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TDK Semiconductor推出73S12xx新一代智能卡读取器控制器IC
- 日前，在2004CARTES 法国国际智能卡工业展上，作为全球市场设计和制造混合信号半导体的领先者，TDK Semiconductor 公司推出了其专用于低成本智能卡读取器的新型TDK 73S12xx 系列8 位片上系统。目标应用包括嵌入在笔记本电脑中的智能卡读取器和通过USB 连接的密码键盘智能卡读取器。其应用包括用于公司和政府部署的识别和数字签名及如万事达卡芯片验证项目等家庭银行方案。TDK 的上一代卡控制器读取器IC（73S11xxF，其仍是迄今为止在此价位中性能最高的智能卡读取器控制器电路）是与A
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semiconductor介绍
互补金属氧化物半导体，计算机术语。 大型集成电路中的重要问题是叠加到电源上的因触发器等开关元件的开关过程和输出级过负荷引起的噪音。这些元件造成电流峰值而使电压波动较大。在带标准元件或带定制的电路块的ＣＭＯＳ电路中，通过在走线通道中呈额外的阱的形式的附加去耦电容较有效地解决上述问题。紧靠开关元件设置去耦电容对抑制电源噪音有利。因为走线通道并不供电路元件使用，所以芯片的表面积不致因该额外电容 [
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