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Power Integrations推出汽车级IGBT/SiC模块驱动器产品系列SCALE EV,为巴士、卡车以及建筑和农用电动汽车提供强大动力

  • 深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations近日宣布推出适用于Infineon EconoDUALTM模块的SCALETM EV系列门极驱动板。新款驱动器同样适用于原装、仿制以及其它新的采用SiC的衍生模块,其应用范围包括电动汽车、混合动力和燃料电池汽车(包括巴士和卡车)以及建筑、采矿和农用设备的大功率汽车和牵引逆变器。SCALE EV板级门极驱动器内部集成了两个增强型门极驱动通道、相关供电电源和监控遥测电路。新驱动板已通过汽车级认证和ASIL B认证,可实现AS
  • 关键字:Power IntegrationsIGBTSiC模块驱动器SCALE EVPI

CEA、Soitec、格芯、意法半导体携手推动下一代FD-SOI技术发展规划

  • CEA、Soitec、格芯(GlobalFoundries)和意法半导体宣布一项新合作协议,四家公司计划联合制定产业之下一代FD-SOI技术发展规划。半导体组件和FD-SOI技术创新对法国和欧盟以及全球客户具有策略价值。FD-SOI能够为设计人员和客户系统带来巨大益处,包括更低功耗以及易于整合更多功能,例如,通讯联机和安全保护,这对汽车、物联网和行动应用而言,其优势是FD-SOI技术的一个重要特质。CEA主席Francois Jacq表示,二十多年来,在Grenoble-Crolles生态系统中,CEA一
  • 关键字:CEASoitec格芯意法半导体FD-SOI

使用PI方案进行800V牵引逆变器的应急电源设计

  • 在电动汽车的牵引逆变器中,供电分为12V低压电源和400/800V高压供电。其中高压供电送至牵引逆变器,进行DC-AC逆变,产生三相交流电,驱动电机旋转。逆变器通常提供90-250KW的输出功率。其中400V电压的电池组,主要在过去的电动汽车中使用,受电流限制,充电速率和输出功率较低。
  • 关键字:牵引逆变器PIPower Integrations

多措并举,Power Integrations让牵引逆变器更安全可靠

  • 2020年11月30日,在中国国际汽车电子高峰论坛上,Power Integrations大功率FAE经理王强作主题演讲——《提高牵引逆变器安全可靠性的IC解决方案》,重点介绍了如何借助Power Integrations的IC解决方案打造更安全可靠的电动汽车牵引逆变器。
  • 关键字:牵引逆变器PIPower Integrations

Nexperia将于2021年9月21日-23日举办“Power Live”

  • 基础半导体器件领域的专家Nexperia,今日宣布将于9月21日至23日举办‘Power Live’,这是其第二次举办此年度虚拟会议。鉴于去年首届活动取得圆满成功,本届为期三天的活动将扩大规模,涵盖与功率电子元件相关的众多主题,包括面向汽车和工业应用的GaN、MOSFET、功率二极管和双极性晶体管。 会议重点将包括:l MOSFET全电热模型Nexperia新款MOSFET电热模型的详细预览,该模型可以在仿真中准确呈现器件的静态和动态特性,并降低在设计过程后期发现EMC问题的风险。 l
  • 关键字:NexperiaPower Live

Power Integrations推出新款AEC-Q100级900V InnoSwitch3-AQ反激式开关IC

  •   InnoSwitch3-AQ IC的效率高达90%,空载功耗低至15mW,并且可为400V和800V电池提供更大的电压裕量  2021年5月14日讯–深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日宣布,其汽车级InnoSwitch™3-AQ反激式开关IC系列又增一款新品,它可提供900V额定开关,为400V和800V电动汽车逆变器、电池管理和恒温控制应用提供充足裕量。InnoSwitch3-AQ产品系列将初级和次级控制器以及符合安全
  • 关键字:Power IntegrationsInnoSwitch3-AQ反激式开关

Power Integrations面向轨道交通推出新款SCALE-2即插即用型门极驱动器

  •   2021年5月14日讯–深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司(纳斯达克股票代号:POWI)今日宣布推出一款新型支持130x140mm单通道IGBT大功率(IHM)模块的新款SCALE-2门极驱动器,可广泛用于轨道交通和其他长期应用。新型SCALE-2即插即用型门极驱动器包含1SP0630V2M1R主驱动器、1SP0635D2S1R外围驱动器和ISO6125R-33电源,它不仅能简化系统开发和安装过程,还可在需要多模块并联的大功率应用系统中极大地提高电气和机械设计简便性和灵活性。  Pow
  • 关键字:Power Integrations轨道交通门极驱动器

田字形单质量块三轴电容式微加速度计的设计与仿真

  • 介绍了一种田字形单质量块三轴电容式微加速度计的设计与仿真。该加速度计以SOI晶圆作为基片,经过氧化、光刻、干法刻蚀和湿法刻蚀等工艺步骤得到。通过支撑梁和3个轴的敏感结构的巧妙设计,有效避免了平面内和垂直方向的交叉轴干扰的影响,并提高了Z轴的灵敏度。通过差分电容的设计,理论上消除了交叉轴干扰。通过仿真得到了该加速度计在3个轴向上的灵敏度及抗冲击能力。结合理论分析和ANSYS仿真结果,可以得出结论:所设计的加速度计拥有较低的交叉轴干扰、较高的灵敏度以及较强的抗冲击能力,在惯性传感器领域有一定的应用前景。
  • 关键字:微加速度计SOI交叉轴干扰灵敏度

Power Integrations推出全新MinE-CAP IC

  • Power Integrations推出全新MinE-CAP IC,可将AC-DC变换器的体积最多缩小40% 全新的MinE-CAP器件可大幅缩小输入大容量电容的尺寸,减小高达95%的浪涌电流,无需NTC热敏电阻并且避免相关损耗
  • 关键字:Power IntegrationsAC-DC变换器

Soitec以新技术为自动驾驶发展保驾护航

  • 作为一家设计和生产创新性半导体材料的技术领导企业,来自于法国的Soitec以提供高性能超薄半导体晶圆衬底材料来助力整个信息产业的创新,通过不断革新更优化的制造材料,确保半导体芯片能够以更高性能和更好的稳定性提供服务。特别是伴随着5G技术的不断推进,基于RF-SOI的衬底在确保5G智能手机用芯片的性能方面起到了至关重要的作用,可以说Soitec的技术是促进5G智能手机快速普及的幕后英雄之一。 当然,“幕后英雄”也因为其先进的技术获得企业的飞速发展,Soitec全球战略执行副总裁Thomas PILISZCZ
  • 关键字:SoitecRF-SOIFD-SOI

Power Integrations推出高度集成的InnoSwitch3反激式开关IC

  • 适合纯电动汽车和插电式混合动力汽车应用的InnoSwitch3-AQ已通过Q100认证;可在30 V至550 V直流输入下高效工作。深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations今天宣布InnoSwitch™3-AQ已经开始量产,这是一款已通过AEC-Q100认证的反激式开关IC,并且集成了750 V MOSFET和次级侧检测功能。新获得认证的器件系列适用于电动汽车应用,如牵引逆变器、OBC(车载充电机)、EMS(能源管理DC/DC母线变换器)和BMS(电池管理系统)。
  • 关键字:Power IntegrationsInnoSwitch3-AQ电动汽车混合动力汽车

格芯与环球晶圆签署合作备忘录,未来将长期供应12英寸SOI晶圆

  • 全球领先的半导体晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圆制造商环球晶圆(Globalwafers.Co.,Ltd)签订合作备忘录(MOU),协议表明环球晶圆将负责对格芯12英寸晶圆的长期供应。 环球晶圆是全球领先的8英寸SOI制造者之一,也是格芯8英寸SOI晶圆的长期供应商,双方长期保持着良好的合作关系。环球晶圆也是12英寸晶圆制造商,基于双方未来发展与稳定供应需求,环球晶圆与格芯有望紧密协作,有力扩大环球晶圆12英寸SOI晶圆生产产能。 格
  • 关键字:硅晶圆SOI

谷歌宣布与IBM达成合作,在谷歌云上推出IBM Power Systems

  • 近日,谷歌宣布与IBM达成合作,在谷歌云上推出IBM Power Systems,希望能说服更多企业向云端迁移。
  • 关键字:谷歌IBM Power Systems

XP Power推出新款高压DC-DC电源模块,适合科研和半导体应用

  • 近日,XP Power正式宣布推出新款30W DC-DC电源模块,可以从一个24VDC单输入产生高达6kVDC。HRL30系列提供了一个精确的高压输出,可广泛的适用于包括科研和半导体应用。该系列共有22个电压模块可选,从0-200VDC到0-6KVDC的全可控输出在正负极都有。22至30V的宽输入范围允许产品由工业设备中常见的24V导轨供电,而内置的精度+5VDC基准提供稳定的电源来控制高压输出。良好的线/负载调节(0.01%)和低纹波/噪声(<0.05%)确保稳定的输出电压。输出电流和电压在整个范
  • 关键字:XP PowerDC-DC

硬核技术创新加持,华虹宏力“8+12”特色工艺平台为智能时代添飞翼

  • 中国信通院数据显示,2019年1-10月中国5G手机出货量328.1万部,发展速度远超业界预期。5G商用的加速推进,让更广泛的智能时代提前到来,随之而来的是海量的芯片需求。然而,先进芯片制造工艺虽有巨资投入,却仅能满足CPU、DRAM等一部分芯片市场应用需求;像嵌入式闪存、电源、功率芯片等广泛存在的需求,则主要由华虹集团旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”)为首的特色工艺芯片制造企业,基于成熟工艺设备不断创新以提升芯片性能和成本优势来满足。近日,在中国集成电路设计业2019年会(ICCAD 2
  • 关键字:RF-SOIBCD

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