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ST推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆

　　横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片，如RFID(射频识别)IC。这种测试方法拥有更高的良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势。此外，非接触式测试方法还可实现射频电路的测试环境接近实际应用环境。　　这项新的EMWS技术是UTAMCIC(集成电路磁耦合UHF
关键字：ST 晶圆

Portland Group发布CUDA C/C++多核x86编译器

意法半导体全资子公司、全球领先的高性能计算(HPC)编译器供应商Portland Group宣布，性能优化的支持多核x86平台的PGI CUDA C/C++编译器(CUDA-x86)将于2012年1月与PGI 2012版共同上市发售。
关键字：ST 编译器 CUDA-x86

ST推出全新精度更高且节省空间的运算放大器

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及标准IC制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;)推出两款新系列低功耗运算放大器。新产品精度更高且封装面积更小。意法半导体的TSV85x和LMV82x运算放大器旨在升级计算机、工业以及医疗领域信号调节用行业标准运算放大器(LMV321)。
关键字：ST 运算放大器 LMV321

ST-Ericsson与ST携手带来增强实境体验技术

为加快能够丰富人们日常生活体验的技术的开发和应用，全球领先的无线平台及半导体供应商ST-Ericsson与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;)共同宣布参与VENTURI(immersiVe ENhancemenT of User-woRld Interactions)欧洲移动增强实境科技项目。
关键字：ST 半导体 AR

ST加速NAGRA OpenTV 5机顶盒中间件上市

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及机顶盒芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布业界首款经过认证的 OpenTV 5中间件驱动程序。OpenTV 5是由NAGRA公司全新开发的最先进机顶盒中间件。作为Kudelski集团(SIX：KUD.S)子公司，NAGRA是全球领先的增值内容保护及多屏电视解决方案独立提供商。
关键字：ST 机顶盒 OpenTV 5

意法半导体推出新型电压比较器

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及标准IC制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出拥有业界最佳电流消耗与响应时间比率的高速电压比较器。
关键字：ST 电压比较器

意法半导体推出新品运动传感器技术

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携式设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出两款采用2x2mm微型封装，拥有超低功耗及高性能的三轴加速度计芯片。新产品较上一代产品尺寸缩减50%，因此尤为适用于手机、平板电脑及游戏机等对功耗和尺寸限制严格的消费电子产品。
关键字：ST MEMS LIS2DH LIS2DM

ST微控制器芯片被用于斯坦福太阳能汽车

　　意法半导体的32位微控制器被斯坦福大学选定用于控制最新的太阳能汽车电动系统和电子系统，此款技术领先的高科技太阳能汽车已于2011年10月16-21日的澳洲世界太阳能汽车挑战赛中首次亮相。　　澳洲世界太阳能汽车挑战赛的起点是Darwin，终点为Adelaide，全长3000公里，约40辆太阳能汽车参赛，Xenith太阳能汽车由斯坦福大学的学生设计制造，电动系统采用意法半导体STM32 32位微控制器技术。从太阳能光电转换，到汽车巡航控制，从头盔显示器控制，到汽车加速控制，STM32 32位微控制器处
关键字：ST 微控制器芯片

ST安彩转身触摸屏行业过剩藏风险

　　昔日CRT显像管巨头ST安彩，最终锁定触摸屏作为公司的转型方向。不过，目前触摸屏行业正出现产能过剩，ST安彩的转型并不被业内看好。　　ST安彩发布定向增发预案，拟以不低于5.87元/股的价格，非公开发行股票数量不超过2.56亿股，拟募集资金不超过14.64亿元，用于电容式触摸屏和电子信息显示超薄玻璃基板两个项目建设。其中，大股东河南投资集团公司将以现金认购发行总金额34.5%的股份。　　按照ST安彩的计划，触摸屏项目将形成年产中小尺寸投射电容式触摸屏1892.16万只的生产能力，项目投资总额为
关键字：ST 触摸屏

ST微控制器芯片被选定用于斯坦福太阳能汽车

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)领先市场的32位微控制器被斯坦福大学选定用于控制最新的太阳能汽车电动系统和电子系统，此款技术领先的高科技太阳能汽车已于2011年10月16-21日的澳洲世界太阳能汽车挑战赛中首次亮相。
关键字：ST 微控制器芯太阳能汽车

铜柱凸块正掀起新的技术变革

　　ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜柱凸块风潮，成为继铜打线封装制程后新的封装技术变革。　　以技术来看，目前全球前5大封测厂皆具铜柱凸块实力，而晶圆代工厂台积电挟着技术能力和凸块产能规模，也处于有利地位，惟在铜柱凸块减少高阶载板用量下，技术变革对于载板厂的冲击恐需观察。　　就和锡铅凸块(Solder Bump)一样，铜柱凸块系应用于覆晶封装上链接芯片和与载板的技术。但与锡铅凸
关键字：ST-Ericsson 封装铜柱凸块

u-blox GPS晶片獲三星3D導航產品採用

　　无线通讯半导体与全球定位方案领先供应商u-blox宣佈，该公司最新一代的GPS晶片UBX-G6010-ST已获得叁星得奖的全系列SEN汽车导航装置所採用;其中包括SEN-410，这是叁星最先进的多媒体导航装置，这款产品具备了3D萤幕和高画质7吋触控萤幕。　　整合了u-blox GPS技术的叁星SEN-410产品，已为高效能、简易好用的导航和资讯娱乐系统设立了新标準。　　叁星最新系列的导航产品内建了韩国首创的道路3D空中视觉效果，包括3D建筑物和地理特点，以及即时交通资讯、音乐和视讯播放器、
关键字：u-blox GPS晶片 UBX-G6010-ST

MCU内核之争升级三大嵌入式领域比拼新技术

11月18日，高交会电子展同期系列活动——由创意时代主办的第三届MCU技术创新与嵌入式应用大会(mcu!MCU!2011) 在深圳隆重召开。本次大会聚集了ST、飞思卡尔、ARM、富士通、MIPS、芯唐、TI等业内众多知名厂商就MCU创新技术与应用与众多专业听众一齐分享。此外，还有来自中国软件行业协会嵌入式系统分会、亚研信息咨询、浙江大学、华南理工大学、威盛、TCL、瞻营全电子、华北工控等多名专家就当前热门应用市场进行了展望与分析。
关键字：ST MCU

u‑blox公司GPS芯片获魅族M9手机所采用

无线通信半导体与全球定位方案领先供货商u‑blox宣布，该公司的超灵敏GPS芯片UBX-G6010-ST已获得魅族(Meizu)最新款M9多媒体智能型手机所采用。M9是专为中国市场所开发的产品，具备多项深具吸引力的功能，包括具1600万色的3.54吋高分辨率屏幕、支持多点触控、网络浏览器、相机、HD媒体播放器、以及3D游戏等。
关键字：u‑blox GPS芯片 UBX-G6010-ST

ST与FIME携手推出兼容全球支付标准Calypso交通卡

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及安全微控制器供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与全球知名的基于安全芯片应用及设备的咨询与市场整合测试服务商FIME 共同验证了意法半导体Calypso电子车票芯片与EMV 1级射频(RF)技术标准的兼容性。这项认证表明该款电子车票芯片是业界首款支持交通与支付两大功能的安全芯片。
关键字：ST 芯片

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st介绍

公司概况　　意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。　　公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。　　据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平 [ 查看详细]

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