4月25日消息，华为今日举行开发者大会，华为Cloud BU总裁、华为消费者云服务总裁张平安宣布了华为云沃土计划2.0，投入2.2亿美元支持开发者。张平安表示：“华为消费者云服务，即华为终端云服务（HMS，Huawei Mobile Services）是华为的互联网业务，目前已经服务全球超过7.3亿用户，旗下拥有几十个应用，有七款应用拥有超过1亿的月活用户。终端云是华为云最大的客户，今天我以客户的身份加入到华为云，希望让华为云做出令客户最喜欢的首选的基础设施云。华为云的战略，就是成为智能世界的黑土
关键字：华为 沃土计划2.0
新闻重点· 宣布制造扩张计划：首先在美国亚利桑那州投资200亿美元，新建两座晶圆厂。· 英特尔7纳米制程进展顺利，7纳米Meteor Lake计算晶片预计在2021年第二季度开始tape in。· 宣布英特尔代工服务相关计划，将成为代工产能的主要提供商，起于美国和欧洲，面向全球客户提供服务。· 宣布和IBM在新型研究领域开展合作。· 今年英特尔将重拾英特尔信息技术峰会（IDF）的举办精神，计划于10月在美国旧金山举办英特尔创新（Intel Innovati
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很快就要进入4月份，按照华为消费者业务CEO余承东的说法，届时，华为旗舰手机可陆续升级鸿蒙OS。 金V博主@菊厂影业Fans 爆料称，最新内部消息透露，鸿蒙系统4月升级计划有所变动，原定首发的P50由于发布延期，改为直接搭载。 首批机型敲定为Mate X2、Mate 40系列、P40系列。 其它EMUI 11、MagicUI4.0版本机型会在年内升级完成（荣耀V40除外）、EMUI10.1 和MagicUI3.1系统的部分机型也会直接升级成鸿蒙2.0，只是联发科天玑平台暂被排除在外。 与此同时，智
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鸿蒙手机面世或许还需时日，搭载鸿蒙OS 2.0系统的智慧屏已经到来。 2020年12月21日，在华为新品发布会上，华为S系列智慧屏新品面世，随之而来的还有华为今年在智能家居领域的最新部署和思考。 作为华为今年最后一场线下发布会，与华为S系列智慧屏一同亮相的还有全屋智能、车载智慧屏两个新品（或者说新方案）。对于智能家居这一消费物联网领域炮火最为密集的阵地，华为又有怎样的诠释？华为对智能家居的四个“重构” “全屋智能是我们围绕全场景解决方案提供的一个新的东西（解决方案），”华为消费者业务CEO余承东
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尽管华为一再强调鸿蒙（HarmonyOS）不是为手机而生，但“手机什么时候能用上鸿蒙”依然是外界最关注的问题。不可否认的是，手机作为华为”1+8+N”全场景战略的核心入口，用上鸿蒙也只是时间问题。于是，在2020年接近尾声之际，我们看到了面向开发者的手机HarmonyOS 2.0 Beta版的闪亮登场。当然，普通用户如果想尝鲜的话恐怕还要再等等，但实际上，我们已经可以在不少产品和场景中体验到这套新系统，比如在双11发售的九阳豆浆机、美的烤箱等，还有深受用户喜爱的“多屏协同”功能，在它们的背后都离不开鸿蒙的
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12月16日上午，华为低调发布了HarmonyOS 2.0手机开发者Beta版本。 据华为消费者业务软件部总裁王成录介绍，今年已有美的、九阳、老板电器、海雀科技搭载鸿蒙OS。2021年的目标是覆盖40+主流品牌1亿台以上设备。 在9月份的华为2020开发者大会上，华为消费者业务CEO余承东曾透露，明年华为智能手机将全面升级支持鸿蒙2.0。华为多名高管也曾表示，目前市面上90％以上的华为机型，未来都会升级鸿蒙，并强调Mate40系列可优先升级鸿蒙系统。 另据数码博主“勇气数码君”近日爆料，目前已有
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华为消费者业务软件部总裁王成录今天通过微博宣布，他将会在12月16日发布HarmonyOS 2.0手机开发者Beta版本。
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日前，PCI-SIG组织确认，v0.7版本的PCIe 6.0标准文本已经下发给会员，该标准的制定一切处于正轨，将在2021年如期转正。PCIe 6.0的针脚速率提高到了64 GT/s，是PCIe 3.0的8倍，x16通道下的带宽可大256GB/s。换言之，当前PCIe 3.0 x8的速度，只需要一条PCIe 6.0通道就能实现。就v0.7来看，PCIe 6.0已经实现了当初公布的绝大部分特性，但功耗部分还在进一步改善，标准新引入了L0p的电源配置挡位。其它方面，PCIe 6.0引入了前向纠错（FEC）机制
关键字：PCIe 6.0
最近十九届五中全会提出的远景目标被各种刷屏，关于工业方面也明确指出：基本实现新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化等内容。所谓传统的工业化(industrialization)通常被定义为工业（特别是其中的制造业）或第二产业产值（或收入）在国民生产总值（或国民收入）中比重不断上升的过程，以及工业就业人数在总就业人数中比重不断上升的过程。那么究竟为什么提出，即新型工业化的驱动是什么？以及未来建设的步骤途径是什么？我们来逐一分解下： 随着新技术的不断发展与不同领域技术的融合应用，IDC《颠覆与重构，第三
关键字：工业4.0 新型工业化，
Analog Devices, Inc.宣布与Microsoft Corp.达成战略合作，利用Microsoft的3D飞行时间(ToF)传感器技术，让客户可以轻松创建高性能3D应用，实现更高的深度精度，而不受具体的环境条件限制。ADI将基于Microsoft Azure Kinect技术，为工业4.0、汽车、游戏、增强现实、计算摄影和摄像等领域中广泛的受众提供领先的ToF解决方案。 目前，工业市场正在推动3D成像系统的发展，这些系统可以用在需要使用人机协作机器人、房间映射和库存管理系统等先进应用才能
关键字：3D成像 工业4.0 汽车 人机协作
2020年9月10日，华为消费者业务软件部总裁王成录，在华为开发者大会的舞台上带来了万众瞩目的鸿蒙2.0。本次更新，不仅能看到鸿蒙的分布式能力得到全面提升，华为还首次开放鸿蒙的源代码，方便开发者接入，从而推动鸿蒙软件生态的蓬勃发展。官方宣传中，IoT是鸿蒙当前重要的发力点。那么，鸿蒙2.0会对IoT产业会带来哪些革新？我们不妨透过IoT产业来研究下鸿蒙2.0的变革求新。打破硬件壁垒，获取发展新动力IoT产业普遍被认为是即将爆发的市场。这个市场内的玩家大致分为两类：一种是传统家居产业的头部玩家，他们一般会沉
关键字：鸿蒙OS 2.0 IoT
沁恒微电子推出国内首款自主设计的USB3.0模拟开关芯片CH482、CH483，用于USB3.0（USB3.2 Gen1）信号切换，现批量提供两种QFN封装形式，目前已应用于USB3.0共享器/切换器等方案。该芯片也支持PCIe Gen1/2、SATA/SAS 1.5G/3G/6G、Display Port等2路差分信号的二选一切换。并计划2020Q4推出USB3.2 Gen2 Super Speed+ 10Gpbs 模拟开关芯片CH482X。沁恒微电子是一家专注于USB、PCIe等接口芯片的设计公司，其
关键字：USB3.0共享器/切换器方案 模拟开关CH482 CH483 模拟开关芯片CH482X
在距离9月15日还剩下五天的敏感节点里，华为HarmonyOS 2.0（鸿蒙操作系统2.0）没有缺席，准时抵达现场。9月10日，华为在位于其深圳总部的华为大学，将围绕HarmonyOS（鸿蒙操作系统）、HMS Core（华为移动核心服务）、EMUI 11（基于谷歌Android开发的操作系统），展开为期三天的对话与头脑风暴。自去年5月至今，美国先后对华为发起三轮制裁，受到实体清单影响，华为面临无操作系统、无芯片可用的境况，而9月15日则是断供的最后期限。与此同时，近日来自产业
关键字：鸿蒙2.0 华为
今天下午，华为开发者大会2020在东莞松山湖开幕，华为消费者业务软件部总裁王成录发表演讲，并发布了全新的EMUI11。他表示，EMUI11充分借鉴了鸿蒙2.0的分布式技术，能够实现更多不同设备的互联互通。EMUI11创新全场景应用，可实现多屏互动。在UX设计上，EMUI11不仅带来了众多艺术风格主题和DIY的AOD，还推出了更为全面的“智慧多窗”，更在动效和多感官协同上，带来了全新视听触交互体验。动效设计上，EMUI11把电影里的“一镜到底”放进了手机之中，让用户的视觉和交互更为聚焦，操作更加高效。此外，
关键字：EMUI 11 鸿蒙OS 2.0
影驰今天宣布，即将推出新一代PCIe 4.0 SSD，定名为“HOF EXTREME”，相比目前的HOF PRO M.2在设计和性能上都全面飞跃。影驰HOF PRO M.2基于群联电子PS5016-E16主控方案，持续读写性能最高可达5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭载群联第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”，支持PCIe 4.0 x4通道，持续读取速度突破7GB/s，持续写入也高达6.85GB/s，分别提升多达40％、55％。根据群联电子的说法，E1
关键字：PCIe 4.0 SSD
usb3.0介绍
英特尔公司（Intel）和业界领先的公司一起携手组建了USB 3.0推广组，旨在开发速度超过当今10倍的超高效USB互联技术。该技术是由英特尔，以及惠普（HP）、NEC、NXP半导体以及德州仪器（Texas Instruments）等公司共同开发的，应用领域包括个人计算机、消费及移动类产品的快速同步即时传输。随着数字媒体的日益普及以及传输文件的不断增大——甚至超过25GB，快速同步即时传输已经成为 [
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