Rust编程语言凭借其独特的内存安全特性，已经成为汽车软件开发中C/C++的有效补充和潜在替代品。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与HighTec EDV-Systeme等合作伙伴携手，进一步扩展了其AURIX™微控制器的Rust生态系统。HighTec近期发布了首款适用于AURIX™ TC3x 和 TC4x的ISO 26262 ASIL D认证Rust编译器，能够确保软件的可靠性和性能满足汽车行业
关键字：英飞凌 HighTec ISO 26262 ASIL D Rust编译器 AURIX
● 2024财年第二季度，营收为36.32亿欧元，利润达7.07亿欧元，利润率为19.5%。● 2024财年展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.10, 英飞凌目前预计营收约为151亿欧元，上下浮动4亿欧元（之前营收预期为160亿欧元，上下浮动5亿欧元），如果营收为预测区间的中点，则利润率将达到20%左右（之前预计利润率在20%至25%）， 调整后毛利率约为40%（之前预计为40%至45%）。预计投资额将达到约28亿欧元（之前预计为29亿欧元
关键字：英飞凌 2024财年第二季度
德国顶级芯片制造商热衷于挖掘中国对特种半导体的需求。
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– 英飞凌为小米智能电动汽车供应碳化硅（SiC）功率模块– CoolSiC™技术助力全面提升电动汽车性能– 英飞凌还为小米提供微控制器和栅极驱动器等其他元器件– 合作将进一步巩固英飞凌在全球汽车半导体市场的领先地位小米SU7作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司近日宣布将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应碳化硅（SiC）HybridPACKTM Drive G2 CoolSiCT
关键字：英飞凌 小米SU7
随着新能源汽车的快速发展，热管理系统的重要性日益突出。因为不同零部件或者位置的最佳工作温度不一样，例如电机，电控，电池，座舱等，所以需要一套系统对整车的热量进行精细化的调节，从而提高整车的系统热效率，进而提高续航里程。如下图所示，这套系统往往由水泵，冷却液多通阀和膨胀阀等组成。因为它们的位置比较靠近，所以该系统逐渐从分布式走向集中式。因为纯电动汽车没有传统油车的皮带轮，所以这些执行器往往通过电机驱动。即使是插电式混动汽车，在追求系统高效率的驱动下，厂家往往希望热管理系统执行器与发动机皮带轮解耦，从而进行更
关键字：新能源汽车 热管理系统 英飞凌 MOTIX
MPPT（Maximum Power Point Tracking）是光伏逆变器系统实现最大程度利用太阳能的关键部分，不同的MPPT拓扑有各自的特点。本文将对比常见的三种MPPT电路，并对双boost (Dual Boost)的开关模式限制做了原理性分析，直观解释了Dual Boost 在MPPT中无法交错开关。针对不同的电压与电流等级，本文提供了英飞凌针对各种拓扑的参考器件选型方案，为设计高效可靠的MPPT提供便利。MPPT基本原理与常用拓扑如何将太阳能最大程度转化为电能，除了光伏电池板自身技术的发展以
关键字：英飞凌 MPPT
嵌入式安全被认为是物联网（IoT）应用部署的一个重要属性。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，其新型PSOC™ Edge E8x MCU产品系列的设计达到嵌入式安全框架——平台安全架构认证（PSA Certified）计划中的最高认证级别。为了满足PSA 4级的认证要求，所有PSOC™ Edge E8x微控制器均采用具有安全启动、密钥存储和加密操作功能的片上硬件隔离飞地。英飞凌科技物联网、计算和无线业务高级产品安全总监Erik Wood表示：“获得这
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近日，英飞凌（Infineon）宣布与半导体封装与测试服务厂商安靠（Amkor Technology）扩大合作关系，双方将在葡萄牙波尔多（Porto）建立一座新的封装和测试中心，预计2025年上半年开始营运。Amkor位于葡萄牙波多的工厂专门从事半导体封装、组装与测试，未来将扩建、建立无尘室生产线，而英飞凌负责提供产品设计与研发；英飞凌原先在波多已设有大型服务中心，目前有600多名员工。英飞凌指出，随着该生产中心的成立，可进一步拓展在葡萄牙业务，同时强化欧洲作为半导体制造基地的重要性，为客户加强地域弹性制
关键字：英飞凌 封测
英飞凌科技股份公司为快速成长的绿色能源行业领导者、逆变器及储能系统制造商——麦田能源提供功率半导体器件，共同推动绿色能源发展。英飞凌将为麦田能源提供 CoolSiCTM MOSFET 1200 V功率半导体器件， 配合EiceDRIVER™栅极驱动器用于工业储能应用。 同时，麦田能源的组串式光伏逆变器将使用英飞凌的 IGBT7 H7 1200 V功率半导体器件。全球光储系统（PV-ES）市场近年来高速增长。光储市场竞争加速，提高功率密度成为制胜关键；储能应
关键字：英飞凌 麦田能源 功率半导体 储能
作为全球汽车半导体市场的领导者，英飞凌持续塑造未来移动的创新之路。为扩展其领先的 AURIX™ 微控制器系列，英飞凌推出了用于电动交通、ADAS 、汽车 E/E 架构和经济型人工智能 (AI) 应用的新一代AURIX™ TC4x 系列28纳米微控制器 (MCU)。第一批 AURIX™ TC4x 样品已用于主要客户的设计中。英飞凌AURIX™发展历程TriCore™ 内核架构自从1999年诞生，先后经历了4代单核版本的单片机，AURIX™ 是基于 TriCore™ 内核的多核架构单片机。▲ 20
关键字：英飞凌 AURIX 电动车
英飞凌科技股份公司在2023年持续扩大其在汽车半导体市场的领先地位。TechInsights的最新研究显示，2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%，创下692亿美元的记录。英飞凌的整体市场份额增长了一个百分点，从2022年的近13%增长至2023年的约14%，巩固了公司在全球汽车半导体市场的领导地位。英飞凌的半导体产品是各种关键汽车应用的重要组成部分，包括驾驶辅助和安全系统、动力传动和电池管理系统、多种舒适功能、车载信息娱乐系统以及安全功能等。根据TechInsights的数据，2023年英飞凌在
关键字：英飞凌 汽车MCU
英飞凌科技股份公司近日推出其最新先进功率MOSFET 技术—— OptiMOS™ 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度显著提高，和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm² SMD封装。这款OptiMOS™ 7 80 V产品非常适合即将推出的 48 V板网应用。它专为满足高要求汽车应用所需的高性能、高质量和稳健性而打造，包括电动汽车的汽车直流-直流转换器、48 V电机控制（例如电动助力转向系统（EPS））、48 V电池开关以及电动
关键字：英飞凌 MOSFET OptiMOS
英飞凌科技股份公司近日推出采用 OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC 封装。该封装采用顶部直接冷却技术，具有出色的热性能，可避免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板（PCB）。该封装能够实现简单、紧凑的双面PCB设计，并更大程度地降低未来汽车电源设计的冷却要求和系统成本。因此，SSO10T TSC适用于电动助力转向（EPS）、电子机械制动（EMB）、配电、无刷直流驱动器（BLDC）、安全开关、反向电池和DCDC转换器等应用。SSO10T TSC的占板面积为5
关键字：英飞凌 功率MOSFET SSO10T TSC 顶部冷却封装
英飞凌科技股份公司与韩国造船海洋（HD KSOE）签署了谅解备忘录（MoU），这是双方为了低碳节能，利用功率半导体技术联合开发新兴船用发动机和机械电气化的第一步。HD KSOE是船舶制造领域的先驱和全球领导者，致力于开发使用电力和氢能的环保低碳船舶技术。其将与英飞凌合作，为实现船舶电气化的核心要素——推进驱动技术提供创新的功率解决方案。英飞凌的功率半导体正推动交通工具向清洁、安全且智能化的交通服务转变。它们已成为在现代海事应用中精准控制多个功率模块（如大容量推进驱动装置等）的关键。韩国造船海洋的LH2运输
关键字：英飞凌 韩国造船海洋 船舶电气化
4月10日消息，市场研究机构TechInsights公布2023年全球汽车半导体市场统计数据，全年供应商收入同比增长16.5%，从2022年的594亿美元增长到2023年的692亿美元。英飞凌以14%的份额领跑市场，前五大厂商合计拿下50%市场份额。恩智浦位居第二，市场份额约为10%；意法半导体继续扩大市场份额，缩小了与恩智浦的差距，并巩固了第三名的位置；德州仪器（TI）排名第四，瑞萨电子连续第二年位居第五。此外，安森美、博世、亚德诺（ADI）、美光和高通分别位列第六至第十名。
关键字：英飞凌 恩智浦 TI 瑞萨 汽车半导体
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