英特尔公司今天推出了2010全新酷睿™ i7处理器至尊版Intel® Core™ i7 980x处理器。这是世界上第一款基于32纳米的 6核12线程的处理器，是目前为止桌面级处理器中无可争议的性能王者，其核心代号为Gulftown。伴随着这款处理器的发布，一场“至臻完美、极速智能”的全新数字时代已经悄然来临。 英特尔40年的成长历程映证了一个不惑的规律，只有持续的创新，才有持续的增长。作为全球领先的处理器制造商，英特尔将最大的努力倾注在不断
关键字：Intel 32纳米 Core
我们都知道，LGA775插槽的寿命是相当长的，从P4时代起一直到如今的酷睿2四核产品。那么目前Core i5处理器所用的LGA1156插槽会不会也有类似的好运?据Fudzilla网站最近的一则报道，据称Intel下一代Sandy Bridge处理器将使用LGA1155插槽，而LGA1156插槽和LGA1155插槽则可相互兼容。 不过，Fudzilla认为Sandy Bridge处理器必须配合下一代6系列芯片组才能使用，这样即便插槽具备兼容性，但Sandy Bridge
关键字：处理器 Core i5
Intel将在今后半年的时间里发布至少六款新处理器，其中大多是最新Core ix家族的新成员： Core i7-980X EE将成为第一颗桌面级六核心处理器，而且是32nm新工艺，兼容现有X58主板。AMD的首批六核心Phenom II X6 1000T系列则 会在五月份推出，45nm工艺，兼容AM3主板。 型号 代号 工艺 核心数
关键字：Intel 处理器 Core
英特尔于当地时间本周四，在美国拉斯维加斯CES 2010消费电子展上发布了32纳米“Arrandale”移动处理器和“Clarkdale”桌面处理器，其中部分命名为Core i3的“Clarkdale”处理器被IBM应用到了两款入门服务器上。 本次IBM新推出的两款入门服务器包括System x3200 M3塔式服务器，支持Core i3、Pentium和Celeron处理器，支持DDR3内存，可选支持ECC。x3200 M
关键字：CES 服务器 Core 32纳米
明年开始英特尔处理器包括Core系列桌面型、移动型，以及Xeon处理器，甚至嵌入式处理器，全都将相继
关键字：英特尔 处理器 Core
据国外媒体报道，英特尔星期四预展了新的Core处理器和图形芯片技术。这些将成为英特尔主流芯片产品的支柱。 正如以前报道的那样，英特尔称，它将在1月7日在拉斯维加斯举行的消费电子展会上展示新的Core处理器，其中包括新的i3芯片。这些处理器是首次采用32纳米技术生产的。这个几何学尺寸越小，芯片的速度越快和约节能。英特尔目前的处理器是采用45纳米技术生产的。 英特尔将一共推出17款新的处理器。英特尔重申了这种Core i系列处理器。i7是顶级的处理器，i5是中档的处理器，新的i3是低端处理器。
关键字：英特尔 Core 处理器
据Intel公司一份产品路线图显示，除了我们先前报道的六核Core i7 980X，以及酷睿2四核Q9500两款处理器之外，还将于明年2月28日推出一款新的四核Nehalem处理器Core i7 930,这款处理器仍为LGA1366设计，主频2.8GHz，三级缓存容量为8MB，内置三通道DDR3内存控制器。 新款Core i7 930的售价将为284美元，TDP功耗为130W。
关键字：Intel Core 处理器
处理器集成DSP的目的主要是提高图形和音频处理能力，从而节约Core(内核)的资源，发挥处理器在多媒体和游戏应用上的潜力。 便携产品的处理器向高端和多核发展将具有划时代的意义，Intel依靠Atom想在便携式设备分得一杯羹，ARM希望在高性能、多核处理器的发展上，向Intel发起挑战。是 ARM挺进Intel在计算机市场的领域，还是Intel下探到ARM在嵌入式强势的便携市场，未来无法预测。但是，ARM和Intel必将在交汇点展开一轮激烈的战斗是肯定的。中电器材作为ARM产品的销售方，将结合市场
关键字：DSP Core 处理器
近日研华参加美国加州举行的ATCA峰会，并在会上和ENEA(Nordic Exchange/Small Cap/ENEA)共同宣布了将在研华Intel ® Xeon ® 5500 AdvancedTCA刀片服务器上采用ENEA网元系统管理中间件套件，从而实现了核心网络应用要求的更高级管理性、可靠性和适用性。 “现在通信设备制造商(TEM)需要快速、无缝集成和低成本的可扩展性开放平台，”研华刀片计算部门主管Peter Marek说。“研华ATCA
关键字：研华 Core 刀片服务器
研华，其产品被评选为基于Vanu公司的Anywave基站平台的“最具特色的用户应用”，因而在ATCA峰会上被授予了“最佳展示奖”。研华UTCA-6302系统的独特设计，使其可在仅有3U或4U制式机箱内整合多达12个全长AMC格式的、基于45nm Intel® Core™ 2 Duo处理器。 系统采用了具有创新性的从前到后的冷却方案、先进的冗余电源设计，并且配备了能够提供4个千兆位以太网端口、数据加密和4个T1/E1回程线路的新型
关键字：研华 Core UTCA-6302 刀片服务器
研华，2009年11月18日- 近日研华推出了2009年最具原创性的MicroTCA系统产品。研华UTCA-6302设计独特，具备高达12个符合全高AMC标准的45nm Intel® Core™ 2 Duo处理器，以3U或4U的外型尺寸实现了最优的冷却方案。该系统具备使空气由前而后流通的创新冷却结构、高级冗余电源设计，并且配备冗余MicroTCA Carrier Hub(MCH)。近期这款产品被评选为基于Vanu公司的Anywave基站平台的“最具特色的用户应用&rdq
关键字：研华 Core 处理器
一个泄露的英特尔产品路线图披露了英特尔将推出其新的Core i3、i5和i7等处理器的更详细的时间表。在即将推出的处理器中，有两款低功率“S”版本的Core i5 750和i7 860 Lynnfield芯片(时钟速度分别是2.4GHz和2.53GHz，可升级到3.2GHz和3.46GHz)。新的“S”芯片耗电量只有82瓦，而不是95瓦。这两种芯片都配置了8MB的二级缓存，将在2010年第一季度上市。 如果这个产品路线图没有提供将推出的Clarkd
关键字：英特尔 Core 处理器 i7
首先分析Chirp函数在频域上的一般特性，并且分析Altrea公司提供的数控振荡器知识产权核(NCO IP core)的输入／输出特性，通过MegaCore环境确定其输入控制字，通过外围逻辑电路实时向NCO IP core调入控制频率控制字以达到改变输出频率的目的，并通过在示波器上观测FPGA的运行情况，验证了该设计具有很好的输出效果。
关键字：Chirp core NCO IP
三星公司今天宣布，该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术，将8颗闪存晶片(Die)层叠封装在一颗芯片内，厚度仅为0.6mm，比目前常见的8层封装技术厚度降低一半。三星的这项技术最初是为32GB闪存颗粒设计的，将8颗30nm工艺32Gb NAND闪存核心层叠封装在一颗芯片内，每层晶片的实际厚度仅为15微米，最终封装完成的芯片才实现了0.6mm的厚度。据称这样的超薄大容量闪存芯片可 以让手机和移动设备设计者在存储模块上节省40%的空间和重量。 三星称，这项层叠封装新技术的关键
关键字：三星 封装 Multi-die
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