- 长期进行IGBT器件焊接封装发现，IGBT器件封装所用关键部件子单元的存放时间长短对焊接空洞影响较大，本文分别对两批存放时间差别较大的子单元进行封装，通过实验对比两批产品的空洞率，结果表明存放时间较短的子单元焊接的IGBT器件空洞率明显偏小，从而提高了IGBT器件的可靠性。
- 关键字：IGBT焊接封装空洞率子单元202201
- 享誉国际电子组装行业的IPC手工焊接&返工返修竞赛中国冠军赛将于2018年12月6-7日在国际线路板及电子组装华南展上举办，举办地点为深圳会展中心4号馆4G45展位。届时，来自中西部、华北、华东、华南赛区过关斩将脱颖而出的12位选手，将上演中国电子装联行业最高水平的巅峰对决，抢夺2019年1月29-31日在美国圣地亚哥举办的世界冠军赛的三张入场券! 参加IPC手工焊接&返工返修竞赛中国冠军赛的12名选手分别为中西部赛区的冠、亚、季军：陕西千山航空电子有限责任公司的刘奕宏、中国电子科技
- 关键字：IPC焊接
- 这种刷焊焊盘在调试或者后端维修时最左边的地焊盘很容易脱落，后果是整个板子就报废了，产生这种问题的原因是：此处焊盘和地的连接面积过大，那么导热
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- 汽车电子技术：带你了解焊接工艺-最近很多厂家都在拿车身工艺、焊接水平等等来提升自身的品牌和形象，消费者也越来越多的关注到除了动力、性能和外观等等更深一层的地步，今天就来说说汽车的焊接工艺。
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- 贴片元件焊接图解教程-贴片元件焊接图解教程
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- 波峰焊常见问题：焊接缺陷原因及解决办法-本文为您介绍波峰焊平常使用会碰到的焊接问题，以及对应的焊接解决方法。
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- PCB元件布置技巧，PCB拼版设计方案，PCB绘图除了DXP这类软件还有什么能绘制？-贴片加工中电路板应能承受安装和工作中所受的各种外力和震动。为此电路板应具有合理的形状，板上的各种孔（螺钉孔、异型孔）的位置要合理安排。一般孔与板边距离至少要大于孔的直径。同时还要注意异型孔造成的板最薄弱的截面也应具有足够的抗弯强度。板上直接“伸”出设备外壳的接插件尤其要合理固定，保证长期使用的可靠性。
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- 首场IPC中国手工焊接竞赛--华东赛区的比赛于5月19日上午11:30圆满落下帷幕，中国电子科技集团公司第三十八研究所的汪颖拔得头筹荣获本赛区的冠军，中船重工(武汉)凌久电子有限责任公司的田晓梅和纬创资通(昆山)有限公司的张令紧随其后分获比赛亚军和季军。 IPC手工焊接竞赛以全球化的统一标准、公平公正的比赛规则、国际化的竞技平台吸引着大批国内外电子组装行业的焊接工匠们饱满的参与热情，经过连续八年的举办，赛事越发历久弥新。华东赛区的比赛吸引了包括航天、军工、通信、工业、能源、汽车等行业的电子制造企业的
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- 享誉国际电子组装行业的IPC中国手工焊接竞赛，2017年将分设华东、华北、西南三个分赛区，中国区总决赛将在成都举行。优胜者将于11月份参加德国慕尼黑举办的IPC手工焊接世界冠军赛。 经过连续八年的成功举办，IPC手工焊接竞赛在国际电子组装行业早已声名远播，受到高可行性电子组装企业和员工们的热烈追捧和广泛参与，竞赛水平得以逐年提高。今年的比赛用板将继续加大操作难度，以更好地考验、甄选选手的操作水平、焊接技巧、理论基础和应变能力。 2017年的比赛内容要求选手在40分钟内完成一个功能完好的PCBA的组
- 关键字：IPC焊接
- 电路设计时，通常都需要亲自布板，许多专业的书籍有详细的介绍如何使用PCB设计软件、元器件的封装、距离等参数。这里我就总结一下个人经验，有些地方或许不正确，知道的朋友指点一下，共同学习。 PCB画图软件，我用的是教程最多的软件ALTIUM，软件的操作暂不谈，前总结一下LAYOUT之前一些有用的知识--PCBA焊接工艺 通过焊接上区分，有回流焊和波峰焊(如下图)。两者简单的区别：一、回流焊只能焊接贴片元器件，用锡膏通过钢网刷在焊盘上，然后将元器件贴到焊盘上，再过回流焊炉(此炉主要是有几段温控区
- 关键字：PCB LAYOUTALTIUM焊接
- 我们一般在更换芯片/闪存/主控等时候,应注意以下几点问题(仅供参考)。 1、电烙铁不要选功率太大的,而且最好焊接时拔除插头,防止静电击穿穿FLASH芯片。如果是专业的数码维修人员是没时间去拔烙铁的，所以最好用低压直流焊台来焊接，其烙铁头电压一般为直流12V，且是隔离的。 2、一般采用加焊锡法,这样可以最快速的使FLASH焊脚脱离主板(有条件的可使用热风枪,先要加一些松香水以降低芯片温度,注意温度调节不要太高,一般是风2-3,热4,风大的话会吹走边上的贴片元件的,这点千万要注意) 3、
- 关键字：焊接DIY
- 手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤;一个经验不足的操作员可能会产生可靠性的恶梦 ...
- 关键字：焊接工具
- 摘要：通过使用计算机控制的阵列式超声波探头简化超声波探伤过程中探头的运动方式，实现超声波探伤的自动化和...
- 关键字：超声波探伤焊接缺陷
- 随着时代和科技的进步，现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。但对于不少人来说，对贴片元件感到“畏惧”，特别是对于部分初学者，因为他们认为自己不
- 关键字：贴片电子元器件焊接
- 问题描述：81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。焊接连接失效
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