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台湾主板芯片厂商受英特尔等挤压继续低迷
- 据台湾媒体报道，尽管本季度全球的主板芯片需求量增大，但台湾的生产商例如矽统、威盛等公司仍然受到来自Nvidia和英特尔的强劲阻击。 据主板业界消息灵通人士透露，Nvidia计划在AMD K8 主板配备C51系列芯片，由于C51系列芯片和台湾厂商所用芯片的价格相当，以往台湾厂商依靠芯片价格的优势不复存在。 而英特尔也计划本月底推出945GZ芯片组，2006年Q1进入量产阶段。 据悉，945GZ不提供PCIe 16显卡端口，仅支
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纳米技术有望帮助芯片制造业实现全面革新
- 目前，英特尔90纳米工艺奔4处理器已经批量进入市场，这也标志着处理器跨入“100纳米至0.1纳米”的纳米时代。 5月30日，Intel Research科技分析师罗布
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一季台湾芯片市场收入下滑3％ 为75亿美元
- 据我国台湾半导体工业协会的数据，今年第一季度台湾芯片产业包括设计、制造、封装和测试领域收入比去年同期下滑了3％，为2350亿新台币，折合为75亿美元，只有封装和测试领域实现了增长，然而全球芯片市场收入则增长了12.8％，为551亿美元。该协会还预测，经过调整下半年台湾芯片市场将呈现上升趋势。 第一季度，由于缓慢生产能力扩容导致了台湾DRAM业务收入落后于全球平均水准，此外激烈的价格竞争和芯片制造工厂利用率的下滑进一步影响了台湾的芯片产业。
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芯片存货减少需求强劲 厂商调高收入预期
- 全球半导体行业在经过了几个月的低迷后已经开始好转。 由于更多的消费者购买笔记本电脑和手机，使得一些主要的厂商调高了它们的本季度的业绩预期。 在过去的几天里， 芯片行业的重量级大公司象英特尔公司、德州仪器和台积电等都表示它们的业务比本季度的预期更好。 预期的修改显示出厂商的信心在提高，芯片行业收入将大幅度高于今年的预期。所有的IT部门都将保持强劲增长。对于用户来说，今年较好的预期意味着一些产品的短缺，但也将意味着厂商们有足够
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全球芯片与手机大厂浇3G冷水 看好2.5G机
- 根据港台媒体报道，尽管欧洲及亚洲3G热潮不减，全球移动通讯厂商、手机厂及内容供应商均寄予厚望，不过，近来包括GSM/GPRS芯片龙头厂商德州仪器(TI)、手机大厂摩托罗拉(Motorola)高层，相继对3G前景大浇冷水；Qualcomm日前也表示，由于3G服务进度不如预期，调降2005年WCDMA手机出货目标。 近来多家手机芯片大厂及手机领导厂商纷对2005年3G市场不表看好，德仪亚洲区总裁程天纵表示，从2G到3G必须经过3～5年学习曲线，现阶段不宜将全部赌注押在
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