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功率半导体IGBT热击穿失效的可靠性研究

• 摘要：针对变频空调使用缘栅双极型晶体管（IGBT）击穿短路故障进行分析，确认IGBT为过压损坏失效。, 空调供电电源出现大的波动影响芯片供电电源质量，电压偏低导致IGBT开通异常，不能及时欠压保护，IGBT 长时间处于工作在放大状态，IGBT开通损耗大热击穿失效。本文主要从电路设计，工作环境，模拟验证等方 面分析研究，确认IGBT击穿短路失效原因，从设计电路与物料选型优化提升产品工作可靠性。关键词：驱动芯片；欠压保护；热击穿；共地线；电源波动；谐波绝缘栅双极型晶体管（insulated gate b
• 关键字：202206驱动芯片欠压保护热击穿共地线电源波动谐波