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金属异物 文章 进入金属异物技术社区

光电耦合器(OCEP)早期故障的可靠性研究及应用

  • 通过对大量失效光耦分析研究,失效现象集中在早期,问题统一。结合光耦失效样品的失效现象、失效原理、及失效机理分析,从金线绑定异常、内部残留金属异物、漏打胶、晶片污染方面研究光耦的可靠性,发现主要失效是早期产品加工存在异常缺陷导致,产品在投入使用后短期内反馈异常。通过对制程的优化改进,如提升自动化制造、检测能力,不断优化改进制程,提升光耦制造流程可靠性,保证产品可靠性。
  • 关键字: 光耦  早期失效  金线绑定  金属异物  漏打胶  晶片污染  202202  

金属异物对无线功率发射器温升的影响

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金属异物介绍

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