英特尔与产业打造全栈AI解决方案，加速商用AI PC遍地开花
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援引知情人士消息称，百度将为苹果今年发布的国行iPhone 16及Mac系统、iOS 18提供AI功能。值得注意的是，苹果在选择合作伙伴时，曾与阿里以及另一家国产大模型公司进行过深入洽谈。然而，在经过多方比较和权衡后，苹果最终选择了百度作为这一重要服务的提供者，并可能将采用API接口的方式进行计费。考虑到苹果新一代的iOS操作系统，通常是在6月份的全球开发者大会（WWDC）上宣布，秋季推出的iPhone率先搭载，并同步开始向满足升级要求的老机型推送。因此iOS 18是否会有生成式人工智能功能，在6月的WW
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3月25日，《2024胡润全球富豪榜》正式发布。埃隆·马斯克成为世界首富，这是他四年来第三次成为世界首富，得益于特斯拉股价飙升，马斯克财富达1.67万亿元人民币，比去年增加了5300亿元。值得一提的是，榜单显示AI人工智能大爆发，一半以上新增财富来自于AI。包括Meta、亚马逊、Alphabet、甲骨文、微软等企业家财富大幅上涨，上述科技公司也正频繁布局AI市场，参与人工智能赛道竞争。AI芯片厂商方面，随着英伟达股价持续飙升，市值突破2万亿美元，黄仁勋财富也涨了一倍，达3500亿元人民币，进入全球前30。
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AI发展所需关键供应不足，再加上华盛顿对中国的技术限制措施，突显了对一个统一的国内市场的需求 呼吁北京增加对计算产业的财政支持，并培养更多人才以提升全国服务根据分析人士和工业报告的说法，北京需要解决计算力建设的不足，并协调地区和产业资源，以建立全国性网络。这种反思是在北京积极推动未来产业的关键基础设施，以在OpenAI的ChatGPT和新发布的文本到视频模型Sora将世界带入人工智能新时代之后，缩小与美国的差距之际出现的。中国在集成计算能力方面仅次于美国，目标是到2025年将计算能力提高一半。但人们对一
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日月光投控21日宣布VIPack平台先进互连技术的最新进展，透过微凸块 (microbump) 技术将芯片与晶圆互连间距的制程能力由40um（微米）提升到20um，满足AI应用于多样化小芯片（chiplet）整合需求。日月光先前指出，今年先进封装相关营收可望较去年翻倍成长，市场法人更看好，日月光在先进封装技术持续推进，有利未来几年在先进封装营收比重快速拉升。日月光抢布先进封装，该公司表示，AI相关高阶先进封装将从现有客户收入翻倍，今年日月光在先进封装与测试营收占比上更高。市场法人估计，日月光今年相关营收增
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IT之家 3 月 25 日消息，最近一段时间，有各种爆料人、传闻放出关于苹果 iPhone 上马生成式 AI 的信息。《科创板日报》今日也发布消息，号称从知情人士处了解到，百度将为苹果今年发布的 iPhone16、Mac 系统和 iOS 18 提供 AI 功能。报道称，苹果曾与阿里以及另外一家国产大模型公司进行过洽谈，最后确定由百度提供这项服务。苹果预计采取 API 接口的方式计费。报道表示，苹果将国行 iPhone 等设备采用国产大模型 AI 功能主要出于合规需求
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人工智能（AI）在最近几年开始爆发式的增长，在如今2024年这个时间节点上，AI已经成了各大厂商竞争的重点。作为全球知名的半导体公司，AMD在3月21日，举行的北京AI PC创新峰会上，展示了其在AI PC领域的强大实力与生态布局，预示着AI PC时代已经来临。AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士现身大会现场，携AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明，AMD高级副总裁、GPU技术与工程研发王启尚与AMD高级副总裁、计算与图形总经理Jack Huynh登台发表演讲。并为面向下一代人工智能设备的计算引擎划定了
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3 月 25 日消息，根据海通国际科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析师报告，苹果正计划对 A18 Pro 芯片进行更改，专门用于设备端 AI。Jeff Pu 还写道，苹果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的产量。根据我们的供应链检查，我们看到苹果 A18 的需求不断增长，而其 A17 Pro 的销量自 2 月份以来已经稳定。我们注意到苹果的 A18 Pro（6 GPU 版本）将具有更大的芯片面积（与 A17 Pro 相比） ，这可能是边缘人工智能计算的趋势。增加芯片的面积通常意味着可以容纳更
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随着科技巨头纷纷布局，AI PC 产能将快速提高。
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美光目前在高带宽内存市场上处于劣势，但看起来情况正在迅速变化，因为该公司表示其 HBM3E 内存供应已售罄，并分配到 2025 年的大部分时间。目前，美光表示其HBM3E将出现在英伟达的H200 GPU中，用于人工智能和高性能计算，因此美光似乎准备抢占相当大的HBM市场份额。图片来源：美光“我们的 HBM 在 2024 日历上已经售罄，我们 2025 年的绝大部分供应已经分配完毕，”美光首席执行官 Sanjay Mehrotra 在本周为公司财报电话会议准备的讲话中表示。“我们继续预计 HBM
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3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推动下，先进封装成为了半导体行业最炙手可热的核心技术。台积电、英特尔在夯实自身基础、积累丰富经验的同时，也正积极地拉拢供应链、制定标准、建构生态，从而增强自身的话语权。英特尔力推 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟UCIe 产业联盟是一个由诸多半导体、科技、互联网巨头所建立的组织，由英特尔牵头，联合了台积电、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微软等十
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3 月 20 日消息，三星电子 DS（设备解决方案）部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）在今日的三星电子股东大会上宣布，三星电子计划今年底明年初推出采用 LPDDR 内存的 AI 芯片 Mach-1。庆桂显表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技术验证，正处于 SoC 设计阶段。该 AI 芯片将于今年底完成制造过程，明年初推出基于其的 AI 系统。韩媒 Sedaily 报道指，Mach-1 芯片基于非传统结构，可将片外内存与计算芯片间的瓶颈降低至现有 AI 芯片的 1/8。此外，该芯
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正在举行的美国加利福尼亚州圣何塞举办的GTC大会，是全球最具影响力的高性能计算盛会，每年的GTC无数相关高性能计算从业者和数码爱好者都会期待作为行业龙头的NVIDIA有会给行业带来什么惊奇。由于人们对NVIDIA公司以人工智能为动力的增长前景持乐观态度，自今年年初以来，NVIDIA的股价已经上涨了80%以上，使得今年的GTC大会，尤其让人关注。今年的GTC大会，NVIDIA能否再续传奇呢？本篇文章就带大家来梳理一下。首先，最令人瞩目的，便是NVIDIA宣布推出全新平台——Blackwell，该平台标志着计
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3月22日消息，美国当地时间周四，据知情人士透露，微软已经同意支付约6.5亿美元现金，与人工智能初创公司InflectionAI达成了一项不同寻常的协议。根据该协议，微软将获得Inflection大模型的使用权，并将其大部分员工纳入麾下，联合创始人也在列。据悉，Inflection的人工智能模型将通过微软的Azure云服务提供。同时，Inflection将利用这笔授权费向Greylock、Dragoneer等投资者支付回报，预计这些投资者将获得高达1.5倍的收益。周二，微软宣布了Inflection联合创
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—— AMD携手OEM合作伙伴联想和华硕，以及生态系统合作伙伴百川智能、有道、游戏加加、生数、始智AI等共庆龙年，并在大中华区扩展Ryzen AI生态系统 ——AMD将锐龙 8040系列以及 8000G台式机解决方案推向中国市场，为AI PC提供动力， 8040系列AI TOPS性能比第一代AI PC处理器高出60% 2024年3月21日，北京讯——AMD今天在众多合作伙伴、媒体和意见领袖的见证下举办了AI PC创新峰会，展示了其在中国AI PC生态系统中的发展
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