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博世采用DELO粘合剂制造轻度混动电池

  • 48伏系统最多可减少15%的汽车碳排放量。博世被称为该领域的技术领导者,其轻度混动电池为汽车制造商提供了强大而巧妙的解决方案。来自DELO德路的粘合剂在电池整合过程中发挥了重要作用。它最重要的特性是具有 1.0 W/(m K) 的优越导热性。这意味着不仅可以粘接电芯与电池外壳, 运行过程中也能更有效地散热。因此,这种粘合剂在一道工序内便可完成结构粘接以及热管理系统,无需再以手动方式固定电芯然后用填料来散热。这款粘合剂省去了一整道工序,简化了生产。博世48V紧凑型电池巧妙的冷却设计还得益于一款专门的 DEL
  • 关键字:博世DELO粘合剂轻度混动电池

博世CEO:车企打价格供应商受伤 有车企不降价不付款

  • 4月18日消息,博世中国2024新闻发布会上,博世中国CEO徐大全在谈及车企价格战时表示:去年中国平均车价降低了15%,各大主机厂都在降价竞争,压力也给到了汽车技术供应商,有些车企甚至表示不答应降价就不付款。他进一步表示:博世也将尽力为各主机厂让出降价空间,但价格战不应持续下去,如果人人都不赚钱,企业将难以发展。目前汽车行业生产电动车不挣钱的模式是不健康的,博世希望这样的情况不会实现太久,因为这并不利于行业的长久发展。此外,在谈到中国车企出海的问题时,中国自主品牌要做的是在海外建厂本土化生产,并和当地品牌
  • 关键字:博世电动车

博世全球首个高阶智能驾驶项目成功量产并交付高速领航辅助

  • 博世智能驾驶与控制系统事业部中国区自获得奇瑞星途星纪元项目定点以来,本土高阶智驾项目团队与文远知行同心合力,历时18个月的开发与测试,成功量产博世全球首个高阶智能驾驶项目,并取得多个行业首创的重要成果:全国首个应用英伟达Drive OS安全版本的开发者,从系统层面确保软件安全;全国首个应用自动驾驶专有云的高阶智驾解决方案供应商,保证数据合规;构建行业领先的数据闭环工具链,持续高效赋能开发迭代,建立前沿感知、规控能力;首次将AOS智驾中间件应用于量产项目,并达到功能安全ASIL-B。近日,奇瑞星途星纪元ES
  • 关键字:博世奇瑞智能驾驶

高通与博世在CES 2024展示支持数字座舱和驾驶辅助功能的全新车载中央计算平台

  • 要点:· 博世全新座舱与ADAS集成平台基于Snapdragon Ride Flex SoC打造,后者是高通技术公司推出的可通过单颗SoC支持数字座舱和ADAS功能的领先平台,旨在支持混合关键级工作负载。· 全新平台赋能汽车制造商实现统一的中央计算与软件定义汽车架构,提供从入门级到顶级的可扩展性能。· &n
  • 关键字:高通博世CES 2024数字座舱车载中央计算平台

博世推出用于全身运动追踪的尖端智能互联传感器平台

  • · 通过硬件、软件和即用型可穿戴参考设计,加快运动追踪应用的开发速度· 包括多达八个无线连接式传感器节点,为最终用户的运动执行提供定性指导· 在康复、运动/健身和游戏等各种使用场景中改善用户体验· 支持通过软件工具轻松添加新手势 美国内华达州拉斯维加斯/德国罗伊特林根——时刻获得个人反馈教练的指导?这是许多健身和游戏爱好者的梦想。借助全新智能互联传感器平台,Bosch Sensortec 不仅能确保对动作和重复次数进行测量,还
  • 关键字:博世运动追踪智能互联传感器平台CES

加速度的全新维度:博世推出全球最小的可穿戴和耳穿戴设备用MEMS加速计

  • · 全球最小尺寸的 MEMS 加速计:1.2 x 0.8 x 0.55 mm³· 语音活动检测功能可为耳穿戴设备节省电量,并延长电池寿命· 多种先进功能使其易于集成至便携式产品中 美国内华达州拉斯维加斯/德国罗伊特林根——耳穿戴设备、智能腕表和其他便携式消费产品空间非常宝贵,所有组件的尺寸都必须尽可能小。与此同时,原始设备制造商要求即插即用步进计数器和其他传感器搭载内置功能,无需繁琐的应用知识即可轻松集成。为了应对这些挑战,Bo
  • 关键字:博世耳穿戴设备MEMS加速计CES

罗姆荣获博世 2023 年全球优秀供应商大奖

  • 作为博世集团的技术和服务供应商,全球知名半导体制造商罗姆被博世集团评选为全球最佳供应商之一,再次荣获博世全球优秀供应商大奖。罗姆此次获得的奖项属于“可持续发展”类别。此次,博世从全球约35000家供应商中筛选出来自11个国家的共46家,授予“优秀供应商大奖”。这是博世集团第18次颁发该奖,以鼓励和肯定供应商在原材料、产品、服务的制造和供应(尤其是品质、成本、可持续性和创新)方面的杰出表现。 博世供应链管理和全球物流服务高级副总裁Arne Flemming博士表示:“稳定运行的经济体离不
  • 关键字:罗姆博世优秀供应商

共建AI大生态圈 博世先行一步

  • 7月12日,在刚刚过去的2023慕尼黑上海电子展期间,Bosch Sensortec举行了主题为“创芯互联 智领未来”的新闻发布会。会上,Bosch Sensortec亚太区总裁王宏宇先生和Bosch Sensortec全球战略及市场负责人Sebastien Therond先生作为演讲人,主要向我们介绍了博世集团2022年的业务情况,并揭秘了此次参加幕展展示的新品。两位演讲人表达了博世对于AIoT的愿景,阐述了传感器如何助力未来AIoT大生态圈以及数字化生活的发展。博世集团与Bosch Sensortec
  • 关键字:博世传感器边缘智能AIoT

欧盟批准210亿欧元IPCEI项目,受益者包括英飞凌、博世和蔡司

  • 据eeNews报道,欧盟委员会今天正式批准了第二个欧洲共同利益重要微电子项目(IPCEI),其中68个项目的支出高达210亿欧元。这是继2018年达成的第一个ICPEI协议之后,该协议让英飞凌和博世在德累斯顿和奥地利的工厂以及卡尔蔡司的亚10纳米光刻光学器件的扩建。该ICPEI将专注于节能技术,从传感器和微处理器到5G、汽车和基于石墨烯的网络技术。首批产品将于2025年投放市场,旨在在此过程中创造约8700个高技能直接工作岗位。“绿色和数字化转型需要新的、先进的技术解决方案,”竞争专员玛格丽特·维斯塔格(
  • 关键字:欧盟IPCEI英飞凌博世蔡司

博世重组汽车与智能交通技术业务

  • 预计至2029年销售额超800亿欧元 „ 重组后的博世智能交通业务将继续从属于博世集团,并自负盈亏„ 博世智能交通业务成立董事会,博世集团董事会成员、博世汽车与智能交通技术业务主席马库斯·海恩博士担任该业务董事会主席„ 马库斯·海恩博士:“博世也将自身视为一家移动出行软件公司。如今,为更好响应客户需求,我们对业务架构进行调整以强化这一定位。”„ 汽车软件市场将于2030年增长至2000亿欧元规模 德国斯图加特和雷宁根——汽车领域的创新正愈
  • 关键字:博世汽车与智能交通

博世计划收购美国芯片制造商 TSI Semiconductors

  • IT之家 4 月 28 日消息,博世(Bosch)为进一步扩大半导体业务,正计划收购美国芯片制造商 TSI Semiconductors。TSI Semiconductors 公司总部位于美国加利福尼亚州罗斯维尔(Roseville),旗下拥有 250 名员工,是专用集成电路(ASIC)的代工厂。TSI 公司目前主要研发和生产 200 毫米硅晶圆上的大量芯片,用于移动、电信、能源和生命科学行业。博世计划在收购之后向 TSI 注资 15 亿美元(IT之家备注:当前约 103.95 亿元人民币),将
  • 关键字:博世半导体

德国博世收购美国TSI,全球半导体领域再添并购案

  • 据国外媒体报道,德国博世集团于本周三表示,将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产,以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务。目前,博世和TSI公司已经达成协议,但并未透露此次收购的具体细节,且这项收购还需要得到监管部门的批准。资料显示,TSI是专用集成电路 (ASIC) 的代工厂。目前,主要开发和生产200毫米硅晶圆上的大量芯片,用于移动、电信、能源和生命科学等行业的应用。而博世在半导体领域的生产时间已超过60年,在全球范围内投资了数十亿欧元,特别是在德国罗伊特林根和德累斯顿的水厂。博世认为,此次收购
  • 关键字:博世TSI半导体SiC

2023上海车展:博世为商用车提供多种动力总成方案

  • „ 博世动力总成中国携多元化动力总成解决方案亮相2023上海国际车展;„ 持续发力氢燃料电池,首次展出190千瓦氢动力模块,不断丰富产品组合,满足不同应用场景需求;„ 全面加速商用车电动化产品产业化,面向轻型商用车的电机、多合一控制单元将于今年6月实现量产;„ 首次展出甲醇、氢内燃机等代用燃料方案,为代用燃料动力总成增加新选项 2023年4月19日,中国,上海 —— 博世动力总成中国携多款创新气候中立技术解决方案亮相2023上海国际车展
  • 关键字:2023上海国际车展博世商用车动力总成

2023上海车展:博世全面展示软件定义汽车及电气化创新解决方案

  • „ 多款首发创新品展示博世在硬件、软件和服务领域的全栈能力。„ 本土创新:智能座舱技术互动体验4.0、车辆动态控制系统 2.0及190千瓦氢动力模块。„ 凭借在软件及汽车领域的积累,博世提供定制化软件解决方案,涉及软件定义汽车各个层级。„ 博世积极推进动力总成系统电动化,提供多元化的技术以满足不同车型需求。中国上海——移动出行新时代即将到来。在2023上海国际汽车工业博览会(2023上海车展)上,博世集团展示了面向自动化、电气化、个性化及互联化的
  • 关键字:2023上海车展博世软件定义汽车

与博世合建12英寸厂?台积电回应

  • 近日,台积电海外建厂计划传来新的消息。据台湾地区媒体报道称,有半导体设备厂商指出,台积电已多次派遣团队前往德国评估建厂事项,并且有台积电供应链收到出货评估通知,建厂模式已经确立,将仿照日本熊本厂与Sony、丰田旗下电装合资作法,而此次的主要合作对象为德国博世。台积电将与Bosch合资建设12英寸新厂,暂以28纳米车用特殊制程为主,不过目前只是初步阶段。报道指出,Bosch或其他合资者若能承诺揽下人力、工会与生产效率等诸多责任风险,台积电将待总体经济与半导体景气回温后,会启动建厂计划。目前台积电海外扩厂动作
  • 关键字:博世12英寸台积电
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