- 因片式多层陶瓷电容器脆性较强、抗弯曲能力较差，封装尺寸直接影响电器产品使用寿命。组装生产过程中对片状多层陶瓷电容产生应力极易导致贴片电容开裂。本文通过优化电容器选型，更改电容器结构，从根本上杜绝贴片电容机械应力问题。
- 关键字：片式多层陶瓷电容机械应力弹性银层封装选型202111
封装选型介绍
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