- 拨码开关售后接触不良导致空调整机功能失效。对失效器件进行案例统计、宏观、X光、化学成分及厚度分析。结果表明，不同品牌的拨码开关，存在失效分布、Au层厚度及硬化剂含量控制、电镀闭孔率等工艺控制差异，经对比盐雾试验确认了失效机理、失效率，并据此提出相应的有效预防方案。
- 关键字：202107拨码开关结构腐蚀失效分析预防
- 张 伟，陈中炜 （格力电器（合肥）有限公司，安徽 合肥 230088）摘 要：焊接锡珠（SOLDER BALL）现象是表面贴装（SMT）过程回流焊及控制器焊接过程中波峰焊的主要 缺陷，主要发生在电子元器件的周围，由诸多因素引起，它是控制器系统生产过程的主要缺陷之一，它的产生 是1个复杂的过程，也是最烦人的问题，要完全消除它，是非常困难的，一般来说，锡珠产生的原因是多方面 的、综合的及外界环境影响导致的，本文通过对SMT生产过程可能产生锡珠的各种原因的分析，提出相应得解 决方法。 关键词：锡
- 关键字：202004锡珠回流焊原因预防
- 坏点是液晶屏幕在生产和使用中不可100%避免的一种物理性损伤，大部分情况下它产生于屏幕制造时，在使用中受到撞击或者自然损耗也可能导致出现亮/坏点。只要组成单个像素的三原色中一个或者多个受到损坏，亮/坏点就会
- 关键字：彩电预防如何
- 1.总谐波失真THD与功率因数PF的关系市面上很多的LED驱动电源，其输入电路采用简单的桥式整流器...
- 关键字：LED电源总谐波失真预防
- 摘要：数字集成电路的不断发展和制造工艺的不断进步，使得物理设计面临着越来越多的挑战。特征尺寸的减小，使得后端设计过程中解决信号完整性问题是越来越重要。互连线间的串扰就是其中的一个，所以在后端设计的流程
- 关键字：设计信号预防物理IC65nm工艺数字基于
- 近年来，国内外酒后驾驶引发的重大伤亡事故呈愈演愈烈之势。除了严格执法外，推行预防酒驾的新技术，也是减少...
- 关键字：预防酒驾技术
- 摘要：针对CMOS集成电路的闩锁效应，围绕实际应用的电路系统中易发生闩锁效应的几个方面进行了详细说明，提出了采用严格的上电时序、基于光耦的电路隔离设计和热插拔模块的接口方法，可以有效地降低发生闩锁效应的概
- 关键字：预防设计及其效应系统电路
预防介绍
您好，目前还没有人创建词条预防!
欢迎您创建该词条，阐述对预防的理解，并与今后在此搜索预防的朋友们分享。
创建词条
关于我们-
广告服务-
企业会员服务-
网站地图-
联系我们-
征稿-
友情链接-
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
