 关键字：现场总线Multi-Agent系统
- 1 引言 敏捷制造是面向21世纪的企业发展战略和模式，虚拟企业(或企业动态联盟)是实现敏捷制造的主要途径。虚拟企业克服了传统企业的封闭性、局限性和设计、制造能力的不完备性，强调充分利用社会上已有的设计、制
- 关键字：设计系统研究工艺虚拟软件Agent基于
- 为了研究人工智能、决策分析技术与工业控制系统的结合，提高工业控制系统的智能性和灵活性，结合人工智能Agent技术和决策分析技术，设计了一个基于Agent技术的智能控制系统模型。该系统模型由中心Agent、信息Agent、交互Agent、分析Agent、平衡Agent和控制Agent组成，多个Agent通过中心Agent进行协调。共同完成控制任务。以此模型为基础，实现了锅炉智能控制系统，结果表明：这种基于Agent的智能控制系统具有控制的灵活性、准确性和高效性，可以应用于各种工业控制领域。
- 关键字：设计控制系统智能Agent基于
- 1 Agent 基本概述 1.1 基本概念 目前学术界对 Agent 的定义多种多样，难以形成一个统一确切的概念。Agent 的一般描述为:Agent 是一个具有自主性、社会性、反应性、主动性的抽象实体，它能在一定环境下能独立自
- 关键字：决策模型应用保障人员技术装备维修Agent
- 嵌入式移动数据库与Agent技术原理及设计,概述：随着网络技术的迅速发展和不断渗透，在任何地点和任何时候都能接入网络获取各种信息，必将成为21世纪人类的普通要求；同时，移动通信技术的进步和人们对移动数据处理需求的不断提高，与各种智能通信设备紧密结
- 关键字：原理设计技术Agent移动数据库嵌入式
- 嵌入式轻量Agent平台的构建研究,根据轻量Agent平台特性以及运行方式，提出了软件Agent运行的改进方案。采用开发嵌入式系统和移动设备的JAVA版本―J2ME，在基于S3C2410与Linux的平台上，对KVM移植，将改进的轻量Agent平台部署到各个嵌入式设备上。经过改进的轻量Agent平台，保证了轻量Agent正常工作于各种环境，在满足基本需求的基础上能够轻量化、更加灵活。
- 关键字：构建研究平台Agent轻量嵌入式
- 三星公司今天宣布，该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术，将8颗闪存晶片(Die)层叠封装在一颗芯片内，厚度仅为0.6mm，比目前常见的8层封装技术厚度降低一半。三星的这项技术最初是为32GB闪存颗粒设计的，将8颗30nm工艺32Gb NAND闪存核心层叠封装在一颗芯片内，每层晶片的实际厚度仅为15微米，最终封装完成的芯片才实现了0.6mm的厚度。据称这样的超薄大容量闪存芯片可 以让手机和移动设备设计者在存储模块上节省40%的空间和重量。 三星称，这项层叠封装新技术的关键
- 关键字：三星封装Multi-die
multi-agent介绍
您好，目前还没有人创建词条multi-agent!
欢迎您创建该词条，阐述对multi-agent的理解，并与今后在此搜索multi-agent的朋友们分享。
创建词条
关于我们-
广告服务-
企业会员服务-
网站地图-
联系我们-
征稿-
友情链接-
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
