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EDA、RISC-V、芯片服务公司谈芯片设计的三大热点

• 　　祝维豪  （《电子产品世界》编辑，北京 100036）　　摘  要：在AIoT时代，如何提升芯片设计的效率？在“中国集成电路设计业2019年会（ICCAD 2019）”上，Cadence南京凯鼎电子、SiFive、赛昉科技、摩尔精英的老总分析了芯片设计业的热点，他们的主要观点是：①设计上云；②系统级融合；③利用AI提升EDA工具的效率。　　关键词：EDA；设计上云；系统级设计；AI；RSIC-V　　1 设计上云　　1）哪些公司需要上云？　　Cadence南京凯鼎电子副总裁刘矛指出，云计算已经开始在芯片
• 关键字：202002EDA设计上云系统级设计AIRSIC-V