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TE Connectivity宣布推出ELCON Micro线到板电源电缆插头和电缆组件
- 中国上海 – 2019年8月8日 – 全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro线到板产品的扩展产品组合。该产品组合采用通用3.0mm工业封装，单个引脚提供电流最高可达12.5A，并配置定制电缆组件和电缆插头解决方案，进一步扩展了TE去年发布的ELCON Micro连接器，提高设计灵活性。ELCON Micro产品系列以紧凑设计提供每引脚12.5A高电流密度，适用于数据通信、电信、消费电子、白色家电、工业仪器、医疗器械和5G应用。该系列采用通用工业封装
- 关键字：TE ConnectivityELCON Micro线电源电缆插头电缆组件3.0mm封装12.5A电流密度
TE Connectivity推出新型Sliver跨接式连接器 支持OCP NIC 3.0应用
- 中国上海 – 2019年8月1日 – 全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式连接器，此款连接器采用新标准外型规格，支持开源计算项目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式连接器进一步扩充丰富了Sliver产品系列，适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡，可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式连接器支持PCIe Gen 5高速数据传输，并可拓展至112G。SFF-TA-100
- 关键字：TE Connectivity新型Sliver跨接式连接器支持OCP NIC 3.0应用
AMD锐龙5 3600单核成绩曝光：居然比i9-9900KF还强
- 按计划，AMD第三代锐龙处理器将于7月7日正式上市，其中首发最入门的型号是Ryzen 5 3600，6核12线程，3.6/4.2GHz，定价1599元。
- 关键字：AMDZen 2Core i9-9900K锐龙5 3600
传闻中的Surface Book 3或将搭载AMD高性能显卡
- 近日外媒Forbes援引知情人士的消息称，Surface Book 3除换用英特尔Ice Lake架构的处理器外，还会用上由AMD提供的高性能显卡，以满足部分用户想要使用该机畅玩3A大作的需求。微软推出的Surface Book系列机型向来就很注重图像处理性能，其先后推出了搭载GTX 950M、GTX 1060等独立显卡的版本可选。而微软这样注重GPU的做法，也赢得了不少用户的欢迎。不过考虑到目前AMD在移动端独立显卡的情况来看，显然是不如英伟达来得更有竞争力。除非AMD在后续推出基于RNDA架构的移动显
- 关键字：AMDSurface Book 3
静态电流8mA！小体积RS485隔离收发模块——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列
- 一、产品简介低功耗产品意味着损耗小，尤其在电池供电场合优势凸显（如矿井监控系统），同时低功耗可以提高系统的抗干扰能力，提高整机设备的可靠性。金升阳近期推出低功耗、高可靠、小体积RS485隔离收发模块——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列，静态电流低至8mA，满足煤矿、仪器仪表等对功耗要求严苛的应用场景。该系列产品的加工采用全贴片工艺，客户可轻松实现自动化加工，大大降低生产成本。SMD封装产品的体积L*W*H＝17.00*12.14*9.45(mm)，DIP封装产品体积L*W*H
- 关键字：TD5(3)31S485-LTD5(3)21D485-L系列
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