- 在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性 的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个： （1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可 能成为干扰源。 （2）传播路径，指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传 播路径是通过导线的传导和空间的辐射。 （3）敏感器件，指容易被干扰的对象。如：A/D、D/A变换器，单片机，数字IC，
- 关键字：PCB干扰PCB电路板
- Cadence设计系统公司发布了面向Cadence® Allegro® PCB设计的Global Route Environment技术。这一革命性的技术结合了图形化的互连流规划架构和层次化全局布线引擎，为PCB设计人员提供了自动、智能的规划和布线环境。作为首个将智能自动化引入前所未有领域的自动布线解决方案，Global Route Environment 技术代表了一次意义重大的飞跃，并建立了一种全新的PCB设计规
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- Cadence设计系统公司今日发布了面向Cadence® Allegro® PCB设计的Global Route Environment技术。这一革命性的技术结合了图形化的互连流规划架构和层次化全局布线引擎，为PCB设计人员提供了自动、智能的规划和布线环境。作为首个将智能自动化引入前所未有领域的自动布线解决方案，Global Route Environment 技术代表了一次意义重大的飞跃，并建立了一种全新的PCB设计规范。 该技术问世之前，PCB设计人员要花费几周或几个月的时间
- 关键字：CadencePCB单片机嵌入式系统PCB电路板
- 引 言 随着DSP(数字信号处理器)的广泛应用，基于DSP的高速信号处理PCB板的设计显得尤为重要。在一个DSP系统中，DSP微处理器的工作频率可高达数百MHz，其复位线、中断线和控制线、集成电路开关、高精度A／D转换电路，以及含有微弱模拟信号的电路都非常容易受到干扰；所以设计开发一个稳定的、可靠的DSP系统，抗干扰设计非常重要。 干扰即干扰能量使接收器处在不希望的状态。干扰的产生分两种：直接的(通过导体、公共阻抗耦合等)和间接的(通过串扰或辐射耦合)。很多电器发射源，如光照、电机和日光
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- 大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂，为何要“多此一举”呢？ 因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中，您又不想让这些参数显示在 PCB成品上，您未作说明，PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。这只是一个例子。若您自己将PCB文件转换成GERBER文件就可避免此类事件发生。
- 关键字：GERBERPCBPCB文件钻孔数据PCB电路板
- 1. PCB制程上发生的问题千奇百怪, 而制程工程师往往担任起法医-验尸责任(不良成因分析与解决对策). 故发起此讨论题, 主要目的为以设备区逐一讨论分上包含人, 机, 物, 料, 条件上可能会导致产生的问题, 希望大家一起参与提出自己意见及看法. 2. 会使用到前处理设备的制程, 例如:内层前处理线, 电镀一铜前处理线, D/F, 防焊(阻焊)...等等. 3. 以硬板PCB 防焊(阻焊)前处理线为例(各厂商不同而有差异): 刷磨*2组->水洗->酸洗->水洗->冷风
- 关键字：PCB制程IC制造制程
- 电磁兼容测试对即将进入市场的电子产品是非常重要的一项测试，但以往的测试只能得出能否通过的结果，不能提供更多有用信息。本文介绍利用高速自动扫描技术测量电磁辐射，检测PCB板上电磁场的变化情况，使工程技术人员在进行电磁兼容性标准测试前就能发现相关问题并及时予以纠正。 随着当今电子产品主频提高、布线密度增加以及大量BGA封装器件和高速逻辑器件的使用，设计人员不得不通过增加PCB板的层数来减少信号与信号间的相互影响。同时在大量便携式终端设备中，为了降低系统功耗必须采用多电平方案，而这些设备还有模拟
- 关键字：PCB单片机电磁场嵌入式系统PCB电路板
- 使用基于电磁场分析的设计软件来选择退耦电容的大小及其放置位置可将电源平面与地平面的开关噪声减至最小。 随着信号的沿变化速度越来越快，今天的高速数字电路板设计者所遇到的问题在几年前看来是不可想象的。对于小于1纳秒的信号沿变化，PCB板上电源层与地层间的电压在电路板的 各处都不尽相同，从而影响到IC芯片的供电，导致芯片的逻辑错误。为了保证高速器件的正确动作，设计者应该消除这种电压的波动，保持低阻抗的电源分配路径。 为此，你需要在电路板上增加退耦电容来将高速信号在电源层和地层上产生的噪声降至最低
- 关键字：地弹噪声电源技术电源完整性仿真高速PCB模拟技术PCB电路板
- 面对高速高密度PCB设计的挑战，设计者需要改变的不仅仅是工具，还有设计的方法、理念和流程。随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高，印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升，工程师面临的高速高密度PCB设计所带来的各种挑战也不断增加。除大 家熟知的信号完整性（SI）问题，Cadence公司高速系统技术中心高级经理陈兰兵认为，高速PCB技术的下一个热点应该是电源完整性（PI）、EMC/EMI以及热分析。而随着竞争的日益加剧，厂商面临的产品面世时间的压力也越来越大，如何利用先进的EDA工具以
- 关键字：PCB高密度高速设计消费电子新挑战PCB电路板消费电子
- 以前在Protel DXP设计原理图时，即使在原理图的文档参数里面设置了各种参数，如标题，日期，和设计人等，但是在右下方的标题栏的内容都不显示出来。查找了很多书籍或网上的文章都没有发现答案，今天忽然发现了其中的奥秘，特此和大家共享。 首先，执行Design-Document Option，打开文档属性对话框，设置其中title等参数。 其次，执行Place-Text String，按TAB键，将Text属性中设置为"=title
- 关键字：DXPProtel
- Abietic Acid松脂酸.Abrasion Resistance耐磨性.Abrasives磨料,刷材.ABS树脂.Absorption吸收(入).Ac Impedance交流阻抗.Accelerated Test(Aging)加速老化(试验).Acceleration速化反应.Accelerator 加速剂,速化剂.Acceptability,Acceptance 允收性,允收.Access Hole露出孔,穿露孔.Accuracy准确度.Acid Number (Acid Value)酸值.Aco
- 关键字：电路板PCB电路板
- Laird Technologies推出电路板微波屏蔽产品，用于6 GHz以上的高频应用系统。Laird Technologies公司的综合技术把两种或者更多不相干的技术综合在一个解决办法中，这个新产品是综合技术的成果。电路板微波屏蔽是把微波吸收材料和电路板屏蔽技术结合起来的产品，它吸收或者抑制高频干扰，因而电路板在高频时更加有效。 研制这项产品的目的是解决重新设计电路板的成本越来越高的问题。如果印刷电路板在高频时由于电磁干扰不能通过电磁干扰和电磁兼容性（EMI/EM
- 关键字：6GHz以上高频电路板微波屏蔽产品消费电子PCB电路板消费电子
- 摘要：混合信号电路PCB的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。 如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢？在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则：第一个原则是尽可能减小电流环路的面积；第二个原则是系统只采用一个参考面。相反，如果系统存在两个
- 关键字：PCB混合信号PCB电路板
- 在深圳举办的第十二届国际集成电路研讨会暨展览会（IIC-China 2007）上，安富利电子元件部（Avnet Electronics Marketing）携最新突破性产品及创新可靠的解决方案闪亮登场，并以一系列折扣和促销计划掀起热潮。 该促销计划针对赛灵思公司（Xilinx）顶级产品提供全新超低折扣，采用65纳米技术的新型高性能Xilinx Virtex-5 LX板和采用90纳米技术的Xilinx Spartan-3系列电路板等产品的价
- 关键字：Xilinx电路板和入门工具套件安富利单片机嵌入式系统PCB电路板
- 1.CLK(包括DDR-CLK)基本走线要求: 1. clk 部分不可过其它线, Via 不超过两个. 2. 不可跨切割,零件两Pad 间不能穿线. 3. Crystal 正面不可过线,反面尽量不过线.. 4. Differential Pair 用最小间距平行走线.且同层 5 clk 与高速信号线(1394,usb 等)间距要大于50mil.2. VGA:基本走线要求: 1. RED、GREEN、BLUE 必须绕在一起，视情况包GND. R.G.B 不要跨切割。 2 HSYNC、VSYNC
- 关键字：pcbPCB电路板
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