中国科学家一直在研发一款整个硅晶圆大小的计算机处理器，以规避美国的制裁 该团队研发的Big Chip利用硅晶圆尺寸的集成来规避光刻机的区域限制一块由整个硅晶圆构建的大型集成电路可能是中国计算机科学家一直在寻找的解决方案，因为他们设法绕过美国的制裁，同时提高处理器的性能。 由于受到美国实施的限制，中国科学家在开发超级计算机和人工智能等方面不得不寻找新的解决方案，因为他们无法获得新型先进芯片。 最新的创新是一款处理器，早期版本名为“浙江”，由中国科学院计算技术研究所的一支团队开发，由副教授许浩博和教授孙
关键字：半导体 材料
12日，松下集团旗下从事电子零部件业务的松下工业公司负责人在记者会上鞠躬道歉，承认在向第三方机构申请产品品质认证的过程中，存在篡改测试数据等违规行为。松下工业称，当时为了获得相关认证，对用于汽车、家电等产品的电子零部件材料，在阻燃性也就是材料的抗燃烧特性等方面进行了数据造假。此外，该公司还长期生产并销售着与获得认证时材料成分不同的产品，这一做法同样违规。据报道，部分违规行为最早开始于上世纪80年代，共涉及该公司位于日本国内外的7家工厂，违规产品种类多达52种，客户公司在全球累计达到约400家，不过是否涉及
关键字：松下 电子零件 材料 违规
研究人员在美国佐治亚理工学院成功创建了世界上第一块由石墨烯制成的功能性半导体，石墨烯是由最强结合力的碳原子单层组成的材料。半导体是在特定条件下导电的材料，是电子设备的基础组件。该团队的突破为一种新型电子技术打开了大门。这一发现正值硅，即几乎所有现代电子设备都由其制成的材料，面临着日益迅速的计算和更小的电子设备的挑战。佐治亚理工学院物理学教授Walter de Heer领导了一支研究团队，该团队总部位于美国佐治亚州亚特兰大市和中国天津，成功制造出一种与传统微电子加工方法兼容的石墨烯半导体，这对于硅的任何可行
关键字：半导体 材料
随着2023年接近尾声，台湾半导体制造公司（TSMC）正准备看到其领先半导体制造工艺的成本增加。 TSMC目前量产的最先进工艺是3纳米半导体设计技术，一份在台湾媒体引述的最新报告猜测，未来3纳米和2纳米节点将会看到显著的成本增加。这则新闻正值2023年度假季市场关闭之际，分析师报告称，这些潜在的成本增加可能会影响苹果公司的高端和低端技术设备的利润。据分析师称，TSMC的2纳米晶圆可能每片高达3万美元 今天的报告非常有趣，因为它重复了2022年台湾芯片制造商出售的3纳米芯片的晶圆成本估算。3纳米制造工艺是
关键字：半导体 材料，2纳米
尽管2023年经济下滑，但材料需求和市场增长仍在上升。加利福尼亚州圣地亚哥：TECHCET——一家提供半导体供应链业务和技术信息的电子材料咨询公司——宣布，预计2024年半导体材料市场将反弹，增长近7%，达到740亿美元。由于整体半导体行业放缓和晶圆开工量下降，2023年市场收缩了3.3%，之后出现了反弹。展望未来，预计2023年至2027年半导体材料市场将以超过5%的复合年增长率增长。到2027年，TECHCET预计市场将达到870亿美元或以上，新的全球晶圆厂产量增加将带来潜在的更大市场规模。尽管202
关键字：半导体 材料 市场分析
无机晶体对许多当代技术至关重要，包括计算机芯片、电池和太阳能电池板。每个新的、稳定的晶体都是通过数月的细致实验得出的，而稳定的晶体对于启用新技术至关重要，因为它们不会溶解。研究人员进行了昂贵的反复试验，但结果有限。他们通过修改现有晶体或尝试其他元素组合来寻找新的晶体结构。在过去的十年里，由Materials Project等主导的计算方法发现了28,000种新材料。直到现在，新兴的人工智能引导技术可靠地预测实验可行的材料的能力一直是一个主要限制。来自劳伦斯伯克利国家实验室和Google DeepMind的
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为了在 2050 年实现世界碳中和的目标，电子材料必须发生根本性的变化，以创建更可靠、更有弹性的电网。 钻石可能是女孩最好的朋友，但它也可能是维持社会电气化所需的解决方案，以在未来 30 年实现碳中和。伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的研究人员开发了一种由金刚石制成的半导体器件，与之前报道的金刚石器件相比，该器件具有最高的击穿电压和最低的漏电流。 随着世界向可再生能源过渡，这种设备将实现所需的更高效的技术。据估计，目前全球50%的电力由功率器件控制，预计不到十年，这一数字将增至80%，同时，电力需求将增加50
关键字：半导体 材料
由 EPFL 研究人员开发的首款使用 2D 半导体材料的大型内存处理器可以大幅减少 ICT 行业的能源足迹。当信息和通信技术 (ICT) 处理数据时，它们会将电能转化为热量。 如今，全球 ICT 生态系统的二氧化碳足迹已与航空业相媲美。 然而事实证明，计算机处理器消耗的大部分能量并没有用于执行计算。 相反，用于处理数据的大部分能量都花在了内存和处理器之间的字节传输上。在 11 月 13 日《自然电子》杂志上发表的一篇论文中，洛桑联邦理工学院纳米电子与结构实验室 (LANES) 工程学院的研究人员提出了一种
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伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的化学家领导的一项新研究为半导体材料的开发带来了新的见解，这种材料可以做到传统硅材料无法做到的事情——利用手性的力量，这是一种不可叠加的镜像。手性是大自然用来构建复杂结构的策略之一，DNA 双螺旋也许是最受认可的例子——两条分子链通过分子“主链”连接并向右扭曲。在自然界中，手性分子（如蛋白质）通过选择性地传输相同自旋方向的电子来非常有效地输送电力。几十年来，研究人员一直致力于在合成分子中模仿自然的手性。 由化学和生物分子化学教授 Ying Diao 领导的一项新研究，研究了对称
关键字：半导体 材料
它可能永远不会取代硅——但它可能带来更多可能。哥伦比亚大学的化学家团队在《科学》杂志上撰文描述了一种超原子材料——Re6Se8Cl2——这是目前已知的最快、最高效的半导体。 其速度的关键是什么？ 信息和计算的执行方式。 因此，当研究人员说他们发现了“世界上最好的半导体材料”——一种可以取代硅成为我们虚拟世界的地图集的材料时——我们必须引起注意。硅（Si）是元素周期表中最有趣的元素之一。 几乎所有有集成电路 (IC) 的地方都存在硅； 没有它，我们就会失去世界上的一切虚拟内容，以及我们用来理解和操作世界的大
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据日经中文网，日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI开发出了以低成本制造使用氮化镓(GaN)的功率半导体材料的技术。制造成本可以降至传统制法的十分之一以下。如果能够量产，用于快速充电器等用途广泛，有利于普及。功率半导体装入充电器、小型家电以及连接纯电动汽车(EV)马达与电池的控制装置，用于控制电力等。如果使用GaN，可以控制大量的电力。根据TrendForce集邦咨询研究报告显示，全球GaN功率元件市场规模将从2022年的1.8亿美金成长到2026年的13.3亿美金，复合增长率
关键字：日本 GaN 材料 成本
“我们的工作指出了把LK-99错认成超导体的原因。”中国科学院物理研究所研究员、博士生导师雒（luò）建林告诉澎湃科技。一篇来自中国科学院研究团队的最新发表在arXiv网站的预印本论文可能为“LK-99是室温超导体”画上了句号。近日，因为LK-99材料被韩国研究团队宣称能够室温超导，研究LK-99的预印本论文“涌入”arXiv网站。但可能马上就要告一段落：最新发表在arXiv网站的一篇预印本论文不仅表示LK-99能室温超导是假象，还找到产生这一假象的原因——硫化亚铜杂质。此外，来自北京大学量子材料科学中心
关键字：超导 材料 LK99
人的大脑能够同时学习和记忆大量信息而又不需要太多能量的能力，很多研究机构都希望制造出类似于大脑甚至超越大脑的计算机。在人脑中，学习是由神经元之间的连接（突触）的增强和减弱而发生的。深度神经网络一直采用这种策略，实现模拟机器学习。美国麻省理工学院近日开发出一种由无机材料制成的电阻器，它将人工模拟突触的运行速度大大提高，比以前的版本快100万倍，也比人脑中的突触快约100万倍。这些可编程电阻器不仅提高了神经网络训练的速度，同时也降低了执行训练所需的成本和能量，这可以帮助科学家更快地开发深度学习模型。这一技术的
关键字：美国 材料 深度神经网络
继石墨烯薄膜在华为Mate20X得到首次应用之后，华为近期发布的国内首款5G平板华为MatePadPro5G，搭载了超厚3D石墨烯散热技术，与此同时，三星和苹果也加快石墨烯在终端上的应用。5G时代，手机向轻薄化、智能化和多功能化等方向发展，对手机散热等提出了更高的要求，石墨烯薄膜方案渐成主流，而石墨烯在其他领域的应用也在加速探索，一个千亿级的市场浮现。01手机大佬抢用“超级材料”石墨烯石墨烯作为一种新型二维纳米材料，具有高导电性、高机械强度、柔性轻薄等特性，正在被手机巨头探索应用。华为在手机上的石墨烯技术
关键字：石墨烯 5G 材料
据齐鲁网报道，首届中国（淄博）“芯材料、芯技术、芯动能”高峰论坛在临淄开幕，与会专家就中国集成电路产业、5G时代芯片封装等课题进行分享，集中签约磁功能材料、芯片及智能制造核心部件生产等相关产业项目。
关键字：集成电路 山东临淄 材料
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