- 作为欧洲共同利益重大项目(IPCEI)中微电子和通讯技术的一部分,到2026年前,博世将在半导体业务上投资30亿欧元 博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士:“微电子就是未来。” 位于罗伊特林根和德累斯顿的全新芯片开发中心正在建设中从汽车到电动自行车,从家用电器到可穿戴设备,芯片不仅是所有电子系统的组成部分,还驱动着现代科技的发展。全球领先的技术与服务供应商博世很早就意识到芯片日益增长的重要性,并宣布将进一步投资数十亿欧元,以加强自身的半导体业务。到2026年前,博
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博世 投资 晶圆厂
- · 随着世界经济向数字化和脱碳转型,新的高产能联营晶圆厂将更好满足欧洲和全球客户需求· 新工厂将支持各种制造技术,包括格芯排名前列的 FDX™ 技术和意法半导体针对汽车、工业、物联网和通信基础设施等应用开发的节点低至18纳米的全面技术· 预计该项合作投资金额达数十亿欧元,其中包括来自法国政府的大笔财政支持 2022 年
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意法半导体 12英寸 晶圆厂 FD-SOI
- 硅晶圆大厂环球晶27日宣布,将于美国德州谢尔曼市(Sherman)兴建全新12吋硅晶圆厂,此处亦为美国子公司GlobiTech的所在地。这座新厂是环球晶圆今年2月6日公布的台币千亿扩产计划的一部分,并可满足台积电、英特尔等大客户需求。环球晶表示,12吋硅晶圆是所有先进半导体制造厂不可或缺的关键材料,随格芯(GlobalFoundries)、英特尔、三星、德州仪器、台积电等国际级大厂纷纷宣布在美国的扩产计划,美国对于优质的上游材料硅晶圆的需求也将大幅成长。由于先进的12吋硅晶圆的生产基地目前几乎全部位于亚洲
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环球晶 12吋 晶圆厂
- 近日,由台积电在日本九州熊本县的晶圆厂获得了日本官方给予的4760亿日元(折合人民币约237亿元)的补助。而这座工厂的计划成本为1.1万亿日元,所以此次的补贴占据了投资计划的43%。根据此前消息,台积电计划该工厂与2024年12月开始投产,预计生产28nm~22nm制程工艺,未来可能会升级到12nm~16nm制程工艺。值得一提的是,虽然此次日本官方的补贴占据了投资计划的43%,但台积电依旧全资持有该工厂。
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台积电 熊本 晶圆厂
- 据国外媒体报道,本月初有外媒在报道中表示,去年年初开始的全球性芯片短缺,影响的不只是汽车、消费电子等领域,也已经开始影响芯片等行业的自动化制造设备的生产。 而芯片巨头英特尔的CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger),在当地时间周一的达沃斯世界经济论坛上,也表示芯片制造设备的短缺和交付时间的延长,是他们及其他芯片制造商当前所面临的挑战。 帕特·基辛格表示,在过去6-9个月里,芯片制造商们面临的主要问题,是进入晶圆厂或制造厂的必要设备的短缺,新晶圆厂所需设备的交付时间,也已经大幅延长。 在会
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英特尔 芯片 晶圆厂
- 3月24日消息,在当地时间周三前往美国参议院作证之前,芯片巨头英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在接受采访时将半导体比作石油,并称在美国提高产量可以帮助避免全球性供应短缺危机。基辛格表示:“在过去的五十年里,石油储量决定了地缘政治关系。而在数字化的未来,晶圆厂(Fab)被建在哪里会变得更重要。让我们把它们建在我们想要的地方,在美国和欧洲打造新的制造中心。”晶圆厂是制造半导体的工厂,目前绝大多数芯片都在亚洲制造。在新冠肺炎疫情期间,半导体也始终供不应求,因为生产中断与电子产品(从智能
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英特尔 半导体 晶圆厂
- 由于半导体芯片产能紧缺,台积电此前宣布三年内投资1000亿美元,约合6300多亿人民币,主要用于建设新一代的3nm、2nm芯片厂,盖长的需求太高,现在连建筑用的砖块都要抢购了。据《财讯》报道,这两年芯片产能紧缺,但是比芯片产能更缺的还有一种建材——白砖,连台积电都得排队抢购。这种砖块是一种特殊的建材,具备隔音、轻量、隔热、防火、环保、便利等优点,重量只有传统红砖的一半左右,是很多工厂及房产建设中都需要的材料。对台积电来说,一方面它们自己建设晶圆厂需要大量白砖,另一方面它们在当地某个城市建设晶圆厂,往往还会
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台积电 3nm 2nm 晶圆厂
- SEMI国际半导体产业协会,于今日公布最新一季,根据全球晶圆厂预测报告中指出,2022年全球前端晶圆厂设备,支出总额将较2021年成长10%,突破980亿美元的历史新高,再次出现连续三年大涨的荣景。 全球晶圆厂设备支出2022年再创新高连三年大幅成长晶圆厂设备支出,于2020年及2021年分别成长17%和39%后涨势未歇,2022年将持续上扬。半导体业界上次出现,连续三年晶圆厂设备投资增长,为2016年到2018年,在那之前,则是将近20多年不见此,至少连三年的涨势,要回溯到1990年代中期。S
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晶圆厂 设备支出 SEMI
- 据韩联社报道,三星电子21日消息,正在美国考察的三星电子副会长李在镕当地时间19日与美国白宫高层会面就解决全球供应链问题的方案、美国联邦政府为半导体企业提供优惠的方案等进行了讨论。 报道称,三星虽未具体公开与李在镕会面的人士,但李在镕应已决定在美国投资晶圆工厂,并向美方具体介绍。美国议会一消息人士透露,工厂选址将于今明两天内正式公布。李在镕18日在美国联邦议会会见负责半导体优惠法案的核心议员。据了解,李在镕呼吁美方为提供半导体企业优惠的法案获得通过给予配合。 另外,李在镕还于20日在美国华盛顿的微
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三星 晶圆厂 建厂
- 集微网消息,近日市场有消息称联电计划投资逾1000亿元新台币在新加坡建设第二座12英寸晶圆厂,月产能至少2万~3万片,或生产40nm以下制程的芯片。 据钜亨网报道,联电对此回应称,新加坡本来就有设厂,在全球有据点的地方持续评估建厂规划,不过目前还没有确切地点。 据了解,联电新加坡厂Fab 12i位于白沙晶圆科技园区,于2004年开始量产,月产能为5万片,制程为0.13微米至40nm,产品涵盖FPGA、无线通讯芯片等。 业界人士认为,联电此次可能采40nm以下制程,如28nm制程生产芯片。 据悉
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- 全球半导体芯片市场进一步涨价已经不可避免——前几天台积电宣布晶圆代工业务涨价多达20%之后,三星现在也正式跟进了,价格也会上涨多达20%。 据报道,三星已通知客户,将在今年下半年提高代工价格,知情人士称三星计划将代工价格提高15%-20%。 据称,此举已经获得了一些客户同意,并已经签订新的合同。 具体的价格涨幅取决于客户的订单量、芯片种类和合同期限,新价格将在4至5个月后正式生效。 现在目前代工的主要产品包括NVIDIA的RTX 30系列显卡芯片,高通的骁龙888/888 Plus芯片等,这次
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半导体 三星 晶圆厂 涨价
- 芯片在手机当中的地位等同于心脏,而这颗“芯”的价格或许将变得更贵。 根据报道,三星电子投资者关系部资深副总裁Ben Suh在上周出席该公司二季度财报之后的财报电话会议时表示,为了有资金支撑扩充在韩国平泽市的S5晶圆厂,该公司旗下的晶圆代工部门Samsung Foundry将调涨晶圆代工价格。 需要注意的是,Ben Suh在出席会议时,并未明确调涨后的价格会是多少,以及新价格将在何时开始适用。 Ben Suh在财报电话会议上表示: (Samsung Foundry)将通过扩充平泽S5生产线以及调
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- 做为全球最大的晶圆代工厂,台积电的5nm晶圆厂备受关注。南科18A工厂突发事故,疑似气体泄漏,供应商也被堵在厂外不让进入。7月31日消息,做为全球最大的晶圆代工厂,台积电的5nm晶圆厂备受关注。南科18A工厂突发事故,疑似气体泄漏,供应商也被堵在厂外不让进入。供应链消息人士透露,这次事故应该是氧气供应受到污染,由于牵涉制程相当广,台积电至30日早上止,已忙成一团。据悉,台积电证实有部分来自厂商供应氧体疑似受到污染,已即时调度其他气体供应,此现象对产线并无造成显著影响,芯片仍正常生产。不过从供应商被挡在门外
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- 财联社6月24日讯,据媒体报道,IC设计业者透露,明年初晶圆代工价格已经敲定,不仅联电8英寸和12英寸的晶圆代工价格续涨,晶圆代工龙头台积电也涨价,部分8英寸和12英寸制程价格上涨一到两成,且12英寸制程涨幅高于8英寸。台积电发言窗口表示,不评论价格问题。
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IC 晶圆厂 台积电
- SEMI(国际半导体产业协会)今(23)日发布最新一季「全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)」指出,全球半导体制造商将于今年年底前启动建置 19 座新的高产能晶圆厂,2022 年开工建设另外 10 座晶圆厂,以满足通讯、运算、医疗照护、在线服务及汽车等广大市场对于芯片不断增加的需求。 图一:晶圆新厂建设量及时程SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶指出:「随着业界推动解决全球芯片短缺问题的力道持续增加,未来几年这 29 座晶圆厂的设备支出预计将超过 1400 亿美元。中长期来
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