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Microchip推出业界首款支持I3C的低引脚数MCU系列产品

  • 随着从云连接边缘节点收集和传输的数据逐步增加,改进型集成电路(I3C®)正迅速成为连接高数据速率传感器的更具可持续性的解决方案,并将有助于扩展下一代器件的功能。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)率先推出PIC18-Q20 系列单片机 (MCU),这是业界首款具有多达两个I3C外设和多电压 I/O(MVIO)的低引脚数MCU。PIC18-Q20 MCU采用14引脚和20引脚封装,尺寸小至3 x 3 mm,是实时控制、触摸传感和连接应用的紧凑型解决方案。该款MCU提供可配置
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盛群MCU新品 满足电动自行车

  • 盛群指出,这些MCU拥有专为充电器设计的控制电路,包含二个DAC(数字模拟转换器)和二个OPA(讯号放大器),同时实现恒定电压和恒定电流控制。DAC分辨率最高达14位,可依据电池在不同充电阶段进行精准的电压和电流控制。相较于传统采用固定电阻去控制输出充电电压,盛群采用DAC控制方法,可以提供更高的分辨率和调整的灵活性。盛群于2018年开始推出锂电池管理和充电器方案,累积出货已超过9,000万套,广泛应用在中国大陆二轮电动车与电动工具机充电器领域,未来,盛群将于东南亚市场,追求更大的销售机会。除此之外,法人
  • 关键字:盛群MCU电动自行车

意法半导体无线微控制器加强Sindcon智能表计的能效和可持续化

  • 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)日前宣布与新加坡智能表计厂商 Sindcon(新加坡)物联网科技私人有限公司合作,用意法半导体的 STM32WLE5 LoRaWAN® 无线微控制器改造升级Sindcon的智能表计,部署到 Sindcon 在印度尼西亚雅加达的由五万多块水表、燃气表和电表组成的能源网络。意法半导体亚太区(除中国外)市场总监 Paolo Oteri 表示:“STM32WLE5 微控制器 (MCU) 采用长距离低功耗无线通
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贸泽电子开售Renesas Electronics RA4E2 MCU

  • 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics的RA4E2微控制器 (MCU)。RA4E2 MCU搭载100MHz Arm® Cortex®-M33内核,为低内存、低引脚数的小封装应用设计提供入门级解决方案。RA4E2 MCU拥有高速性能,适用于智能家居设备、消费电子、医疗设备以及工业传感器网络等。贸泽电子供应的Renesas RA4E2 MCU具有一系列强大的外设,包括12位模数转换器、通用PWM定时器
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这家RISC-V快充协议芯片原厂宣布开源!

  • 随着PD3.1协议的市场应用越来越多,市场对PD3.1协议控制器也提出了更多的要求,如何更好地确保协议的稳定性的同时增加更多系统级功能,这对传统PD协议控制器提出了更大的挑战。广芯微电子宣布开源基于RISC-V内核的PD控制器,以支持客户更好地部署快充系统和差异化功能。芯片框图UM3506 SoC 芯片创新性地集成了基于 RISC-V ISA 的 32 位微处理器内核作为通用的集中式 TCPM 管理器。优化后的 RISC-V 内核配合片上 FLASH 闪存/SRAM 存储器、增强的外设和广泛的系统资源,在
  • 关键字:RISC-V快充协议

Microchip推出MPLAB机器学习开发工具包,助力开发人员轻松将机器学习集成到MCU和MPU中

  • 机器学习 (ML) 正成为嵌入式设计人员开发或改进各种产品的标准要求。为满足这一需求,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日推出了全新的 MPLAB® 机器学习开发工具包,提供一套完整的集成工作流程来简化机器学习模型开发。这款软件工具包可用于Microchip的各类单片机 (MCU) 和微处理器 (MPU) 产品组合,助力开发人员快速高效地添加机器学习推理。Microchip开发系统业务部副总裁Rodger Richey表示:“机器学习是嵌入式控制器的新常态,与依赖云通
  • 关键字:MicrochipMPLAB机器学习MCUMPU

苹果与Arm达成长期协议,加强合作的同时不忘布局RISC-V

  • 9月6日,软银旗下芯片设计公司Arm提交给美国证券交易委员会(SEC)的首次公开募股(IPO)文件显示,苹果已与Arm就芯片技术授权达成了一项“延续至2040年以后”的新合作协议。目前,Arm拒绝就其提交文件以外的内容发表评论,苹果也没有立即回复置评请求。Arm IPO吸引各路巨头Arm在科技行业扮演着不可或缺的角色,它将其芯片设计授权给包括苹果在内的500多家公司,已经占据了智能手机芯片领域95%以上的市场份额,包括平板电脑等,实际上已经完全控制了整个移动芯片领域。从Apple Watch到iPhone
  • 关键字:苹果ArmRISC-VIPO软银

Milk-V 推出 Meles SBC:配 2GHz 平头哥 TH1520 四核 RISC-V 处理器

  • IT之家 9 月 6 日消息,Milk-V 近日推出了名为 Meles 的单板计算机(SBC),其外观接近于树莓派 Model B。Meles 的大小和端口均和树莓派 Model B 类似,只是并没有使用基于 ARM 的处理器,而是使用基于 RISC-V 架构的 2GHz 平头哥曳影 T-Head TH1520 四核处理器。IT之家在此附上 Meles 单板计算机端口如下:1 个 HDMI 2.0 端口1 个千兆端口4 个 USB 3.0 主机端口1 个 USB 2.0 Type-C 端口1 个
  • 关键字:RISC-V

RISC-V迈入高性能,量产落地是关键!

  • 这是最好的一届RISC-V中国峰会,虽已落幕一周,但它流传的故事依旧激昂人心,它引发的话题仍未褪色,它带来的启发依旧值得我们细细品味。 后摩尔时代,芯片制造工艺遭遇瓶颈,在产业从技术到商业不断循环的“Tick-Tock”式迭代规律下,RISC-V开源指令集横空出世,开辟了芯片商业模式更迭的崭新篇章。如今,万物互联已成必然,计算场景复杂多变,RISC-V设计的初衷便是覆盖各种计算场景,这与时代需求完美契合。无论从商业还是技术角度, RISC-V进入高性能应用场景已成必然。 在2
  • 关键字:RISC-V赛昉科技

Vishay推出具有业内先进性能水平的新款650 V E系列功率MOSFET

  • 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新型第四代650 V E系列功率MOSFET---SiHP054N65E,提高通信、工业和计算应用能效和功率密度。Vishay Siliconix n沟道 SiHP054N65E导通电阻比前代器件降低48.2%,同时导通电阻与栅极电荷乘积下降59%,该参数是650 V MOSFET在功率转换应用中的重要优值系数(FOM)。Vishay丰富的MOSFET技术全面支持功率转换过程,涵盖需要高压输入到低压输出的各
  • 关键字:Vishay650 V功率MOSFET

RISC-V工委会正式成立

  • 据赛昉科技官微消息,8月31日,中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会正式成立。RISC-V工委会是从事RISC-V 产业领域相关单位及组织等自愿组成的全国性、行业性、非营利性社会团体,是中国电子工业标准化技术协会(简称“中电标协”)所属分支机构。消息显示,RISC-V 工委会的宗旨为发挥在产业组织、行业自律方面的作用,为RISC-V 产业领域的标准研制、标准符合性评估、知识产权保护、人才培养、产业研究等方面支撑服务,引导国内RISC-V 产业从无序竞争走向协同创新,形成产业合力,实
  • 关键字:RISC-V工委会

芯海科技先锋MCU芯片CSU32P10助力倍思氮化镓充电器实现功率控制功能

  • 前言MCU是Microcontroller Unit的简称,又称为“单片机”,是将精简化的CPU、内存、计数器、I/O接口等集成在一颗芯片上,形成芯片级的计算机,可以实现对设备的针对性控制,在手机、充电器、汽车、遥控器、以及工业控制等领域都可以看见MCU芯片的身影。最近,充电头网拆解了一款倍思140W氮化镓充电器,其内部搭载了一颗来自芯海的MCU CSU32P10。倍思140W氮化镓充电器这款140W多口氮化镓充电器具备28V输出电压档位,支持单口140W输出,能够满足苹果MacBook Pro 16笔记
  • 关键字:MCU芯海科技

国家支持,RISC-V 工委会正式成立

  • IT之家 8 月 31 日消息,据赛昉科技消息,8 月 31 日,中国北京 —— 中国电子工业标准化技术协会 RISC-V 工作委员会正式成立,赛昉科技当选副会长单位。中国电子工业标准化技术协会 RISC-V 工作委员会,简称:RISC-V 工委会,英文名称为 RISC-V Ecosystem & Industry of China Electronics Standardization Association,缩写:RVEI,是从事 RISC-V 产业领域相关单位及组织等自愿
  • 关键字:RISC-V

MCU开发利器:调试系统之UART

  • 搞MCU软件开发的同学,对于调试,并不陌生。开发阶段,大家使用最多的调试手段:在调试器(eg:lauterbach)中,设置断点(Breakpoint),通过程序进入断点的方式确认问题。但是,此方式毕竟有其局限性,eg:非开发人员(eg:测试人员)不能或者没有条件通过此方式进行程序调试;车辆量产后,出现bug时,无法连接调试器,不能获取问题发生时的车辆工况信息......所以,谈到解决bug,我们就需要思考不同阶段的不同调试策略。本文聚焦UART(universal asynchronous receiv
  • 关键字:MCUUART

3D NAND还是卷到了300层

  • 近日,三星电子宣布计划在明年生产第 9 代 V-NAND 闪存,据爆料,这款闪存将采用双层堆栈架构,并超过 300 层。同样在 8 月,SK 海力士表示将进一步完善 321 层 NAND 闪存,并计划于 2025 年上半期开始量产。早在 5 月份,据欧洲电子新闻网报道,西部数据和铠侠这两家公司的工程师正在寻求实现 8 平面 3D NAND 设备以及超过 300 字线的 3D NAND IC。3D NAND 终究还是卷到了 300 层……层数「争霸赛」众所周知,固态硬盘的数据传输速度虽然很快,但售价和容量还
  • 关键字:V-NAND闪存3D NAND

risc-v mcu介绍

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