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以10倍计提升带宽与算力,sensAI 6.0为低功耗机器视觉应用立标杆
- 根据IoT Analytics报告，2020年，制造业和工业中的人工智能机器视觉市场规模约为41亿美元，预计到2025年将增加至152亿美元，年复合年增长率(GAGR)为30%，而传统机器视觉部署的年复合增长率仅为6.5%。如此高的年复合增长率是因为下一代实时边缘人工智能机器视觉的应用，不仅限于质量保证和产品检测应用，还要帮助制造商和使用者获得更多的正常运行时间、获得预防性维护的能力、提高生产力和确保工人安全等诸多受益。为顺应这一趋势，sensAI 6.0对硬件平台的支持从最初的iCE40/CrossLi
- 关键字：算力sensAI 6.0低功耗机器视觉
面向USB PD 3.1应用,EPC新推基于eGaN IC的高功率密度、薄型DC/DC转换器参考设计
- EPC推出EPC9177，这是一种基于eGaN®IC的高功率密度、薄型DC/DC转换器参考设计，可满足新型USB PD 3.1对多端口充电器和主板上从28 V~48 V输入电压转换至12 V或20 V输出电压的严格要求。宜普电源转换公司(EPC)宣布推出EPC9177，这是一款数字控制、单输出同步降压转换器参考设计，工作在 720 kHz 开关频率，可转换 48 V、36 V、28 V至稳压12 V输出电压，并提供可高达20 A的连续输出电流。这款小面积（21mm x 13m
- 关键字：USB PD 3.1EPCeGaNDC/DC转换器
国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用
- 万物互联时代，USB3.0 HUB作为多路USB接口的通用中继器，被广泛应用于分线器、各类计算机、工控机、车载USB装置、Type-C接口等设备，使用场景无处不在。与普通USB接口芯片相比，USB HUB芯片对低延迟和低功耗要求极高，对USB器件的兼容性和数据传输可靠性的严苛程度更是有目共睹。基于在高速接口领域的长期积累，中国一站式IP和芯片定制领军企业——芯动科技（Innosilicon），应行业客户定制需求，正式推出国内首款4口USB3.0 HUB 芯片C188，采用成熟工艺设计和制造，内嵌
- 关键字：USB3.0 HUB芯片芯动科技
GEEKBENCH:骁龙8 Gen 3比苹果iPhone芯片要优秀得多
- 最近，随着新处理器的发布，手机行业正变得越来越热门，而高通的 Snapdragon 系列一直处于竞争的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手机的热门选择，但与苹果的 A 系列芯片相比，性能略逊一筹。不过，高通旨在通过即将发布的 Snapdragon 8 Gen 3 来填补这一差距，据传它将配备 Arm Cortex-X4 核心、独特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工艺节点。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了苹果 A16 Bio
- 关键字：骁龙 8 gen 3智能手机
三星推出整合 AI 的 5G vRAN 3.0，今年上半年将部署到北美市场
- IT之家 2 月 28 日消息，三星今天宣布推出 5G vRAN 3.0 更新，并确认计划于 2023 年上半年开始部署到北美市场。三星希望以美国为起点，向全球运营商提供其下一代虚拟 RAN 功能。IT之家从报道中获悉，三星是唯一一家与美国、欧洲和亚洲的顶级运营商进行大规模商业 vRAN 部署的供应商。5G vRAN 3.0 技术包含一系列新的“智能”功能，并经过诸多项目优化以满足前瞻性运营商的需求。根据路线图，该公司还展示了其 vRAN 已证明的智能网络功能。三星的 vRAN 3.0 具有先进
- 关键字：三星5G vRAN 3.0
罗德与施瓦茨推出Benchmarker 3,助力网络基准测试的发展
- 移动网络的终极用户体验（QoE）是影响客户流失的主要因素之一，对直接影响着移动网络运营商（MNO）的业务。罗德施瓦茨公司（以下简称"R&S公司"）推出下一代基准测试解决方案，使移动网络运营商能够应对技术创新以及成本、时间和竞争压力有关的多种挑战。新的解决方案降低了复杂性，并帮助移动网络运营商在系统和以最终用户为中心的网络改进方面做出决策。在电信业整体技术演进的推动下，移动网络运营商所管理的整个移动网络生态系统正变得越来越动态和复杂。包含5G在内的多种网络制式，基础设施和诸如OR
- 关键字：罗德与施瓦茨Benchmarker 3网络基准测试
基于PI InnoSwitch3-pro INN3378C 之 90W PD3.0 Dual Type-C Charger方案
- Power Integrations，推出InnoSwitch3-Pro 系列，此IC可大幅简化完全程式化之高效电源供应器的开发和制造，且内含5大零件，包含:(1)一次侧Flyback控制器(2)一次侧Flyback高压Mosfet(3)二次侧SR控制器(4)光耦合驱动器(5)TL431高度集成的function，大幅缩小了产品ID与零件数量，且InnoSwitch3-Pro 系列可至于变压器下方，直皆夸于一二次测，对于空间上的使用更是节省，尤其针对小型机壳的电源供应器，使其更有竞争力。InnoSwitc
- 关键字：PIInnoSwitch3-proINN3378CPD3.0
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