米尔电子首发的全志高性能T527工业开发板——带边缘计算的米粉派（MIFANS Pi）自推出市场以来，凭借易用性好、可靠性高、高性能、低门槛、高集成度、开源设计、支持二次开发、软件资源丰富等各种特点，得到广大客户关注。此次米尔-全志T527开发板发布了面向工业应用的TINA5.0（Linux5.15）系统，为感谢大家的支持，推出Mifans Pi米粉派限量7折优惠，限量200套，售完即恢复原价。

米尔基于全志高性能T527工业核心板开发板

一、系统概述

MIFANS Pi的TINA5.0（Linux5.15）系统是基于 buildroot 构建的带有QT5.12界面的镜像，包含完整的硬件驱动，常用的系统工具，调试工具等,包含GUI运行时库和HMI界面。支持使用Shell, C/C++, QML, Python进行应用开发。

二、功能介绍

1.MEasy HMI2.0框架

MEasy HMI 2.0是深圳市米尔科技有限公司开发的一套基于QT5的人机界面框架。项目采用QML与C++混合编程，使用QML高效便捷地构建UI， 而C++则用来实现业务逻辑和复杂算法。根据应用的类型我们将整个UI分为五个大类：多媒体，智能家电，卫生医疗，公共服务，系统。每个类下面又包含不同小类，针对每个小类我们实现了相应的应用。如图1所示。

图1 米尔-米粉派的HMI2.0显示效果

图2 MEasy HMI 2.0结构框图

2.RT-Linux实时补丁效果测试

测试数据

cyclictest -t4 -p 80 -i 10000 -l 10000

测试结果如下：

压力测试

stress-ng --sock 36 --taskset 0,1,2,3,4,5,6,7 --timeout 120h &

stress-ng -c 36 --taskset  0,1,2,3,4,5,6,7 --timeout 120h &

cyclictest -t4 -p 80 -i 10000 -l 10000

测试结果如下：

cyclictest -t20 -p 80 -i 10000 -l 10000

三、内核清单

MYD-LT527的u-boot, kernel和linux文件系统以及应用程序各个部分的源码都完全开放，用户可以从光盘镜像中获取软件资料目录下“04_Sources”目录下MYD-LT527-Distribution-L5.15-V1.0.0.tar.gz压缩包之后解压：

-   U-boot:

版本：V2018.02

目录：MYD-LT527-Distribution-L5.15-V1.0.0/brandy/brandy-2.0/u-boot-2018

-   Linux Kernel:

版本：V5.15

目录：MYD-LT527-Distribution-L5.15-V1.0.0/kernel

-   Linux BSP:

版本：V5.15

目录：MYD-LT527-Distribution-L5.15-V1.0.0/bsp

- MEasy HMI:

版本：V2.0

- Examples:

版本：V1.0

分支：develop-myd-lt527-gk

为了方便用户进行内核的移植，下面将各个驱动模块的源码路径整理如下：

表2-3 MYD-LT527驱动列表

四、获取链接

关于MIFANS Pi的TINA5.0（LINUX5.15）系统，用户可以从下面地址获取镜像文件和源码：

图 左起清大材料科学工程学系 严大任教授兼全球长、SEMI Taiwan/ 阳明交大光电工程研究所 郭浩中教授、阳明交大机械工程系 成维华教授兼副院长、筑波网络科技 许深福董事长、泰瑞达 高士卿台湾区总经理、阳明交大电子研究所 洪瑞华教授、筑波网络科技 许永周项目经理、筑波网络科技 官晖舜博士/研发经理

筑波网络科技与美商泰瑞达Teradyne携手合作，于2024年4月17日成功举办首场「第三代半导体材料与测试技术研讨会」。此次研讨会邀请产官学讲师，聚焦于各种测试挑战与解决方案，并分享新兴材料如氧化镓(Ga2O3)、石墨烯等应用，以因应高效能运算和AI趋势。活动特别分享第三代半导体在硅光子的应用，现场气氛热烈，受到业界热烈关注与好评。

活动开幕引言由泰瑞达台湾区总经理高士卿主持，他表示：「随着电动车、光达、耐高压、高速开关产业需求的增加，过去欧美IDM占80%的市场份额，台湾优势在于分工/垂直整合。针对晶圆代工、材料检测等市场，预计从过去的2021年10.9亿美元成长至70亿美元，成长率达34%。为了满足经济和成本需求，泰瑞达致力于成为车用、工规、消费性电子测试需求的领导品牌，与筑波共同创造整合优势。」筑波网络科技董事长许深福则分享：「高功率半导体市场的发展是无庸置疑的。台湾拥有扎实的半导体生态链。本次活动有三大特色：1.分享高压、高流区趋势，筑波与泰瑞达提供CP、KGD方案，以满足储能、车用、高效率等需求；2.新材料的应用对未来半导体、硅光子等异质整合需求；3.深入讨论wafer、failure analysis、power module测试等议题，并分享筑波相关方案。」筑波网络科技早前与苏州星测携手合作，举办共同实验室揭牌暨签约仪式开幕茶会，同日亦邀请马来西亚正齐半导体分享车载功率模块测试解决方案。此次研讨会再度接轨业界先进重量级讲师，打造半导体跨界交流平台。

这次研讨会的讲师阵容坚强，主题涵盖多元。包括筑波网络科技谢易铮业务项目经理介绍车用半导体与宽能隙半导体应用市场趋势，SEMI Taiwan/阳明交大光电工程研究所的郭浩中教授分享第三代半导体在 Silicon Photonics 及光电异质整合的应用，以及清大材料科学工程学系的严大任教授带来的 Tip-enhanced Raman Spectroscopy (TERS) for Noninvasive Analyses。此外，还有筑波网络科技许永周项目经理介绍第三代半导体 Wafer 材料的测试挑战，阳明交大机械工程系的成维华教授分享氮化镓功率晶体管的前瞻应用，阳明交大电子研究所的洪瑞华教授讲解第三代氧化镓的电性研发，以及正齐半导体的柳焱佳技术总监分享车载功率模块的测试解决方案。最后，筑波网络科技的官晖舜博士/研发经理则分享了 3DIC 高阶封装的非破坏性测试新里程碑。

方案展示的内容包含：IGBT 功能测试展示、第三代半导体 Wafer 及材料非破坏性测试展示、车用半导体租购方案。现场参与人员均对此次研讨会的内容和组织表示高度赞扬，并期待未来更多的业界交流和合作。筑波网络科技与泰瑞达携手提供的ETS测试方案包含四大构面：CP、Known-good die (KGD), Power Discrete (PD)、Power Module (PM) 等。筑波网络科技亦专注光电结合的测试方案，以满足高频、高通道硅光子电子高频测试需求，因应AI与高速传输需求以及数据中心流量提升。掌握新能源、高速传输及节能减碳趋势，欢迎至本公司参观方案莅临指教。

48伏系统最多可减少15%的汽车碳排放量。博世被称为该领域的技术领导者，其轻度混动电池为汽车制造商提供了强大而巧妙的解决方案。来自DELO德路的粘合剂在电池整合过程中发挥了重要作用。

它最重要的特性是具有 1.0 W/(m K) 的优越导热性。这意味着不仅可以粘接电芯与电池外壳， 运行过程中也能更有效地散热。因此，这种粘合剂在一道工序内便可完成结构粘接以及热管理系统，无需再以手动方式固定电芯然后用填料来散热。这款粘合剂省去了一整道工序，简化了生产。

博世48V紧凑型电池巧妙的冷却设计还得益于一款专门的 DELO粘合剂（图：博世）

这是一款专为博世开发的具有阻燃特性的产品，符合行业标准 UL 94 V-0，适用于电池的整个温度范围，并在电芯和外壳材料上展现高强度。它在铝材上的拉伸剪切强度为 18 N/mm²。我们还针对制造过程对它进行了优化；易于通过摄像头检测，让博世能够进行精确的应用控制，从而保证高质量。

亮点：坚固的电芯和巧妙的冷却功能

博世的 48 V 系统非常紧凑，可为汽车制造商提供最大的安装灵活度。电池高度仅为 140 毫米。这意味着它可以被放置在后备箱或乘客座位下方等隐蔽的地方。紧凑构造的关键在于其散热设计。博世与合作伙伴一同开发了特别坚固的锂离子电芯。它们甚至可以在高达 +75 °C 的温度下工作。凭借出色的耐热性能，令冷却设计更为简便。

汽车制造业正努力朝着无排放的目标发展，轻度混动系统在此发挥着重要作用。在动力系统中，48 V 电池是核心元件。它们通过为内燃机补充动力，降低了燃料消耗，从而减少二氧化碳排放。这种经济高效的产品被引入电气化，为制造商和消费者带来好处。博世预计到 2025 年，20% 的轿车和轻型商用车将采用轻度混动系统。博世的 48 V 电池已广泛应用于全球众多车辆。

阿美特克程控电源事业部近日发布Elgar™品牌新一代航天器太阳能阵列模拟器 - ASPS系列产品。ASPS系列太阳能阵列模拟器是NEXSIM空间电力模拟系统首款新增产品，单机具有两个独立隔离的600W通道或一个1200W通道，分流开关恢复时间为2us，有助于为快速的PWM分流开关卫星PCDU提供更优的功率传输。

产品特性

●   1U机箱内提供两个独立隔离600W通道或一个1200W通道

●   分流开关恢复时间为2us

●   最大功率跟踪功能

●   初级和次级过压和过流保护功能

●   具有输出端电子断路器

●   内置故障数据记录仪

●   开机自检功能

●   主动功率因数校正(PFC)

●   彩色触摸显示屏

●   通过SAS软件或SCPI指令远程控制

真实模拟航天器太阳能阵列输出

ASPS系列太阳能阵列模拟器支持存储多达32个IV曲线和多达32个分段，每段最多可设置4.66小时，可模拟真实的航天器太阳能阵列的输出状况。在模拟过程中，虚拟IV曲线每秒执行100次插值拟合，以实现平滑过渡。

ASPS系列太阳能阵列模拟器适用于测试当前最先进的航天器，从小型卫星到地球同步卫星，其可与S3R、S4R、直接连接器和最大功率跟踪等形式的电源控制器协同工作。

多重保护，安全可靠

出色的太阳能阵列模拟器最重要特性是安全可靠，以确保操作人员和昂贵的卫星的安全。ASPS系列太阳能阵列模拟器具有众多安全功能，包括初级和次级的过压和过流保护，以及整体供电第三级过压和过流保护，其还具有极快(10us)的电子断路器(ECB)，可提供额外的过流保护。任何模块过压或过流保护跳闸时，ECB会迅速跳闸，以实现输出的快速断开。

远程控制+显示屏监测

ASPS系列太阳能阵列模拟器由数字信号处理器(DSP)控制，可以通过网口使用AMETEK SAS软件或SCPI命令进行操作。

ASPS系列太阳能阵列模拟器可通过直观易用的前面板触摸屏进行实时监测，包括监控模式、输出参数、输出继电器状态、仪器故障、系统配置和系统设置。监控模式可查看输出电压、电流和继电器状态，还可以通过改变网格背景颜色来显示通道状态，其中灰色为空闲状态，绿色为导通状态，蓝色为分流状态，红色为故障状态。

多种功率模块

ASPS系列太阳能阵列模拟器具有多种电压和电流模块，Voc范围40V-220V，Isc范围2.72A-20A，用户可根据实际需求配置不同的功率模块。

ASPS多通道系统

Elgar™ 品牌ASPS系列太阳能阵列模拟器可根据用户需求配置为多通道电力系统，与AMETEK传统的交钥匙的SAS系列太阳能阵列模拟器相比，新款产品使用了相同的冗余安全系统、交流控制面板、可定制ITA输出接口、软件界面和SCPI命令集；但单机柜功率密度更高，工控机高度更低，仅为2U高。

阿美特克程控电源事业部

阿美特克程控电源事业部是模块化/机架式电源和数采设备的供应商，为航空航天、能源发电、工业制造和科研教育等领域客户提供高品质的电源和数采产品以及完善的电力电子解决方案，当前拥有品牌California Instruments, Sorensen, ELGAR, AMREL和VTI。

阿美特克(纽交所代码：AME)是工业技术解决方案的全球供应商，服务于各种具有吸引力的利基市场，年销售额超过 70 亿美金。阿美特克增长模式整合了四大增长战略 — 卓越运营、新产品开发、全球和市场扩张、以及战略收购 — 并严格关注现金生成和资本部署。阿美特克的目标是在整个业务周期内实现每股收益两位数的百分比增长，并实现总资本的卓越回报。阿美特克成立于 1930 年，在纽约证券交易所上市已有 90 多年的历史，是标准普尔 500 指数的成分股之一。

在全世界之中，每年约有130万人死于道路交通事故。而随着车辆保有量每年的快速增加，我们面临交通威胁的风险还在逐年上升，而另一方面随着科技水平的日新月异，已经有越来越多的技术被用于车辆、道路之中。现在，驾驶员、行人和车辆之间的沟通被提升到一个更高的水平，以此保证道路的安全。在这之中，V2X（Vehicle to X）就是一个构想美好的车辆道路通信技术，其主要目的就是提高行车安全、节省能源以及改善道路通行效率。如果有熟悉该领域的读者朋友也许会知道，V2X技术已经被提出了许久，这么有实际好处的技术，早在2006年V2X技术就被凯迪拉克在一辆展示汽车上所应用，经历了十几年的发展，至今还没有做到大规模普及，是什么因素影响了它的发展，问题又出在哪里呢？

首先，我们先为不了解V2X的读者简单解释一下，何为Vehicle to X（V2X）。

我们先望文生义，这里的Vehicle当然就是指车辆，而“X”则是代表未知，或者说是Everything，代表任何与车辆交互信息的对象，当前主要包括车、人、交通路侧基础设施和网络。具体一点来讲，这里面的“X”主要包含：V2I（车辆到基础设施）、V2V（车辆到车辆）、V2N（车辆到网络）和V2P（车辆到行人）。

V2I（车辆到基础设施）通信：使得车辆能够与道路沿线的各类交通管理设施进行数据交换。这些设施包括RFID读取器、摄像头、交通信号灯等，它们为车辆提供了丰富的路况信息。这些信息对于高级驾驶员辅助系统和自动驾驶汽车来说至关重要，它们可以据此做出更明智的导航决策，从而提高了驾驶的安全性和效率。

V2V（车辆到车辆）通信：使得车辆之间能够实时交换速度、位置和方向等关键数据。这种实时数据交换增强了车辆对周围环境的感知能力，有助于预防交通事故的发生。此外，V2V通信还能优化交通流量，减少拥堵现象，进一步提高了道路的使用效率。

V2N（车辆到网络）通信：将车辆与更广泛的通信网络连接起来，使车辆能够访问各种实时信息，如交通状况、天气更新等。这种连接不仅提高了车辆的信息获取能力，还为制造商提供了远程诊断和空中更新的可能，进一步提升了车辆的安全性和可靠性。

V2P（车辆到行人）通信：使得车辆能够感知并识别附近的行人，包括骑自行车的人、使用婴儿车和轮椅的人等。通过与行人携带的设备进行通信，车辆可以获取行人的位置和移动数据，从而避免潜在的碰撞事故，提高了道路使用的安全性。

那么简单了解了一下V2X通信技术，让我们回到开篇的问题，为什么至今还没有做到大规模普及？

如果您一直持续关注车联网相关信息，就会知道V2X没有被“普及”是一个伪命题。根据《财富》商业洞察力发布的一份报告，预计2029年全球汽车V2X市场的总价值将达到110亿美元，2022年至2029年的年复合增长率将达到45.2%。这远远超出了一些最成功行业的增长率，这些行业的年复合增长率通常在10%到25%之间。那为什么目前的公众对于V2X技术普遍没有什么关注度呢？笔者认为原因有二：一是目前新闻媒体的主流注意力还是在新能源汽车或是更加“高大上”一些的自动驾驶之中，这使得V2X的公开信息非常有限，尽管其市场在幕后快速增长；二是V2X本身在目前部署上也确实有需要面对的一些问题。我们着重来谈一谈后者。

首先需要明确的是，V2X在技术本身上，已经做好了大规模部署的准备。截至2023年，该技术的有效性和可靠性已在跨行业互操作性测试中反复验证。亚洲、欧洲和北美的许多C-ITS试验台现在都配备了RSU，许多原始设备制造商也在生产过程中为其车辆配备OBU。此外，后装RSU和OBU也可广泛用于改装。

但是有一个重要的问题还依旧被业界所争论，这便是通信标准之争。在许多的新兴领域之中，“标准化”的重要性总是十分得高，V2X自然也不能免俗。为了将车辆连接到其他实体并交换数据，V2X使用了专用短程通信（DSRC）和蜂窝V2X（C-V2X）两种不同的技术。然而，现实世界总是众口难调的，一些人更喜欢使用基于WLAN的DSRC（专用短程通信），而其他人更喜欢使用LTE和基于5G的蜂窝V2X（C-V2X）。每个OEM和道路基础设施运营商都有自己的立场和偏好，导致这两种技术之间的持续竞争。

DSRC和C-V2X发展时间表

而针对这个问题，目前的解决方案也十分简单“粗暴”，既然大家都难以取舍，那么就只能：我全都要！没错，许多V2X硬件制造商、软件供应商和网络安全提供商已经开发出与DSRC和C-V2X两种协议兼容的解决方案。虽然这种混合方法需要更复杂的硬件和额外的开发工作，但它为行业参与者提供了继续部署V2X而不必担心兼容性的可能。

就比如，Qorvo的V2X联网汽车产品组合是一套与芯片组无关的解决方案，涵盖V2V、V2I、V2P和V2N通信，实现联网汽车的下一代自主和实时监控。

该产品套件为V2X通信提供现成的解决方案，包括频段47/Wi-Fi 体声波（BAW）滤波器，可实现Wi-Fi与V2X 5.9GHz频段共存。这种能力对在车辆与其周围地区之间建立可靠联系至关重要。它还包括两个支持C-V2X 和DSRC系统的集成前端模块（FEM）、一个数字步进衰减器、一个发射/接收开关和一个低噪声放大器。

其中，Qorvo QPF1002Q车用前端模块在单个单元中集成了5GHz功率放大器（PA）、Tx/Rx天线开关和可旁路低噪声放大器（LNA）。该器件的频率范围为5.77GHz至5.925GHz，Tx增益为28dB，Rx增益为13dB，噪声系数低至2.6dB。

器件的性能经过优化，设有功率放大器，可在5V电压下工作，功耗低，并能保持高线性输出功率和领先的吞吐量；Qorvo QPQ2200Q 5855-5925MHz RF BAW滤波器是一款高性能、大功率、BAW带通滤波器，具有极陡的裙边。该器件在C-V2X频段（B47）和高抗带外（OOB）频段具有低损耗，可与Wi-Fi和LTE系统共存。

但是，笔者认为，长远来看，随着技术的不断发展和市场的逐步成熟，预计这两个协议中的一个将最终成为主流，结束混合时代。

当“解决”了通信标准的问题，还有一个问题也同意值得关注，为了确保数百辆车和基础设施点之间在任何时候都保持一致的速度和零延迟，必须有足够的带宽来服务于大量的数据传输。那么在瞬息万变的道路之上，如何保证V2X的速度和可靠性呢？目前，各国给出的答案是：专用频段。

例如，美国将5.850-5.895 GHz（45 MHz）的频率范围专用于DSRC，将5.895-5.925 GHz（30 MHz）的频率范围专用于C-V2X。欧盟专用5.875-5.915 GHz（40 MHz），专门用于与安全相关的V2X道路应用。中国为C-V2X PC5接口专用5.905-5.925 GHz（20 MHz），前10 MHz专用于V2V通信，后10 MHz专用于V2I通信。

欧盟V2X应用的专用频率范围

V2X作为近些年来一直车联网技术的重要应用领域，虽然在自动驾驶、ADAS等等热门领域的衬托之下，其显得没有那么被大众关注。但是，其未来的发展潜力巨大，根据Fortune Business Insights的数据，得益于联网汽车普及率的提升、城市化与工业化的快速发展，以及一系列创新技术的不断涌现。汽车V2X市场将从2021年的6.289亿美元增长到2028年的73.519亿美元，2021-2028年的复合年增长率（CAGR）为42.1%。

而根据Precedence Research预计，2022年全球汽车V2X市场规模达到24亿美元，到2032年将达到662.6亿美元，在2023年至2032年的预测期内以39.4%的复合年增长率增长。

今日不同于往昔，咱们抛开数据回到现实之中，如今的V2X已经不像2006年的凯迪拉克一般只存在与论证和实验室之中。现如今，已经有采用V2X技术的消费级产品开始出现与市场之上。例如，在合资品牌之中，江铃福特全顺T8就配备了5G网络技术以及行业首搭的V2X功能。这种配置使得车辆能够与各个外部对象之间实现信息交互，从而提前识别风险，避免或减少交通事故，守护行车安全。

江铃福特全顺T8

而在国内的“新势力”之中，蔚来ET7也搭载了5G-V2X系统。5G-V2X是5G通信的V2X标准，由于4G-LTE技术设计之初并未充分考虑车联网技术，随着智能汽车的发展，4G-LTE技术显得不够用。因此，5G通信在设计之初就将智能汽车的需求考虑进去，V2X将是5G网络的一部分。蔚来ET7上的5G-V2X系统融合了LTE-V2X及DSRC（车辆短程通信专用技术），为汽车提供更安全、更高效的运行能力。

蔚来ET7 2024款

目前，业界已经逐步形成了一种共识：V2X是减少道路死亡人数的关键发展，也是迈向全自动驾驶汽车的技术里程碑，其前进的脚步虽然缓慢但并没有停歇。

nRF9131 Mini SiP是一个完美适配DECT NR+应用的强大解决方案。同时，它利用与nRF9161相同的LTE堆栈支持蜂窝通信运作。nRF9131将简化基于芯片组的传统设计，因而成为大批量蜂窝物联网应用的理想选择。与nRF9161 SiP相比，nRF9131的集成度较低，具有较低的物料清单（BOM）成本。然而，需要注意的是，蜂窝终端产品认证的非经常性支出（NRE）将根据所需的地理覆盖范围增加。因此，nRF9131 Mini SiP十分适合全球NR+应用以及针对特定地区的大批量蜂窝产品。 

 该产品的主要优势是可完美适合NR+应用：nRF9131在NR+应用中表现出色，提供卓越的性能和功能。并且有较小的尺寸和灵活的采购来源：体积比nRF9161更小，可配合具有其他特性的PMIC；其功能兼容：固件的功能与nRF9161完全兼容，可以在两个SiP之间简便转换。提供参考设计：可与Nordic的nPM6000 PMIC结合使用，功耗与nRF9161类似。

该产品还具有以下特征特征：

64 MHz Arm Cortex-M33

1 MB 闪存 + 256 KB RAM

Arm TrustZone + Arm CryptoCell

适用于蜂窝物联网和 DECT NR+ 的完全集成 SiP

支持 DECT NR+ 和 GNSS 的多模 LTE-M/NB-IoT 调制解调器

700-2200 MHz LTE 频段支持

1.9GHz NR+ 频段支持

获得全球运营认证

专用可编程应用处理器和存储器

       发现nRF9131 mini SiP

nRF9131 Mini SiP是在硬件设计和采购方面具备更高灵活性的产品。nRF9131 Mini SiP在11x7mm紧凑封装中包含了与nRF9161相同的SoC，以及一个射频前端。高集成确保客户可使用这个小型SiP轻松应付无线设计的复杂部分，并且获得更大的设计灵活性和易用性。

        先进功能和全球范围连接

nRF9131配置在全球范围支持3GPP 版本14 LTE-M和NB-IoT的调制解调器，提供了全方位的功能。它通过利用eDRX、PSM和AS-RAI等省电功能，以及在传输和安全(TCP/TLS)层支持IPv4/IPv6，为客户带来诸多优势，通过固件空中升级（FOTA）进行调制解调器固件更新，使设备保持更新状态。此外，用户还可以获得Nordic调制解调器所有独特功能。

使用LTE频段B1、B2、B3、B4、B5、B8、B12、B13、B14、B17、B18、B19、B20、B25、B26、B28、B65、B66、B71和B85（新）实现无缝连接。

         多样化连接选项

nRF9131支持SIM、eSIM和SoftSIM，可以方便地与移动网络运营商连接和认证。它还具有精确跟踪位置的GNSS接收器，并支持基于蜂窝的定位功能。

       使用DECT NR+拓展可能性

使用DECT NR+协议栈解锁无限可能性，NR+是一种非常适合大规模mesh应用的非蜂窝5G技术。体验前所未有的可靠性、安全连接、长距离能力和可扩展性。无论是构建大规模传感器网络、智能家居自动化系统或工业监控解决方案，DECT NR+均可助力实现强大且高效的无线连接解决方案。DECT NR+在其他无线技术可能面临挑战的环境中表现出色，例如高干扰地区或蜂窝覆盖有限的地方。DECT NR+在专用频率上运行，确保通信安全且无干扰。

        在单一设备中实现强大的应用开发

利用nRF9131的可编程Arm Cortex-M33应用处理器、1 MB闪存和256 KB RAM的潜力，在单一设备中实现先进的应用程序开发。nRF9131与nRF9161的固件完全兼容，用户还可获得nRF Connect SDK、nRF Connect for VS code 和nRF Connect for Desktop提供的广泛支持。

       稳健的安全功能

可以放心，您的设备由Arm TrustZone技术进行隔离和保护、安全启动、受信固件更新，以及信任根实施nRF Cloud 安全服务。nRF9131在推出时通过PSA 2级认证，并由Arm CryptoCell增强了安全性，因而成为能源受限设备的理想选择。

        丰富的接口和外设

nRF9131提供了广泛的通用接口和外设选择，包括ADC、RTC、SPI、I²C、I²S、UARTE、PDM和PWM，可让用户灵活地根据具体需求来定制解决方案。

        准备好与nRF云服务无缝集成

为了推动全面的端到端、传感器到云的开发工作，Nordic不久将会推出硬件和评估套件。这些套件旨在与 nRF云服务无缝集成，帮助用户更便利地实施愿景。此外，当与Nordic的nRF70 系列Wi-Fi协同IC结合使用时，nRF9131可实现SSID Wi-Fi定位功能，从而进一步拓展应用潜力。

Nordic目前向主要客户提供nRF9131 SiP样品。如要了解更多信息，请联络您的Nordic销售代表。

https://www.nordicsemi.cn/contact/

也可以观看针对产品的视频：

http://v.eepw.com.cn/video/play/id/15931

IT之家 4 月 19 日消息，台积电在近日的电话财报会议上表示，台湾地区的电价上涨预计对今年二至四季度的毛利率造成约 0.7% 的影响，此外海外产线的额外成本将同客户分担。

台积电已是连续第二年面对台湾地区电价上涨。去年台积电适用 17% 的涨幅；而在今年 4 月 1 日启动的新一轮涨价中，台积电是台湾地区唯一适用 25% 电价涨幅的半导体企业。

台积电方面称，预计此轮电价上涨导致二季度的毛利率下降 0.6%~0.7%；下半年影响稍大，为 0.7%~0.8%。

关于本月初的台湾地区花莲近海地震，台积电表示得益于完善的防灾减灾预案，台积电在前十个小时就达到了超 70% 的整体工具恢复率，并在第三天实现了彻底恢复。

台积电在台晶圆厂未出现结构问题，包括 EUV 光刻机在内的关键设备也没有遭遇损坏。

当然，部分在制晶圆因地震不得不报销，但台积电预计可在二季度内追回损失的产能。整体来看，本次地震将导致台积电约 30 亿元新台币（IT之家备注：当前约 6.69 亿元人民币）的损失，连带二季度毛利率下修 0.5%。

在海外建设部分，台积电在美国首座 4nm 晶圆厂已于本月进入测试晶圆生产阶段，将按计划在 2025 上半年量产；第二座预计 2028 年投产的 2/3nm 晶圆厂最近完成了封顶；第三座晶圆厂按计划将在本十年末投运。

关于在日本的产能，台积电控股子公司 JASM 的首座晶圆厂有望在今年四季度量产；JASM 第二座晶圆厂的建设将于今年下半年启动，2027 年底投运，提供 40nm、12/16nm 和 6/7nm 产能。

台积电同合作伙伴建设的德国德累斯顿晶圆厂将于今年四季度动工，聚焦车用和工业用半导体领域。

台积电表示，在海外建厂将不可避免地导致较高的成本，因此台积电将以海外厂较高的代工定价反映地域灵活性带来的价值，同客户分担这部分额外成本。

随着互联汽车生态系统的发展，它将影响多个价值链，包括汽车、通信、软件和半导体的价值。在这个过程中，半导体公司及其他上下游会面对不小的挑战和机遇，通过重新审视他们的产品、技术和运营方式，以及他们的市场策略，来适应这一行业的转型。

5G与边缘计算带来的新机遇

5G技术和边缘计算的兴起，为汽车行业带来了巨大的创新空间。首先，5G技术以其高带宽、低延迟和高可靠性的特点，为汽车的互联、自动驾驶和智能化提供了强有力的技术支持。其次，边缘计算通过将数据处理和分析的能力从云端推向网络的边缘，使得汽车能够实时处理大量的传感器数据，从而提高了汽车的响应速度和决策能力。

对于半导体公司而言，这意味着他们需要开发出更加高效、低功耗的芯片，以满足汽车对于高性能计算的需求。同时，他们还需要加强与汽车制造商、电信运营商和软件开发商的合作，共同推动汽车计算技术的发展。

软硬结合的新时代

自动驾驶、互联、电气化和共享移动性这四大技术趋势，正在成为汽车行业创新的关键驱动力。其中，自动驾驶技术对计算能力的需求最为突出，因为它需要实时分析大量的传感器数据来做出决策。这就要求汽车必须具备强大的车载计算能力，以应对复杂的路况和变化多端的驾驶环境。

来源：千库网

同时，随着汽车互联程度的提高，对于移动网络的需求也在不断增加。更加严格的车辆安全要求，使得对于移动网络的速度、稳定性和安全性都提出了更高的要求。因此，汽车计算技术不仅需要满足日益增长的计算需求，还需要保证数据的安全性和隐私性。

云和边缘之间的平衡

如今，大多数当前的汽车应用往往完全依赖于一个工作负载位置。未来，他们可能会将边缘计算与板载或云处理相结合，以提供更高的性能。例如，智能交通管理系统可以通过外部数据（例如，其他车辆的遥测数据、实时交通监控、地图和摄像头图像）来增强车辆的传感器数据，从而改善车载决策。数据可以存储在多个位置，然后由交通管理软件融合。与安全相关的最终决定将在车辆上做出。最终，可能需要跨车辆、边缘基础设施和云管理大量实时和非实时数据，以实现高级用例。因此，边缘和云之间的数据交换必须是无缝的。

在汽车计算技术的发展过程中，如何平衡车载、云和边缘之间的工作负载成为了一个重要的问题。不同的工作负载需要不同的计算资源和处理能力，因此需要根据实际情况进行合理的分配和调度。

目前，联网汽车用例通常依靠车载计算或云来处理其工作负载。例如，导航系统可以容忍相对较高的延迟，并且可能在云中运行得更好。OTA更新通常通过云数据中心提供，并在中断最小时通过Wi-Fi下载，信息娱乐内容源自云端并在板载中缓冲，为用户提供更好的体验。相比之下，自动紧急制动系统（AEBS）等事故预防工作负载需要非常低的延迟和高水平的计算能力，这可能意味着它们最好在车载上处理。

在平衡工作负载的过程中，还需要考虑多个因素的综合影响，包括安全、延迟、计算复杂性和数据传输要求等。这需要根据具体的应用场景和需求来制定相应的策略和方案。

5G和边缘计算的优势

5G技术和边缘计算在汽车计算中的应用具有显著的优势，使得汽车能够实时获取和处理大量的数据。这不仅可以提升汽车的智能化水平，还可以为其提供更加丰富的服务和应用。

5G技术有望提供带宽、低延迟、可靠性和分布式功能，以更好地满足联网汽车用例的需求。它对汽车应用的好处分为三个主要部分：

•增强型移动宽带 （EMBB）：5G 可以提供更快、更均匀的用户体验，速度达到每秒10 bit，比4G技术快5到10倍。这可能会增强高带宽用例，例如车载信息娱乐、车辆远程操作和实时人机界面渲染。

•大规模物联网（IoT）：通过每平方公里实现多达100万个连接，5G网络可以有效地支持来自道路上的汽车、连接的基础设施端点和最终用户设备的大量并发连接。这可以消除汽车和其他设备因大量连接而无意中与移动网络断开连接的可能性。

•超低延迟通信（URLLC）：5G延迟理论上可以降至1ms，比4G提升了5~15 倍。这意味着5G可以将高速与高可靠性相结合，无需在两者之间进行权衡。这对于自动驾驶汽车中的物体跟踪、智能电网关键基础设施的保护和控制以及航空和机器人等应用的远程控制和过程自动化非常重要。

其次，边缘计算可以将数据处理和分析的能力推向网络的边缘，使得汽车能够更加高效地利用计算资源。通过将部分计算任务转移到边缘设备上进行处理，可以减轻车载系统的负担，提高其响应速度和性能。

此外，5G和边缘计算还可以提高汽车的安全性和隐私保护能力。通过加强数据的加密和传输安全，可以有效地防止数据泄露和黑客攻击等安全问题的发生。

行业发展趋势与新机遇

随着汽车计算技术的不断发展，未来的汽车行业将呈现出更加智能化、互联化和共享化的趋势。这将为整个汽车产业带来新的发展机遇和挑战。数据机构分析，到 2030 年，联网汽车用例创造的总价值可能从 2020 年的约 640 亿美元增加到 5500 亿美元以上。

来源：McKinsey

对于半导体公司而言，他们需要紧跟行业发展的步伐，不断推出更加先进、高效的芯片产品，以满足汽车对于高性能计算的需求。同时，还需要加强与其他行业的合作与交流，共同推动汽车计算技术的创新与发展。

对于汽车制造商而言，他们需要充分利用5G和边缘计算等技术手段，提升汽车的智能化水平和性能表现。同时，他们还需要加强对于数据安全和隐私保护的重视，以确保用户信息的安全和合法使用。

此外，随着新能源汽车市场的不断扩大和智能交通系统的建设推进，汽车行业还将面临更加广阔的发展空间和市场需求。这将为整个汽车产业带来更多的商业机会和利润空间。

美国AI安全研究所——隶属于国家标准技术研究所（NIST）——在经过多方猜测后，终于宣布了其领导团队。

被任命为AI安全负责人的是Paul Christiano，一位前OpenAI研究员，他开创了一种基础AI安全技术，称为从人类反馈中学习的强化学习（RLHF），但他也因预测“AI发展有50%的机会以‘末日’结束”而闻名。尽管Christiano的研究背景令人印象深刻，但一些人担心通过任命所谓的“AI末日论者”，NIST可能会鼓励许多批评者视为纯粹猜测的非科学思维。

有传言称，NIST工作人员反对此次任命。VentureBeat上个月发表的一篇有争议的报道引用了两位匿名消息人士的说法，声称由于Christiano的所谓“AI末日论”观点，NIST工作人员“发生了动荡”。VentureBeat报道称，一些工作人员和科学家声称威胁要辞职，担心“Christiano的关联”与有效利他主义和“长期主义可能会损害该机构的客观性和完整性。”

NIST的使命根植于推动科学发展，通过推动测量科学、标准和技术的发展，促进美国创新和工业竞争力的提升，从而增强经济安全并改善我们的生活质量。有效利他主义者相信“利用证据和理性来找出如何尽可能多地造福他人”，长期主义者则认为“我们应该更多地保护未来几代人的利益”，这两者都更具主观性和意见性。

在Bankless播客上，Christiano去年分享了他的观点，称“AI接管”的机会大约有“10-20%”，这将导致人类死亡，而“总体而言，一旦你拥有人类水平的AI系统，你可能会更接近50-50的‘末日’机会。”

“我们死亡的最可能方式不是AI突然出现并杀死所有人，而是我们已经在各处部署了大量的AI……[而且]如果不幸，所有这些AI系统都试图杀死我们，它们肯定会杀死我们，”Christiano说道。

所谓“AI末日论者”的批评者警告称，将注意力集中在任何潜在夸大的对假想的杀手AI系统或存在主义AI风险的讨论上，可能会阻止人类将注意力集中在当前AI的实际危害上，包括环境、隐私、道德和偏见问题。华盛顿大学计算语言学教授Emily Bender曾警告称，由于“怪异的AI末日论话语”被包含在乔·拜登的AI行政命令中，“NIST已被指示担心这些幻想般的情景”，而“这就是导致Christiano被任命的根本问题”。

Bender告诉Ars说：“我认为NIST可能有机会将其研究引向不同的方向，”“但遗憾的是他们没有。”

作为AI安全负责人，Christiano似乎将不得不监测当前和潜在的风险。美国商务部的新闻稿称，他将“设计和执行前沿AI模型的测试，重点关注具有国家安全关切的模型评估”，引导评估流程，并实施“风险缓解措施，以增强前沿模型的安全性和安全性”。

Christiano在减轻AI风险方面有丰富的经验。他离开OpenAI创立了Alignment Research Center（ARC），美国商务部将其描述为“一个非营利性研究机构，旨在通过推进理论研究，将未来的机器学习系统与人类利益保持一致。” ARC的使命之一是测试AI系统是否在演变为操纵或欺骗人类，ARC的网站上写道。ARC还进行研究，帮助AI系统“优雅地扩展”。

由于Christiano的研究背景，一些人认为他是领导安全研究所的不错选择，比如美国科学家联合会新兴技术与国家安全副主任Divyansh Kaushik。在X（前称Twitter）上，Kaushik写道，安全研究所的目标是从AI中减轻化学、生物、放射和核风险，而Christiano“非常合格”于测试这些AI模型。不过，Kaushik警告说，“如果有关NIST科学家因Christiano的任命而威胁要辞职”的消息属实，“那显然将是严重的事情。”

美国商务部不对其人员进行评论，因此目前尚不清楚是否有人因为Christiano的任命而辞职或计划辞职。自宣布后，Ars并未找到任何NIST工作人员公开宣布他们可能考虑辞职的公告。

除了Christiano之外，安全研究所的领导团队还包括Mara Quintero Campbell，一位在COVID应对和CHIPS法案实施方面领导项目的商务部官员，担任代理首席运营官和首席幕僚。Adam Russell，一位专注于人工智能团队合作、预测和集体智能的专家，将担任首席视觉官。Rob Reich，一位来自斯坦福大学的以人为本的AI专家，将担任高级顾问。而Mark Latonero，一位曾担任白宫全球AI政策专家，帮助起草了拜登的AI行政命令，将担任国际事务负责人。

美国商务部长吉娜·雷蒙多在新闻稿中表示：“为了保护我们在负责任的AI领域的全球领导地位，并确保我们能够履行我们减轻AI风险并利用其好处的使命，我们需要国家能提供的顶级人才。”“这正是我们选择这些在其领域最优秀的人士加入美国AI安全研究所执行领导团队的原因。”

VentureBeat的报道声称，雷蒙多直接任命了Christiano。

Bender告诉Ars说，NIST在研究“政府和非政府机构如何使用自动化技术”的过程中包含“末日情景”没有任何优势。

Bender告诉Ars说：“AI安全叙事的根本问题在于它将人从图景中剔除了，”“但我们需要担心的是人们如何利用技术，而不是技术自主地做些什么。”

Christiano解释了他对AI末日的看法Ars无法立即联系到Christiano评论，但他已经解释了他对AI末日和负责任的AI扩展的看法。

在LessWrong上发布的一篇博客中，他解释了导致人们对他的AI末日看法产生困惑的两个区别。

第一个区别“是死亡（‘灭绝风险’）和有一个糟糕的未来（‘存在风险’）之间的区别”，澄清说他认为“在没有灭绝的情况下存在糟糕的未来的机会很大，例如，AI系统接管但并不杀死每个人。”一个“糟糕的未来”的版本将是“世界由AI系统统治，而我们无法建造与我们的价值观相符或关心帮助我们的AI系统”，Christiano说，“这可能甚至不是一个客观糟糕的未来。”

“但这确实意味着人类放弃了对自己命运的控制，我认为从期望值来看，这是相当糟糕的，”Christiano写道。

另一个区别是“现在死亡和以后死亡之间”，Christiano说，澄清说死亡以后可能并不完全“来自AI”，而是来自AI进步之后的环境。

“我认为我们不会因为AI而死亡，但是AI和其他技术可能会加速世界变化的速度，所以在不久的将来有些其他事物会杀死我们，”Christiano写道。

在那篇文章中，Christiano详细说明了他估计的AI接管（22％）的可能性，即“在建立强大的AI使劳动变得过时后的10年内，大多数”人会死亡（20％），以及“在建立强大的AI后的10年内，人类以某种方式已经不可逆地破坏了我们的未来”（46％）。

他澄清说，这些概率仅用于“量化和传达我相信的东西，而不是声称我有某种校准模型来产生这些数字。”他说这些数字基本上是猜测，经常因为他收到新信息而改变。

“只有一个这些猜测甚至与我的日常工作相关（15％的AI系统由人类构建将接管的概率），”Christiano写道。“对于其他问题，我只是一个稍微经过一点思考的人。我不建议依靠15％，但绝对不建议依靠其他任何东西。”

在2023年，Christiano的非营利组织ARC帮助测试了OpenAI的GPT-4是否会接管世界，并最终得出结论，即GPT-4并不构成灭绝风险，因为它在“自主复制方面”“无效”。由于ARC担心AI系统操纵人类，Christiano曾在LessWrong上发表评论，称增强功能研究在AI系统变得更加智能时变得更加重要。这表明他在评估系统方面的工作将是一项关键工作。

“在这一点上，似乎我们面临的风险更大，来自低估模型能力并走向危险，而不是在评估过程中造成事故，”Christiano写道。“如果我们小心管理风险，我认为我们可以使这种比率非常极端，尽管当然，这需要我们真正做这项工作。”

Christiano对暂停AI发展的看法Christiano并不是唯一一个警告AI存在的灭绝风险的人。在过去一年中，从OpenAI高管到28个国家的领导人，所有人都对潜在的“灾难性”AI危害发出警告。但是像Meta首席AI科学家Yann LeCun这样的批评者则反驳说，围绕灭绝风险的整个辩论是“严重夸大和非常过早的”。

在AI安全研究所，Christiano将有机会在建造、测试和投资于AI的人声称AI发展的速度正在超越风险评估的时候，减轻实际的AI风险。如果埃隆·马斯克所说的有一定道理的话，即AI“可能会在明年底之前比任何一个人类都聪明。”

为了减少意外，Christiano的团队将需要完善风险评估，因为他预计模型将变得更加智能，并且微调它们将变得更加危险。去年十月，在有效利他主义论坛上，Christiano写道，需要法规来约束AI公司。

“足够好的负责任的扩展政策（RSPs）可以通过”为关键保护措施创建紧迫性并增加“如果这些措施不能迅速实施，暂停[AI发展]的概率”，从而显著减少风险，Christiano解释道。

即使有关扩展的法规，Christiano警告说，“快速AI发展的风险非常大，即使非常好的RSPs也不会完全消除这种风险。”

尽管一些担心AI存在灭绝风险的批评者在过去一年中呼吁暂停AI前沿的发展，直到保护措施得到改进，但Christiano辩称，只有全球统一的暂停才会没有显著的成本。

目前，Christiano表示不需要暂停，因为“当前的风险水平低到足以证明，如果公司或国家有一个足够好的计划来检测和应对风险的增加，他们可以继续发展AI。”

随着物联网（IoT）的飞速发展，各种智能设备如雨后春笋般涌现，它们之间的互联互通成为了关键。而Zigbee技术，作为物联网领域的重要通信协议之一，正默默地扮演着重要的角色。

那么，Zigbee到底是什么呢？简而言之，Zigbee是一种低速率的无线通信协议，主要用于短距离内的设备间通信。它基于IEEE 802.15.4标准，具有低功耗、低成本、高可靠性等特点，特别适用于需要长期运行且无需大量数据传输的应用场景。

Zigbee技术的显著特点之一是其低功耗设计。这意味着Zigbee设备可以在长时间内运行而无需频繁充电或更换电池，非常适合智能家居、工业自动化等领域。此外，Zigbee设备之间的通信距离虽然相对较短，但足以满足大多数室内环境的需求。

Zigbee网络的构建也相当灵活。它支持星型、树型和网状等多种拓扑结构，可以根据实际应用场景选择合适的组网方式。在网状结构中，每个设备都可以作为中继节点，帮助扩展网络的覆盖范围，提高通信的可靠性。

安全性是Zigbee技术的另一个重要方面。Zigbee协议采用了多种安全措施，如加密、认证等，确保设备间通信的安全可靠。这使得Zigbee在智能门锁、安防监控等领域得到了广泛应用。

在智能家居领域，Zigbee技术更是大放异彩。通过Zigbee协议，各种智能设备可以相互连接，形成一个统一的智能家居系统。用户可以通过手机、平板等设备远程控制家中的灯光、空调、窗帘等电器设备，实现智能化的生活体验。

除了智能家居，Zigbee还在工业自动化、医疗护理、环境监测等领域发挥着重要作用。例如，在工业自动化领域，Zigbee技术可以实现设备间的无线数据传输和远程控制，提高生产效率；在医疗护理领域，Zigbee可以用于实时监测患者的生命体征，为医护人员提供及时的信息支持。

而在Zigbee领域，芯科科技是一家很难回避的企业，芯科科技在Zigbee等物联网无线连接领域具有显著的地位，是行业的头部企业之一。作为专业研发设计模拟电路及混合信号IC的公司，芯科科技专注于物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车等市场，为这些领域提供高性能、低功耗和安全可靠的无线连接解决方案。

芯科科技的产品线涵盖了微控制器（MCU）、无线片上系统（SoC）、定时设备、数字隔离设备、传感器和广播设备等，广泛应用于各种物联网应用中。这些产品基于先进的ARM内核，能够为功耗敏感型消费和工业应用提供长久的电池寿命，满足了市场对于高效、稳定且持久的无线连接的需求。

此外，芯科科技在Zigbee等物联网通信协议的研发和应用方面也拥有丰富的经验和实力。公司不仅提供基于Zigbee技术的无线连接解决方案，还致力于推动Zigbee技术的发展和应用创新，为行业提供更为先进、稳定和高效的通信协议解决方案。近期，芯科科技推出了EFR32MG26 多协议无线 SoC 。它无疑是最能顺应未来的无线 SoC，非常适合使用Zigbee 协议的网状物联网无线连接，适用于智能家居、照明和楼宇自动化产品。凭借高性能 2.4 GHz RF、低电流消耗、AI/ML 硬件加速器和 Secure Vault™ 等关键功能，物联网设备制造商可以创建智能、稳健、节能的产品，避免远程和本地网络攻击。ARM Cortex®-M33 运行频率高达 78 MHz，闪存高达 3 MB，RAM 高达 512 kB，可实现更复杂的应用。

不仅仅是Zigbee，EFR32MG26还位 Matter over Thread 提供了净空空间。目标应用包括网关和集线器、LED 照明、开关、传感器、门锁、玻璃破碎检测、预测性维护、唤醒词检测等。因此对于使用Matter和OpenThread的产品也能很好的兼容使用！其关键特性为：

• 32位ARM® Cortex®-M33核心，最大工作频率为78MHz

采用32位设计，基于ARM公司的Cortex-M33核心，最高运行速度可达78MHz。

• 最高可达3200kB的闪存和512kB的随机存取存储器（RAM）

设备拥有足够的闪存空间来存储大量程序和数据，同时RAM也足够大，能够处理复杂的运算任务。

• 高性能无线电，输出功率最高可达+19.5dBm

设备内置的无线电性能出色，能够提供强大的信号强度或输出功率，适用于需要稳定通信的应用场景。

• 节能设计，具有低活动电流和睡眠电流

设备采用节能设计，无论是正常工作状态还是休眠状态，电流消耗都很低，有助于延长电池使用寿命。

• Secure Vault™

Secure Vault™是一个安全存储区域，用于保护敏感数据和加密密钥，确保数据的安全性，防止未经授权的访问。

• AI/ML硬件加速器

AI/ML硬件加速器能够加速人工智能和机器学习算法的执行，提高处理速度和效率，适用于需要实时处理或大规模数据处理的应用场景。

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随着新能源汽车的发展，自动驾驶芯片也逐渐迎来了最好的时代。自动驾驶大算力芯片的出货量正在急剧攀升。根据数据，从2022年到2023年，全球及中国车规级SoC市场规模分别增加28.0%和30.9%。全球高级辅助驾驶和高级自动驾驶解决方案市场规模达到619亿人民币，预计到2030年将达到10171亿元人民币，年复合增长率达到49.2%。

自动驾驶芯片，是随着智能汽车发展而出现一种高算力芯片。目前来看，处于商用阶段的自动驾驶芯片主要集中在高级驾驶辅助系统领域，可实现L1-L2级别的辅助驾驶功能。当然，也有芯片企业声称产品可实现L3级别的功能。而L4-L5级别的自动驾驶距离大规模商业化还有一段距离，因此全自动驾驶芯片尚未实现商用化。

算力“狂飙” 飙不出自动辅助驾驶

技术前瞻——能源危机下辅助驾驶算力技术路线展望

随着2023年11月17日通知的印发，意味着在中国，符合条件的自动驾驶汽车可以上路了，汽车产业进入了L3时代。而自动驾驶芯片是智能驾驶系统决策层的核心关键组成部分，是实现自动驾驶的重要硬件支持，对技术含量要求极高。相关数据表明，自动驾驶每提升一个等级，算力要求将提升十倍以上。根据自动驾驶能力与芯片算力需求匹配数据显示，L3需要的AI计算力达到30TOPS，L4需要的AI计算力接近400TOPS，L5需要的AI计算力要求更为严苛，达到4000+TOPS。

中国是汽车生产和消费大国，智能汽车行业快速发展，对本土芯片厂商而言，是难得的宝贵窗口期，尤其是智能辅助驾驶ADAS芯片领域，国产化机遇凸显。也别是在国际关系日渐复杂的背景下，国内汽车工业崛起以及“新四化”高速发展为中国芯片厂商，提供切入智能驾驶和智能座舱领域重大机遇，成为众多公司业绩新增长点。

传统燃油车的三大件是变速箱、底盘、发动机，这三大件，国产车企是相对落后的，所以导致在传统燃油车时代，国产车打不过国外品牌。但在如今的新能源汽车时代，三大件变成了：智能座舱、三电系统、自动驾驶。而在这三大件上面，国产车企并不落后。但不得不说，ADAS芯片方面，目前国内的车企们芯片，大多还是使用英伟达的芯片，国产自研芯片的份额还是较少。因此国内厂商为了防止国外技术垄断及供应链切断等未知危机，都开始纷纷自研芯片，以此摆脱对美国芯片的依赖。目前头部的造车新势力，蔚来、理想、小鹏、零跑和华为都是自研自动驾驶芯片的代表。

当然，就现阶段而言，国产ADAS芯片企业的市场规模无法得到快速扩张是一种必然，毕竟这个行业还处在非常早的阶段，市场规模本就不大，即使以英伟达的水平，其2023年汽车收入也仅有9.03亿美元。但从另一个角度而言，市场早期往往也意味着乾坤未定，新的对手随时都有可能出现，而落后者也随时都有可能弯道超车。

从自动驾驶芯片结构上来看，目前以“CPU+GPU+NPU”的SoC异构方案为主。从竞争格局上来看，按照供应方式可以分为软硬一体式解决方案和开放式解决方案两大阵营。自动驾驶芯片的研发过程是复杂而漫长的，其核心技术路线包括了芯片架构设计、终端计算能力、传感器数据处理、智能算法优化等多个环节。其中架构设计和算法优化是自动驾驶芯片中的关键技术和核心技术之一，其主要包括架构设计及算法优化。国产品牌+国产全新的汽车供应链，在中国这个全球最大市场的孵化之下，必将改变全球汽车格局。

国产ADAS芯片厂商盘点。

黑芝麻

黑芝麻智能是专注于车规的高性能SOC的芯片设计公司，也是国内首家集齐了功能安全专家认证、功能安全流程认证、产品认证三个认证的自动驾驶芯片公司。2022年，黑芝麻智能交付超2.5万片华山A1000系列SoC，到2023年，其累计交付A1000系列SoC超过15.2万片。截至目前，A1000芯片已获得东风集团、江汽集团、一汽集团、吉利汽车等10多个头部车企车型定点，在智慧交通领域成为百度智能驾驶首选的本土智能汽车芯片合作伙伴，而今年推出了一个比较有差异化的产品，就是跨域融合的芯片，自动驾驶的芯片也已经在全面量产。

黑芝麻智能净利润连续3年亏损，2021年至2023年，黑芝麻智能亏损分别为23.57亿元、27.54亿元、48.55亿元，三年累计亏损达到99.66亿元。黑芝麻智能表示，持续亏损主要是由于持续的投资于研发，以及向投资者发行的优先股公允价值变。尽管如此，3月23日，黑芝麻智能还是向港交所递交主板上市申请。

SGS授予黑芝麻智能ISO/SAE 21434:2021汽车网络安全流程认证证书

黑芝麻智能再次向港交所提交上市申请

黑芝麻智能和BlackBerry,联手打造亿咖通科技首个智能驾驶平台

黑芝麻智能冲击港交所“自动驾驶芯片第一股”：收入翻倍涨，估值超160亿且获腾讯、小米等加持

地平线

提起地平线，很多人首先会想到自动驾驶芯片，但其实质它更像是一个软件与芯片相结合的企业，因此被调侃为「披着芯片外衣的软件公司」。地平线成立于 2015 年，根据招股书信息，其对自己的描述是「乘用车高级辅助驾驶（ADAS）和高阶自动驾驶（AD）解决方案供应商」，拥有专有的软硬件技术。

在搭载前视一体机的计算方案市场上地平线与Mobileye两家公司共同占据了超过50%的市场份额，其中地平线的市占率为23.65%，可谓并驾齐驱，这也意味着它在前视一体机领域已经确立了市场头部玩家的地位。

面对激烈的市场竞争，地平线破局关键在于对市场需求的敏锐洞察和技术路线的坚定选择，地平线充分利用本土优势，紧密贴合中国复杂的道路交通环境，有针对性地研发出适应性强、安全性高的ADAS解决方案，迅速填补了市场空白。

       以地平线推出的Horizon Matrix® Mono前视ADAS感知方案为例，特别是搭载征程2芯片的Mono 2方案，能够实现在小于100毫秒的超低延迟下精准识别多种道路元素，如车辆、行人、车道线、交通信号以及复杂路况；基于征程3打造的单目前视感知方案Mono 3则是首个8MP单目前视一体机方案。这充分体现了地平线在ADAS核心技术——视觉感知方面的卓越性能。

       同时，不同于市场上的其他竞争者，地平线是业内首家能同时覆盖低中高智驾市场的供应商，这一差异化策略使得地平线能够在不同级别的智能驾驶场景（涵盖L0至L4级别）中广泛满足客户需求，不仅稳固了在前视一体机计算方案市场的份额领先地位，而且在NOA（导航辅助驾驶）这一尖端细分市场也占据了显著位置。

抢滩机器人领域，地平线不再只盯着汽车芯片

地平线携手风河推进自动驾驶解决方案，善用本地化软件及硬件

地平线港股IPO：约两成装机量为高阶自动驾驶解决方案

地平线：以大算力AI芯片构建中央计算平台，加速整车智能时代到来

爱芯元智

从2019年成立至今，爱芯元智给人留下的印象主要集中在智慧城市和智慧交通领域，即业内常说的路端一侧，而在自动驾驶领域，爱芯元智严格来讲2023年才算正式入局，从时间节点上看，稍晚，而代价则是需要面对更加成熟的竞争对手，以及逐渐回归理性的资本。

       如今，爱芯元智的技术已在智慧城市等方面得到广泛应用，而在视觉感知、计算这些基础技术上，智慧城市的应用跟车的应用有相通之处。所以把相关技术应用到车上，其实能够很快生产出适合车载场景的产品。”

       爱芯元智2021年发布的AX630C和AX620Q芯片，爱芯元智发布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q凭借高性能、低功耗等特点，可实现高清画质、流畅画面的实时监控，已经成为智能监控领域的又一力作。其中，爱芯智眸AI-ISP优势主要表现在对图像的处理上，混合精度NPU则让爱芯元智在边缘侧AI芯片上拥有显著优势，特别是在算力密度、功耗效率等关键指标上。

爱芯元智入选2024玄铁优选伙伴：发展AI计算，携手RISC-V重塑千行百业

       未来，爱芯元智将带着智慧城市和智能驾驶这两条腿走路，而智能驾驶这条腿能否走好尤为重要。因为对于爱芯元智这样的Tier2来说，要想实现商业闭环，其产品的推出节奏要跟市场本身的趋势去匹配，掌握时间点，在对的时间推出适合的产品。而车载芯片又是一个相当大的赛道，从L3+以上的自动驾驶，到L2+、L2++的高速NOA、城市NOA场景，再到L2 ADAS场景，细分市场该如何选择相当关键。

“爱芯元速”——爱芯元智正式推出车载品牌

爱芯元智CEO仇肖莘亮相全球智能汽车产业大会

鸿蒙智行

鸿蒙智行（HIMA, Harmony lntelligent Mobility Alliance）是鸿蒙智能汽车技术生态联盟，旨在与合作伙伴一起，推进汽车智能化技术发展，为用户打造卓越的智能汽车产品，提供极致的智慧出行体验，把数字世界带入每一辆⁠车。

HUAWEI ADS® 2.0 高阶智能驾驶系统5，多维度感知硬件，配合高性能计算平台和华为自研拟人化算法，打造全场景智能驾驶体验，让人驾更安全，智驾更舒心，泊车更省⁠心。

2016年开始，华为与全球几乎所有的知名汽车品牌共同成立了“5G汽车通信技术联盟”，2017年开始与主流汽车企业合作车联网及智能汽车技术的开发和应用，2018年华为发布了用于自动驾驶的移动数据中心MDC，其性能直接进入了车规级计算中心的第一梯队，2019年华为成立了一级部门智能汽车解决方案事业部。

        2023年华为将汽车业务明确为三种业务模式，增量部件及解决方案供应商、Hi模式及后面升级为鸿蒙智行的智选车模式。目前被人们所熟知的问界品牌就是鸿蒙智行下的产物，之后推出的智界、享界都是这一业务模式。

       回顾华为汽车业务十年多的技术发展，其核心在于针对新能源汽车和智能驾驶的基础性核心技术的开发，这主要集中在基于智能汽车的半导体和器件、工艺和材料、OS操作系统、软件和工具链、AI和云技术五大根技术的突破。

        在这五大根技术中，被大家所熟知的可能是HUAWEI DriveONE碳化硅高压动力系统（三合一电驱系统）、鸿蒙座舱、ADS3.0智驾系统，但华为汽车技术方向诸如MDC车路云协同平台、智能热管理系统TMS、BEV感知能力、GOD通用障碍物检测网络等多种行业领先的技术并不为外人所知。事实上，除了电池之外，华为几乎对新能源汽车的各个领域的技术都进行了多年的深入研发。

华为车机开启征服传统车厂时代

消息称丰田将与华为、Momenta 共同推出智能驾驶方案，搭载于全球车型

华为预计智能汽车业务部门将在2024年实现盈利

       消息称丰田与华为共推智驾方案

期待国产ADAS厂商携手合作，共同推动中国ADAS行业的健康发展，为未来的智慧出行贡献力量。

涂胶技术应用背景

涂胶技术在汽车焊装/总装、发动机总成、新能源电池、零部件、3C电子、航空航天、光伏行业都有广泛应用。在汽车制造中，涂胶技术被广泛应用，其重要性不容忽视。胶粘剂在汽车设计、制造中起到了起到加固，防水，减噪，减震等作用。

自动设备涂胶过程中，由于胶水残留气泡，胶嘴堵塞，胶嘴残胶引起卷胶，涂胶设备本身信号故障等问题，容易出现胶水缺失，溢胶，位置偏移等情况，进而导致车身局部强度下降或关键部位密封性不足等质量风险。因此对每一辆车涂胶过程中实时检测及结果的确认，逐步变成车身生产质量监控的重要一环。

涂胶技术在生产过程中的应用

SRT涂胶检测系统介绍

· 产品介绍

基于AI卷积神经网络技术结合CV视觉算法技术的在线跟随式涂胶检测系统。涂胶机器人带相机在涂胶的过程中进行实时涂胶检测，胶宽自动生成，可无死角检测直胶、曲线胶、直角胶的2D外观、宽度、断胶、胶到边界距离。

圆盘式检测头集成了相机，镜头，光源。光源为四色可调的照明设备，通过精确控制RGBW四色光源合成任意颜色光源，为各种工业检测、定位和识别任务提供了稳定、可靠的光照条件。

斯睿特圆盘式涂胶检测系统

· 产品特点

AI自学习功能，对人员图像处理等技能无要求；结合运动控制技术及合成算法，快速完成胶体识别和检测；实现不同用户层级参数智能设置，节省现场调试时间；RGBW四色技术结合，可选择合成任意颜色进行照明。

· 实时涂胶检测工作流程

机器人向视觉传递涂胶检测信号；视觉向相机发起控制指令；机器人涂胶相机实时拍照；视觉对胶型进行检测处理；视觉输出检测结果结束。

SRT涂胶检测系统优势

· 产品优势

· 产品价值

质量管控：产品地图实时显示胶条检测状态，快速定位异常位置。数据管控：从设备无数据 ->对接MSE系统，品质追溯及品质分析报表。效率检出：增加作业者安全性黑底黑漆的检出率能达到99.9%，对一条生产线上的存在多种品类、多种颜色的涂胶检测产品时只需设定3个参数(步长、胶宽上限、胶宽下限)即可适应不同工艺，大大的节约了人工成本和时间。

近两年随着多项监管措施出台，监管层严格把控A股IPO准入门槛，从源头提升上市公司质量，我国A股IPO整体进一步放缓。近期证监会发布IPO多条新规定，表明未来我国主板、创业板上市门槛提高。行业消息显示，在此大环境下行业并购将继续升温。另外，迈入四月，包括灿芯半导体、珂玛科技、拉普拉斯等四家企业IPO迎来最新的消息。

IPO新规定，主板、创业板上市门槛提高

为深入贯彻落实中央金融工作会议精神和《国务院关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》规定，强化资本市场功能发挥，4月12日，沪深交易所发布了《股票发行上市审核规则》等多则征求意见稿，多条规则显示，未来我国主板、创业板上市门槛大幅提高。

据悉，《若干意见》对发行监管全链条各环节提出明确要求，证监会表示将集中精力完善制度、加强监管、提质增效，认真贯彻落实好《若干意见》。

在完善制度方面，证监会将抓紧把《若干意见》提出的措施转化为制度规则。我们将会同交易所有序推进《上市规则》等的修订工作，对主板创业板财务指标、科创板科创属性、现场检查抽取比例、限制突击“清仓式”分红、上市委委员管理等事项做出新的安排。我们将及时公开修订后的制度，并抓好落地执行。

在加强监管方面，证监会将采取更加有力的措施，督促发行人担起第一责任，确保信息披露真实准确完整；压实中介机构“看门人”责任，推动其实现从注重“可批性”到注重“可投性”的理念转变。交易所要继续扛起审核主体责任，不断提高专业能力，严格监管新股发行定价。证监会将进一步抓好统筹，调配全链条力量，强化全过程监管，提高监管效能。

在提质增效方面，证监会将在促进新上市公司结构优化、质量提升上做好文章。一方面，在适度提高部分板块上市财务指标的基础上，支持不同行业的代表性企业上市，使新上市公司抗风险能力更强、行业结构更加平衡。另一方面，将研究提高政策精准度和包容性，在严监严管的前提下疏通难点堵点，促进资源配置到科技创新等国民经济重点领域，更好服务新质生产力发展。

《若干意见》提出，要提高主板和创业板上市标准。对此，证监会强调，充分参考近年来新上市企业、在审企业以及辅导阶段企业的情况，经过认真分析、审慎论证，拟适度提高主板和创业板企业的营业收入、净利润等指标，对最近一年净利润，主板准备提高到1亿元、创业板准备提高到6千万。对科创板和北交所企业的财务条件维持不变，但对科创板企业的科创属性拟提出更高要求。各板块间可以拉开梯次，板块层次更鲜明、特色更突出，更好适应不同发展阶段、不同行业属性、不同经营规模企业和不同投资目的、风险偏好投资者的需要。目前，沪深交易所已经做好了修改上市规则的准备，对在审企业规则适用的衔接过渡也有考虑，将向社会公开征求意见。

四家企业IPO有新动态

迈入四月，包括灿芯半导体、半导体材料企业珂玛科技、SiC设备相关厂商拉普拉斯、小米SU7供应商嘉晨电子四家企业IPO迎来最新消息。

01
灿芯半导体登陆科创板

4月11日，灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“灿芯半导体”）正式登陆科创板。

据了解，灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型 SoC 定制设计技术与半导体 IP 开发技术为核心的全方位技术服务体系。

2020年、2021年、2022年及2023年1至6月，灿芯股份营业收入分别为5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元及6.67亿元，最近三年复合增长率为60.42%；实现净利润分别为1758.54万元、4361.09万元、9486.62万元及1.09亿元，最近三年复合增长率达132.26%。

灿芯股份此次IPO拟募资6亿元，投建于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台，以及高性能模拟IP建设平台。

关于公司发展战略规划，灿芯股份表示，公司专注为客户提供一站式芯片定制服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。凭借成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验，帮助客户高效率、高质量完成芯片的定义、设计和量产出货。未来公司将继续坚持技术创新进步，持续建设高效的技术、平台及应用的研发体系，加强对新技术的研发，不断夯实公司的核心技术基础。

02
珂玛科技冲刺IPO

4月15日，苏州珂玛材料科技股份有限公司（以下简称“珂玛科技”）申请深交所创业板IPO的审核状态变更为“提交注册”。

招股书显示，珂玛科技主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务，主要产品包括先进陶瓷材料零部件等。

据悉，先进陶瓷材料零部件业务是珂玛科技当下最主要的收入来源。珂玛科技表示，2021年-2023年公司应用于半导体领域（含LED和化合物半导体领域）零部件产品的收入占主营业务收入的比例分别为30.95%、38.78%和48.83%。其指出，公司氧化铝、氮化铝等先进陶瓷材料零部件产品凭借优良的综合性能在刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等半导体制造前道工艺关键设备中得到了大量应用，并随着客户需求的增长，半导体领域收入占比整体呈现逐年上升的趋势。

对于未来，在半导体先进陶瓷材料零部件业务方面，珂玛科技表示将在保持已有产品、技术优势的基础上，扩展覆盖后道工艺设备，并继续大力布局陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等高附加值、高技术难度的模块类产品，以及氧化钛和超高纯碳化硅等新材料开发，持续完善自身产品矩阵，与国际、国内主流半导体设备厂商针对新产品开发深入合作。

03
SiC设备相关厂商拉普拉斯IPO获批

4月9日，上交所官网披露，拉普拉斯新能源科技股份有限公司（以下简称“拉普拉斯”）首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请已在3月27日获批生效。

拉普拉斯主营业务为光伏电池片制造所需高性能热制程、镀膜及配套自动化设备的研发、生产与销售，并可为客户提供半导体分立器件设备和配套产品及服务，其半导体分立器件设备主要包括氧化、退火、镀膜和钎焊炉设备等一系列产品。

据悉，拉普拉斯此次IPO拟募资18亿元，募集资金主要用于光伏高端装备研发生产总部基地项目、半导体及光伏高端设备研发制造基地项目以及补充流动资金。其中，光伏和半导体两个项目投资总额分别为7.70亿元、7.98亿元，拟使用募集资金投入金额均为6亿元。

在半导体分立器件领域，目前拉普拉斯相关设备已完成向比亚迪、基本半导体的导入工作。其中，基本半导体专业从事SiC功率器件的研发与产业化，核心产品包括SiC二极管和MOSFET芯片、汽车级SiC功率模块、功率器件驱动芯片等，广泛用于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域。

针对火热的SiC产业，拉普拉斯现在已推出了相关设备。招股书显示，拉普拉斯半导体分立器件设备产品包括SiC基半导体器件用超高温氧化炉和SiC基半导体器件用超高温退火炉。其中，SiC基半导体器件用超高温氧化炉用于SiC的高温氧化工艺，高温下使硅片表面发生化学反应形成氧化膜，从而起到钝化、缓冲隔离、保护等作用；SiC基半导体器件用超高温退火炉用于SiC的高温退火活化工艺，可以消除晶格缺陷，有效提高器件的可靠性和成品率。

拉普拉斯表示，其半导体分立器件设备目前正处于客户导入和验证阶段，报告期内的收入为0万元、564.60万元及1,714.40万元，半导体分立器件设备业务处于起步阶段、规模较小，尚未形成持续性、稳定性和规模化的销售收入。

04
小米SU7供应商嘉晨电子开启上市辅导

4月8日，证监会披露了关于武汉嘉晨电子技术股份有限公司（简称“嘉晨电子”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

据披露，嘉晨电子的控股股东为武汉启睿星科技有限公司，控股股东合计持有公司18.8885%股权。其还是小米SU7供应商之一。

资料显示，武汉嘉晨电子技术股份有限公司成立于2016年，是一家专业从事新能源汽车高压安全系统及其关键器件研发生产的高科技企业。公司聚焦新能源市场，致力于为客户提供快速、可靠、定制化的高压安全系统解决方案。据悉，智能高压安全系统可提高整车SOC计算的精确性，及特殊异常情况下的车辆安全性，是新能源汽车的关键核心部件。

2023/2024年半导体IPO上市情况回顾，行业并购、整合等加速

2023年起，证监会IPO政策收紧，近两年半导体行业上市进度有所放缓，上市企业数量与融资规模减少，终止IPO企业数量有所上升。

据全球半导体观察不完全统计，2023年半导体领域共有23家相关企业成功登陆资本市场，市值超百亿的企业共9家，分别是华虹公司、芯联集成、晶合集成、中科飞测、中船特气、南芯科技、颀中科技、芯动联科与中巨芯，其中市值排名前三（华虹公司、芯联集成、晶合集成）皆为晶圆代工企业。

此外，共计60家半导体相关企业传出新进展，拟募资金额约358亿元。其中上市辅导备案26家，4家已受理，22家已问询，3家过会，5家注册生效。而终止上市申请的200多家拟上市企业中，半导体相关企业达到数十家。并且2023年半导体产业共有21家企业撤回IPO。

迈入2024年，IPO政策维持继续收紧趋势，但仍有多家半导体企业发力IPO。截止至4月17日，共有龙旗科技、星宸科技、上海合晶、成都华微、灿芯半导体、盛景微6家企业上市，其中前四家企业市值均为百亿级别，市值最高为龙旗科技。此外，有31家企业IPO迎来最新进展，其中上市辅导备案17家，4家已受理，3家已问询，2家过会，3家注册生效。另外10家企业终止IPO。

从产业链情况看，2023年至今启动IPO进程的企业中，以IC设计业者居多，此外亦有不少材料、设备、封测厂商冲刺IPO。其中第三代半导体赛道火热，如2023年启动IPO流程的瀚天天成、志橙股份、龙图光罩等，以及今年的芯长征、芯三代等企业。

近两年在IPO政策收紧情况下，有更多的企业撤回IPO申请，为未来短期内再次冲刺上市做好准备。根据现行上市监管规则，主动申请终止IPO的企业可在6个月后再次冲刺上市，但一旦IPO申请是被官方经审核后发现问题否决，则一般有两种处置方式：其一，企业不是因为造假原因导致被否的，那么在拿到证监会出具的不予核准发行上市的批文以后，企业可以在6个月后择时重新申报；其二企业是因为造假的原因导致被否的，那么按照规定要36个月以后才能重新申报。在这36个月内，企业也不得通过借壳形式上市。

目前在整体大环境下，除了继续冲刺上市，半导体行业并购、企业重组、业务剥离独立也成为企业应对市场竞争的主要考虑手段，并购则是重点。

并购方面，4月17日最新消息，民德电子拟收购高端特色工艺半导体晶圆代工企业广芯微部分股份；2023年7月，高性能模拟及混合信号芯片设计制造商纳芯微披露拟以现金收购模拟集成电路设计研发商昆腾微33.63%股权，标的公司整体估值不超过15亿元；模拟芯片龙头思瑞浦宣布，拟收购创芯微85.26%股份等。

行业人士表示，从整体产业链情况看，设计环节并购比例较高，其中模拟芯片和存储芯片两大细分领域展现出显著的并购整合潜力。未来，包括EDA、制造封测等行业也会是并购的热门领域。

证监会方面2023年来多次表态支持高质量产业并购，2023年10月，证监会发布通知，延长发股类重组项目财务资料有效期，促进上市公司降低重组成本，加快重组进程。11月，证监会再次发文，进一步支持上市公司以定向可转债为支付工具实施重组，置入优质资产、提高上市公司质量。

重组方面，3月1日起，英飞凌宣布重组销售与营销组织，计划分成“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。英飞凌指出，此次重组将减少英飞凌客户的接口数量，有助于缩短英飞凌半导体和解决方案支持的研发项目的上市时间。意法半导体也重组产品部门，于2月5日生效。该公司正在从三个产品部门过渡到两个产品部门。两个新的产品部门将分别是模拟、功率与分立、MEMS和传感器(APMS)。我国方面，2月24日，我国此前“搁置”的晶圆厂时代芯存也予以了重组。

业务独立上，今年4月英特尔宣布英特尔的财务架构将拆分为英特尔代工和英特尔产品两大板块。届时，英特尔代工业务将成为一个独立的运营部门，拥有自己的损益表。

结语

对于近两年IPO的各项举措，清华大学五道口金融学院副院长田轩表示，我国资本市场已经进入增“量”提“质”新阶段，全面注册制的背景下，多层次资本市场建设逐步完善，“入口关”与“出口端”将更加均衡。未来，IPO将进入更加稳健、合理的发行节奏，保持一二级市场的动态平衡。上市标准有望持续完善，IPO发行定价进一步规范，以满足不同阶段、不同属性公司上市需求。

这对半导体行业也同样适用。目前半导体行业已逐步迈过下行周期，受益于AI大数据、汽车、工业控制等领域的新机遇，各领域逐渐进入到业绩增长期中。同时，本轮的IPO政策调整，也促使半导体行业更加回归理性思考，重回经营业态，注重产品、技术与客户，从而促进IPO生态往好的方向发展。

苹果（AAPL）、微软（MSFT）、英伟达（NVDA）以及其他大型科技公司正为即将到来的季度财报做准备，预计这将是近期内最引人注目的一次。生成式人工智能毫无疑问将是焦点，因为推动该技术商业化的努力持续进行，投资者正在寻找任何迹象表明这些数十亿美元的投资开始见成效。

“我们预测大型科技公司的集体增长率约为8%，” Canalys渠道研究部门主管Alex Smith表示。“就总体增长而言，英伟达将远远超过市场其他部分。”

但生成式人工智能并非投资者唯一关注的事项。在经历了苹果公司今年初艰难的开局后，苹果的业绩将变得引人关注，该公司面临着从反垄断诉讼到中国市场销售放缓等一系列问题，中国是其最重要的市场之一。

Meta（META）和谷歌母公司Alphabet（GOOG，GOOGL）将让华尔街了解数字广告市场的表现。两家公司上一季度的销售额均有所增长，但Alphabet的表现略低于分析师的预期。这家搜索巨头需要在本季度扭转局面。

准备好，因为接下来的几周将会非常激动人心。

生成式人工智能再次登上舞台生成式人工智能的爆发仍在华尔街持续发酵，诸如英伟达和微软等巨头的股价仍在飙升。但在经历了一年的炒作之后，公司们需要开始表明这种激动是否有所回报。

“我们可以绝对肯定，投资者最关注的第一件事是公司如何将他们的AI战略转化为对收入和利润的有意义的贡献，”科技咨询和研究公司The Futurum Group的首席执行官丹尼尔·纽曼（Daniel Newman）告诉雅虎财经。

截至目前，英伟达的股价年初上涨约75%，过去12个月上涨了225%，因为像谷歌、微软、亚马逊和Meta等超大规模公司抢购该公司的人工智能芯片。这推高了英伟达的收入。在去年第四季度，英伟达的收入为221亿美元，而上一年为61亿美元。

但是，该公司今年将开始与去年的爆发性增长数字相提并论，这可能会让投资者的热情稍有减退，即使公司继续表现出色。

“你曾经有过这些巨大的突破，但是一旦你开始追平那个第一年的巨大突破，那么增长就会变得更为平均，”TECHnalysis Research总裁鲍勃·奥唐奈尔（Bob O'Donnell）说道。

这并不意味着英伟达会很快失去市场领先地位。它在市场份额上仍遥遥领先于竞争对手AMD和英特尔，而且在三月份的GTC开发者大会上，该公司刚刚推出了其Blackwell架构，这应该会进一步巩固其领先地位。

“他们仍然拥有绝对领先地位和份额，并且其影响力巨大，而且他们不会放慢速度，这值得称赞，”奥唐奈尔说道。“但是某一点上，大数法则开始发挥作用。”

此外，还有像微软、亚马逊和谷歌这样的超大规模公司。虽然它们一直在跟风AI热潮，但它们的许多生成式人工智能软件产品仍在制作中，这意味着现在为企业和消费者客户的整体采用情况还为时过早。尽管如此，华尔街可能会期待这些公司的AI投资至少带来一些收入增长。

“AI驱动了多少[微软的]Azure？AI又推动了Google Cloud的增长？它继续帮助AWS增长了多少，而后者已经看到其数字放缓，”纽曼表示。

在上一个季度，微软宣布AI服务为其Azure收入贡献了6个百分点的增长，而上一个季度为3个百分点。分析师们肯定会关注该公司是否能在本季度继续保持这种增长。

亚马逊在上一次财报电话会议上也提到AI是增长的催化剂，称收入“迅速加速”，因为客户对该技术表现出兴趣。值得关注的是，在即将召开的财报电话会议上，该公司是否会提供有关该加速度的更多背景信息。

谷歌和微软一样，还将面临有关其AI增强型办公套件的销售以及客户反应的问题。该公司将于五月举办I/O开发者大会，同时也面临着其AI推出所引发的争议，其中包括在其Gemini AI生成器产生历史性不准确图像后的回撤。

苹果准备就绪苹果的业绩也将成为热门话题，但不要期望该公司会透露有关其未来生成式人工智能计划的任何信息。

“苹果需要透露一些信息，但该公司从未着急向行业投资者交代，”Moor Insights & Strategy的首席执行官帕特里克·莫尔黑德（Patrick Moorhead）表示。“我认为他们将等待几个月后的WWDC活动才会公布。”

除了人工智能，投资者还急切期待苹果的iPhone收入数据以及有关其诉讼的评论。周一，市场情报公司IDC报告称，全球iPhone出货量在当前季度下降了近10%。这可能会对苹果的整体收入产生重大影响。

中国市场销售也是该公司的一个问题。苹果在其第三大市场的收入在上一季度下降了13%。这与iPhone出货量的下降加在一起，可能会对公司的业绩造成困扰。

然而，尽管面临这些阻力，仍有一些亮点。根据美国银行全球研究部门的Wamsi Mohan的说法，苹果的服务业务应该会实现两位数的增长，这可能有助于支撑整体销售。

该公司即将发布的财报还将让投资者首次窥见Vision Pro销售情况，这应该会提供一些早期消费者和企业对增强现实/虚拟现实头戴设备的兴趣的见解。

数字广告销售持续增长Meta和谷歌也将就数字广告市场的表现提供数据，看看他们是否能够保持势头。在上一个季度，Meta的广告销售增长了24%，而谷歌的广告销售，包括YouTube广告，增长了11%。

亚马逊也构建了自己令人印象深刻的广告业务，也可能会继续看到广告销售的增长。在上一个季度，该公司报告的广告收入为147亿美元，同比增长27%。如果再次有这样的表现，将对公司的底线产生积极影响。

分析师们还将密切关注AI是否影响了广告销售。

“理论上，即使cookie被弃用，使用AI进行定位也应该更好，但我们还没有看到这一点，”莫尔黑德说道。“对我来说，我需要看到的证据是更高的点击成本或更好的千次展示费。”

当下周大型科技公司的季度财报开始时，我们将了解所有这些以及更多信息。做好准备。

如我们在这个主题上的其他技术博客中所指出的，继电器基本上是控制其他开关的开关。它们利用低功率信号来控制更高功率的电路。发出低功率信号会激活电磁铁，移动铁芯并导致电触点闭合，将电力发送到受控电路。

这种设计有效地将低功率信号与高功率电路隔离开来，保护操作员免受伤害，同时保护设备免受损坏。它还允许从远处控制设备或系统。电磁继电器自1835年以来就存在了，尽管多年来它们的组件和种类变得更加复杂和精细，但它们的基本功能仍然保持不变。

什么是电力继电器？

所有电气继电器都控制电力，但并非所有继电器都被正确地称为“电力继电器”。更准确地说，电力继电器是专门设计用于处理高电流开关的产品，从几安到更高的电流。电力继电器触点的内置容量能够处理较大的电流，加上它们更大的尺寸和更强大的线圈，使得电力继电器成为在开关通常超过10安的电流时的良好选择。一些使用示例包括汽车系统、电梯、阀门执行器，或者具有高初始电流浪涌的设备，如电机、电磁阀、电源或电子镇流器。

接触弧和电力继电器的好处

与大多数其他电气元件一样，所有继电器在安全处理的电力方面都存在一些限制。每个型号对可以安全控制的电力都有最大功率额定值，使它们可以有效地与低功率负载（如灯泡）匹配，到高功率负载（如大型电动机）。然而，如果继电器的功率额定值超过了，则很可能会对继电器造成永久性损坏。

如果触点没有完全对齐，这也可能导致继电器中的接触弧，即在继电器的触点打开但彼此靠近时电流流过空气间隙的现象。火花和热量带来的危险并不是弧的唯一负面影响。弧还会通过侵蚀触点损坏继电器，并通过产生不必要的电气干扰损坏附近的设备。

电机继电器中的弧问题

通过使用电力继电器来解决这个问题，电力继电器通常用于处理高电流设备的电气负载，如加热器、电动机、照明阵列和其他工业设备。电力继电器具有更高的电流和电压额定值，主要通过使用与常规继电器显着不同的开关触点材料来实现。

关于继电器触点材料的一点说明

电流通过继电器的触点时会遇到电阻，这取决于触点的大小和材料。增加电阻会增加继电器本身的功耗和产生的热量。降低触点电阻的一种方式是通过选择它们所制成的材料。

常规继电器通常使用银镍触点。自从继电器问世以来，这种金属一直被用于继电器，并且通常用于开关电阻性负载（电流和电压彼此同相）。

用于更高负载的继电器（电力继电器）使用由氧化银镉、氧化银锡或金合金制成的触点，并且适用于开关感性负载（电流和电压不同步，有时会引起电流或电压的大幅度峰值）。这些触点材料都提供较低的电阻和减少由于高涌入电流而引起的接触焊接。使用氧化银锡可以避免使用含有镉的合金所带来的环境担忧，因为一些国家对镉进行了监管。

电力继电器与信号继电器

电力继电器和信号继电器是一般继电器的两种最流行的变体，它们可以从更直接的角度进行比较。重要的是，电力继电器期望的寿命周期较少，但更关心更高的电压和电流。信号继电器期望更高的寿命周期，但处理较低的电压和最小量的电流。这些使用上的差异需要在其构造上采取显著不同的方法。由于构造上的差异，虽然电力继电器非常适合开关高功率设备，但它们不适合与低功率设备一起使用。用于电力继电器的接触材料的特性对于低功率开关来说并不理想。这是因为被开关的电压越低，触点之间的物理连接就越关键，这由触点的接触压力和清洁度控制，而不是由材料控制。更明显的是，用于电力应用的信号继电器很可能由于过压或过流而发生严重故障。即使它幸存下来，它也将缺乏重要的功能，如弧的预防和接触自清洁。在选择两种类型之间时，最重要的指导原则是始终将所开关的功率级别与继电器的功率额定值匹配。

电力继电器的类型

与常规继电器一样，电力继电器分为两种基本类型，电磁式和固态式。电磁式电力继电器使用电线圈、磁场、弹簧、可移动铁芯和触点来控制设备的电力。

用于高功率应用的固态继电器可以使用无运动部件来切换交流或直流电流。它们取而代之使用半导体，例如可控硅（SCR）、交流三极管（TRIAC）或开关晶体管来切换电流。虽然固态继电器用于切换高功率负载，但由于适当的功率半导体成本的增加和额外的热管理组件的必要性，成本/效益计算会随着功率需求的增加而受到侵蚀。

带有铝散热片的固态继电器

电力继电器的配置和额定值

与常规继电器一样，电力继电器通过触点配置或描述进行分类，指定它们可以同时控制的设备数量。最常见的分类是：

SPST - 单极，单刀

DPDT - 双极，双刀

3PDT - 三极，双刀

SP3T - 单极，三刀

继电器触点根据在继电器上没有施加电力时所处的状态，通常列为常闭（NC）或常开（NO）。

继电器额定值指的是继电器可以安全有效地切换的功率量。此额定值通常以交流或直流电流或两者兼用，并以安培为单位给出。继电器的额定级别必须与所开关设备的额定级别相同，并包含一个安全系数。

与非电力继电器一样，电力继电器可以使用“形式”来描述。像“1 Form A”或“2 Form C”这样的短语告诉您关于继电器的两件事。在“Form”之前的数字告诉您继电器中描述的触点有多少个，因为一个单元中可以有多个继电器开关。形式A意味着继电器通常是打开的，形式B意味着继电器通常是闭合的。形式C仅适用于SPDT继电器，表示哪个位置被认为是常闭位置，同时继电器是断路前进行的。形式D与形式C相同，但是是进行断路前进行的。还有许多其他形式，但这四个是最常用的。换句话说：

形式A - 通常开

形式B - 通常闭

形式C - 断开前进行的SPDT开关

形式D - 断开前进行的SPDT开关

选择电力继电器

选择正确的电力继电器以匹配您的应用程序的过程非常简单，包括以下步骤：

1.确定必要的负载电压额定值和类型

2.确定必要的负载电流额定值

3.确定必要的电路/开关布置

4.确定必要的控制电压和类型

5.确定所需的安装类型

对于固态继电器，步骤是相同的，但您还必须确定负载类型（感性或阻性），并确定是否需要标准或特殊应用的SSR。您还需要确定设备散热的量以及管理它的解决方案。

其他设计考虑因素

电力继电器的工作方式与常规继电器相似，这意味着在设备规格阶段会面临类似的考虑因素。其中一些考虑因素值得注意，包括：

输入功率浪涌：某些设备在启动时可能会产生显着的功率浪涌，这应该在继电器规格之前确定，以避免损坏设备。

线圈抑制：在继电器循环时可能会产生高电压暂态。线圈抑制在电路中使用附加组件来保护设备免受这些暂态的影响，但这可能会缩短继电器的寿命周期。您应确定是否需要特定的线圈抑制策略。

锁定：锁定继电器将保持其最后的接触位置，即使已移除激活电源。这可能是您的应用程序需要的一个特性。

噪音：继电器可能会产生EMI或RFI噪声，这种噪声在高功率设备中可能更加明显。您需要预先确定您的设备或系统对此噪声的敏感性。

接触弹跳：当继电器循环时，触点可能会经历多次非常短暂的开/关周期，称为接触弹跳，这会产生电脉冲。根据应用的灵敏度，这可能会产生不希望的效果。必须在规格之前确定接触弹跳是否重要。

接触弹跳及由此产生的迅速变化的电压

总结

继电器是经过验证的、高效的、有效的设备，可以安全地从远处对设备和系统进行电气控制，同时也将控制器与操作电流隔离开来。电力继电器是电磁式或固态继电器，已经设计具有额外的强大功能来处理更高的电压和电流。在确定产品的继电器电力开关要求时，CUI Devices愿意为您提供各种电力继电器和信号继电器，满足您的低电平或高电平电流开关需求。

4月18日，工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青在国新办举行的新闻发布会上介绍，我国人工智能企业数量已经超过4500家。

陶青表示，近年来，我国人工智能发展取得积极进展，企业数量已经超过4500家，智能芯片、通用大模型等创新成果加速涌现，智能基础设施不断夯实，数字化车间和智能工厂加快建设，为人工智能赋能新型工业化奠定了良好基础。

人工智能是引领新一轮科技革命和产业变革的战略性技术，是新型工业化的重要推动力。

陶青表示，下一步，工信部将落实全国新型工业化推进大会和《政府工作报告》任务要求，充分发挥我国工业体系完整、产业规模庞大、应用场景丰富等优势，以人工智能和制造业深度融合为主线，以智能制造为主攻方向，以场景应用为牵引，推动制造业智能化转型、高水平赋能工业制造体系，为高质量发展提供新动能。

一是加快突破人工智能基础关键技术，夯实应用赋能的底座。围绕算法、算力等大模型底层技术，加快推动智能芯片、大模型算法、框架等基础性关键核心技术和产品的突破，加快智能物联终端和工业云部署，提升面向制造业的算力供给运营管理能力，引导生态型企业加快打造具备全球竞争力的通用大模型，培育面向制造业场景的行业大模型，构建高水平工业数据库，激发工业数据要素价值。

二是加快制造业关键环节、重点行业和重点产品智能化升级。深化人工智能技术在制造业全流程融合应用，大幅提升研发、中试、生产、服务、管理等环节智能化水平。面向对国民经济影响大、带动力强、数字化基础好的重点行业，开展人工智能赋能新型工业化专项行动，加强供需对接、标准宣贯、应用推广，加快重点行业智能化升级，提升高端装备、关键软件、智能终端等重点产品和装备智能化水平。

三是健全完善支撑体系，培育壮大产业生态。加强标准引领，建立健全人工智能赋能新型工业化标准体系，优化布局人工智能领域制造业创新中心、产业技术基础公共服务平台和重点实验室等，强化产业链协同创新，强化人工智能开源生态建设，健全人工智能人才培养、安全保障和国际合作等机制。

近日，厦门大学电子科学与技术学院杨伟锋教授团队在第四代半导体氧化镓（β-Ga2O3）外延生长技术和日盲光电探测器制备方面取得重要进展，为β-Ga2O3异质外延薄膜的大面积生长和高性能的器件应用提供了重要支持。

β-Ga2O3材料因其本征日盲光吸收(254 nm)，简单二元组成，带隙可调，制备工艺简单等优势在日盲光电探测器领域受到广泛关注。在β-Ga2O3薄膜生长方面，研究团队利用分子束外延技术（MBE）实现了高质量、低缺陷密度的外延薄膜生长。并通过改变反应物前驱体和精密控制生长参数，成功实现了β-Ga2O3外延薄膜的均匀生长和优良的晶体质量，有力地推动了β-Ga2O3薄膜的高质量异质外延的发展。同时，研究团队还通过对MBE外延生长过程中的β-Ga2O3薄膜生长机制进行详细探究，揭示了其成核、生长的差异性，并建立了相对应的外延生长机理模型图。

在β-Ga2O3日盲光电探测器制备方面，研究团队基于II型能带结构制备的CuCrO2/β-Ga2O3 p-n异质结型的自供电日盲光电探测器具有6.5 pA的低暗电流、5.7×104的高光暗电流比、50 mA/W的高响应度、3.7×1012 Jones的高探测率和24.6%的高外量子效率，优于大多数报道的基于β-Ga2O3的异质结光电探测器。

另外，研究团队在MBE异质外延β-Ga2O3生长机制的基础上，结合半导体光电响应原理，探究了异质外延β-Ga2O3薄膜日盲光电探测器的性能指标。研究团队利用臭氧作为前驱体所制备的金属-半导体-金属结构日盲光电探测器表现出7.5 pA的暗电流、1.31×107的光暗电流比、1.31×1015 Jones的比检测率和 53 A/W的光响应度，表现出相当优异的对日盲紫外光的探测性能。

同时针对外延薄膜光电探测器暗电流大的不足，研究团队在金半界面处引入了钝化层改善器件性能：利用AlN/β-Ga2O3界面工程对金半界面处的载流子传输进行调控，所制备的金属-绝缘体-半导体-绝缘体-金属（MISIM）结构的日盲光电探测器实现了响应度和响应速度的同时优化。具有 3 nm AlN 层的光电器件表现出482 A/W的响应度、2.48×1015 Jones 的比探测率和0.10 s的快下降时间。

研究团队在β-Ga2O3材料和器件的研究进展为超宽禁带半导体在日盲深紫外探测器领域的应用和发展提供了技术参考，推动超宽禁带半导体基光电子技术的创新发展，为构建低噪声、高光响应的光电子器件开拓了研究途径。

·双方就HBM4研发和下一代封装技术合作签署谅解备忘录

·通过采用台积电的先进制程工艺，提升HBM4产品性能

·“以构建IC设计厂、晶圆代工厂、存储器厂三方合作的方式，突破面向AI应用的存储器性能极限”

2024年4月19日，SK海力士宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合作，双方近期签署了谅解备忘录（MOU）。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4，即第六代HBM产品。

SK海力士表示：“公司作为AI应用的存储器领域的领先者，与全球顶级逻辑代工企业台积电携手合作，将会继续引领HBM技术创新。通过以构建IC设计厂、晶圆代工厂、存储器厂三方技术合作的方式，公司将实现存储器产品性能的新突破。”

两家公司将首先致力于针对搭载于HBM封装内最底层的基础裸片（Base Die）进行性能改善。HBM是将多个DRAM裸片（Core Die）堆叠在基础裸片上，并通过TSV技术进行垂直连接而成。基础裸片也连接至GPU，起着对HBM进行控制的作用。

SK海力士以往的HBM产品，包括HBM3E（第五代HBM产品）都是基于公司自身制程工艺制造了基础裸片，但从HBM4产品开始计划采用台积电的先进逻辑（Logic）工艺。若在基础裸片采用超细微工艺可以增加更多的功能。由此，公司计划生产在性能和功效等方面更广的满足客户需求的定制化（Customized）HBM产品。

与此同时，双方将协力优化SK海力士的HBM产品和台积电的CoWoS**技术融合，共同应对HBM相关客户的要求。

SK海力士AI Infra担当社长金柱善表示：“通过与台积电的合作伙伴关系，公司不仅将开发出最高性能的HBM4，还将积极拓展与全球客户的开放性合作（Open Collaboration）。今后，公司将提升客户定制化存储器平台（Custom Memory Platform）的竞争力，以巩固公司‘面向AI的存储器全方位供应商’的地位。”

台积电业务开发和海外营运办公室资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示：“多年来，台积电与SK海力士已经建立了稳固的合作伙伴关系。通过与此融合了最先进的逻辑工艺和HBM产品，向市场提供了全球领先的AI解决方案。展望新一代HBM4，我们相信两家公司也通过密切合作提供最佳的整合产品，为我们的共同客户开展新的AI创新成为关键推动力。”

* 硅通孔（TSV，Through Silicon Via）：在DRAM芯片打上数千个细微的孔，并通过垂直贯通的电极连接上下芯片的技术。

** CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）：台积电独有的制程工艺，是一种在称为硅中阶层（Interposer）的特殊基板上搭载并连接GPU、xPU等逻辑芯片和HBM的封装方式。其技术在2D封装基板上集成逻辑芯片和垂直堆叠（3D）的HBM，并整合成一个模组，因此也被称为2.5D封装技术 。

研究显示：72%的智能家居用户担心安全性—如何用安全性更高的Wi-Fi设备使购买者信服？

研究公司Parks Associates报告称，72%的智能家居产品用户担心其设备会收集个人资料而造成安全性隐忧。在所有美国连网家庭中，近50%的家庭在过去一年中至少经历过一次隐私或安全问题。而且，30%还未拥有或有意购买智能家居产品的人表示，其关心的也是隐私和安全上的问题！

缺乏消费者信任是影响智能家居市场全面起飞的一个重大障碍，因而使设备制造商受到的影响最大，增长放缓使他们无法从市场中获得最大的潜在收入。

是否有解决方案使购买者相信智能家居设备具有更高的安全性？

有的，而且主要是Wi-Fi技术，这是在全球家庭中最受欢迎、发展最快的无线技术。市场上拥有大量Wi-Fi连接的智能家居设备，例如摄影头、可视门铃、传感器、灯、开关和家用电器，使得它们成为极易被攻击目标，危及产品所有者的私人数据和财产，从而阻碍消费者的购买决定。

为什么Wi-Fi设备容易受到攻击？

原因之一可能是许多设备制造商主要依赖标准的Wi-Fi接入保护（WPA、WPA2、WPA3）和传输层安全性（TLS）。遗憾的是，这些安全功能无法保护设备和用户免受所有类型的攻击。事实上，逻辑攻击，包括缓冲区溢出攻击和空中（OTA）代码注入攻击，占所有攻击方式的50%以上，其中许多攻击超出了Wi-Fi协议和传输层安全功能的保护范围。

谁可以解决智能家居设备的安全问题？

如果解决方案超出了Wi-Fi和传输层协议的能力范围，那么Wi-Fi设备制造商就成为解决智能家居设备安全问题的最佳人选。他们可以增强设备的安全功能，以补充WPA和TLS等所提供的保护。通过利用强大的端点安全性来保护自己的设备，以及支持更完善隐私安全的价值主张，可让制造商获得客户的信任使其脱颖而出，并说服零售商店产品的购买者，做出对他们有利的决定而再次购买。

芯科科技如何提高Wi-Fi设备的安全性？

芯科科技如何帮助设备制造商使智能家居设备购买者相信他们能够获得更好的隐私保护？

芯科科技被誉为物联网（IoT）安全领域的技术领导者。该公司推出的Wi-Fi片上系统（SoC）解决方案SiWx917和SiWx915产品具有多个关键的设备安全功能，物联网领域中很少有其他Wi-Fi产品供应商可以在单一封装中提供这些功能，它们是对常用的WPA和TLS协议的补充。

以下将介绍面向物联网设备的Wi-Fi安全解决方案：

安全启动

恶意代码插入是无线连接设备（包括智能家居）常见的安全威胁。黑客插入恶意软件而非制造商的真实代码，在启动时运行错误的软件来劫持智能设备。芯科科技SiWx917和SiWx915可通过其安全启动功能，帮助设备制造商消除插入恶意软件的威胁。

安全的无线更新

大多数智能家居设备的使用寿命可达数年。在此期间，软件可能需要多次更新，每次更新对黑客来说都是一个潜在的攻击媒介。芯科科技Wi-Fi 6 SoC为您提供无线（OTA）固件更新、验证更新文件的来源、加密更新过程，并确保通过安全启动使用未经更改的固件映像。我们安全的OTA流程可确保您的Wi-Fi设备在软件更新期间始终执行真实的文档。

防止软件回滚

将设备固件回滚到较老旧、易受攻击的版本是一种潜在的攻击方式，使您已安装的Wi-Fi设备面临威胁。芯科科技SiWx917和SiWx915产品上的防回滚保护可防止将设备降级到旧版本软件，确保早期可能存在漏洞的版本不会被恶意使用。

安全调试

每个熟悉编程的人都知道，不受保护的调试端口让黑客可以轻松访问内部计算机的架构。这一问题同样适用于Wi-Fi智能家居设备。SiWx917和SiWx915通过安全调试机制解决了这个问题 – 默认情况下，调试接口为锁定状态，可以使用密钥解锁，以防止未经授权的操作通过调试接口连接您的智能家居设备。

安全区

安全区在逻辑上将内存分为安全处理环境（SPE）和非安全处理环境（NSPE）。只有预先定义和受限制的指令列表，才能通过API在这些区域之间传递，从而最大限度地减少SPE的暴露，并保护其中储存的数据安全。在SiWx917和SiWx915的安全区，可防止外部外围设备、主处理器和Cortex-M4应用内核等直接访问安全处理器、存储器和硬件寄存器。

安全密钥管理

黑客通常会通过各种方法来试探设备，让储存在闪存中的密钥曝光。当发现一个成功的攻击目标时，其可用于攻击所有已安装的相似设备。安全密钥管理可能是无线设备制造商面临的第一大挑战。芯科科技Wi-Fi设备的安全性可让您通过物理不可克隆功能（PUF）和真随机数生成器（TRNG）来保护密钥。加密密钥利用PUF模块中的密钥以加密格式保存，以确保密钥的机密性并提高智能家居设备的安全性。

真随机数生成器

随机数是任何智能设备（例如智能家居）安全的核心。然而，生成一个真正的随机数很复杂。黑客可以利用数字中的任何偏差来减少获取密钥的工作量和时间。伪随机数生成器（PRNG）很容易出现这种漏洞。SiWx917和SiWx915 Wi-Fi SoC使用真随机数生成器（TRNG），可根据射频噪声生成秘密的高熵数据，从而增强对用户的保护。

加密XiP

芯科科技的SiWx917和SiWx915使用安全就地执行（XiP）功能直接从PSRAM（即闪存）安全地运行软件，而非将其复制到RAM中。为了增强对整个器件的保护，软件映像会以加密格式储存，并根据每个器件特定的PUF固有密钥，利用AES引擎实时解密。

结论：通过设计更安全的Wi-Fi设备，可使购买者信服

预计在2022年至2028年间，全球智能家居产品营收将以11%的年均复合增长率（CAGR）增长，并在期末达到2,320亿美元。然而，Park Associates的研究发现，大多数智能家居产品拥有者仍然无法信任其安全性，其中30%犹豫不决的购买者由于这一因素而未能购买商店的产品。这让我们不禁回到本文最初的问题：如何用安全性更高的Wi-Fi设备来说服智能家居购买者？芯科科技为您提供两种高度安全的Wi-Fi 6解决方案：包括SiWx917产品，是一种适用于电池供电IoT设备的先进超低功耗解决方案；以及SiWx915产品，可为线路供电设备提供精简的多协议无线和计算功能！

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出适用于有线基础设施、数据中心和工业应用的全新超低25fs-rms时钟解决方案——FemtoClock™ 3，从而扩展其时钟解决方案产品阵容。新的产品家族包含8路和12路差分输出的超低抖动时钟发生器及抖动衰减器，可为下一代高速互连系统实现高性能、简单易用和高性价比的时钟树设计。新产品的目标应用包括电信交换机和路由器、机架式数据中心交换机、医疗影像、广播音视频等。

FemtoClock 3产品具有行业领先的超低的相位噪声和抖动，可满足112Gbps SerDes速率的需要，以及在48MHz至73MHz频率的无源晶振输入时，满足下一代224Gbps SerDes设计需求。本高集成度产品可具有多达四个时钟域，并提供具有出色信噪比（PSRR）的集成LDO（低压差稳压器），从而降低了电路板的复杂度与成本。

Zaher Baidas, Vice President of the Timing Division for Renesas表示：“瑞萨电子凭借数十年的经验和专利技术，致力于提供高品质的时钟解决方案，推动行业的进步。FemtoClock 3产品通过在单个器件中实现超低抖动的多时钟与同步功能，极大的优化印刷电路板设计、降低解决方案的面积及成本，从而支持行业的持续发展与创新。”

Vincent Ho, CEO at UfiSpace表示：“FemtoClock 3是一款能为我们提供超低抖动性能，同时还能保持低功耗、优化印刷电路板设计并降低下一代交换机解决方案的PCB板面积的时钟解决方案。借助瑞萨打造的时钟解决方案，让我们有能力以高效率和低成本的方式推出先进产品。”

FemtoClock 3产品家族的关键特性

●   业界领先的25fs-rms抖动性能超过下一代112Gbps和224Gbps SerDes参考时钟要求

●   支持多达4个时钟域，允许从单个器件生成所有系统时钟

●   产品型号多样，可提供抖动衰减、时钟同步和时钟产生功能，并具有8或12个差分输出端

●   功耗低至1.2W，使用1.8V单电源供电

●   集成非易失性存储器，可在工厂进行器件出厂定制且客户无需承担额外费用

●   小型7mm x 7mm 48引脚VFQFPN封装，和9mm x 9mm 64引脚VFQFPN封装

●   符合ITU-T G.8262和G.8262.1标准，用于增强型同步以太网

●   支持多种工作模式的单芯片方案，极大的简化了整体时钟树

FemtoClock 3支持多种工作模式，包括同步、抖动衰减和时钟发生。客户可将全新FemtoClock 3解决方案与瑞萨公司的ClockMatrix™、VersaClock、时钟驱动器和有源晶振等时钟解决方案组合在一起，以满足高性能有线基础设施和数据中心的高要求、高可靠性复杂时钟设计需求。

FemtoClock 3与瑞萨IC Toolbox（RICBox）应用程序无缝结合，使用户能够对评估板上的器件进行配置及编程。此外，RICBox还可与云平台上的瑞萨实验室（Renesas Lab）连接，为用户带来虚拟连接至真实实验室环境的能力。

成功产品组合

瑞萨将FemtoClock 3与其产品组合中的众多兼容器件相结合，创建了广泛的“成功产品组合”，包括1600G固定外形交换机。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。

供货信息

FemtoClock 3产品和评估板现可从瑞萨及其分销合作伙伴处购买。

致力于推广物联网（IoT）低功耗广域网（LPWANs）开放式LoRaWAN^®标准的全球企业协会LoRa联盟^®近日公布了其正式路线图，它强调了LoRaWAN从构建和互联网络到专注于使技术变得更快、更容易部署的演变，这项工作成功让LoRaWAN成为了部署最多的领先LPWAN，支持物联网在众多终端市场的积极扩张。该路线图还显示了用于物联网通信的LoRaWAN开放标准的发展规划。

LoRa联盟首席执行官兼主席唐娜·摩尔（Donna Moore）表示：“LoRaWAN是一种专门用于支持大规模物联网的网络技术。LoRa联盟成员一直兢兢业业地从战略上为发展LoRaWAN奠定基础，实现了物联网当前的大规模扩展。我们的技术不仅是同类技术中的佼佼者，在多个百万级传感器部署中得到了验证，也有最庞大的生态系统的支持，这个生态系统在认证设备的数量和多样性方面都首屈一指。此外，它还提供最为广泛的部署选择，涵盖地面网络和非地面卫星网络（包括混合网络）。因此，它是目前唯一一种能够满足大规模、低功耗物联网解决方案部署要求的LPWAN。”

路线图提出了LoRaWAN标准中几项关键功能的增强计划：

扩展可寻址市场

●   例如通过进一步优化长距离跳频扩频（LR-FHSS）来增强非地面网络LoRaWAN连接性，从而使 LoRaWAN远超大规模物联网对网络容量的预期要求。

●   通过强化中继来提高LoRaWAN信号在嘈杂或具有物理挑战性的环境中的覆盖范围，让传感器可以部署在任何地方。

●   增加快速、低功耗的网络发现功能，这为移动网关等非永久性覆盖地点提供了新的部署选择，支持慢速移动或快速移动应用，为公用事业等关键市场大幅提升价值。LoRaWAN在这些市场的部署量占主导地位。

超扩展性

●   让设备配置文件管理和设备迁移更轻松，从而简化部署。

●   通过LoRaWAN传输符合GS1标准的标识符，如RFID、条形码、电子产品代码（EPC），从而让通过 LoRaWAN连接的设备可用于产品或资产识别。

●   在LoRa联盟前期二维码工作的基础上，自动下载设备配置文件（用标准API自动从在线存储库中请求设备配置文件），以便加快LoRaWAN终端设备入网。

核心网络管理

●   通过标准化应用服务器和网关接口来增强设备互操作性。

认证

●   通过添加无线固件更新并转至 LoRaWAN认证测试，使终端设备制造商能够验证这些功能的性能，从而增强客户信心。

●   在LoRaWAN认证测试套件中增加高级互操作性测试，让终端用户信任跨供应商设备的互操作性。这项测试将验证不同制造商的设备能否有效交换和利用彼此的信息。

物理/链路层开发

●   为LoRaWAN引入加密敏捷性，使当前和未来的各种加密套件可用作LoRaWAN链路层的附加组件，而无需升级这些加密套件。

据预测，未来几年物联网的连接数将从百万级增至十亿级，因此网络可扩展性是一个关键考虑因素，这一问题已在目前的标准中得到了解决，不仅如此，网关容量还计划在未来进一步升级。智能计量是LoRaWAN的一个关键市场，LoRaWAN已在这个领域确立了市场领先地位，目前的规范提供了充足的网络容量来满足市场需求。联盟认识到卫星和其他非地面网络将使物联网连接得以增长，因此开发了LR-FHSS，用于大规模全球LoRaWAN连接。作为自身计划路线图的一部分，LoRa联盟将继续根据市场需求和新用例加强和扩展该标准。

ZENNER网络是体现LoRaWAN现有高容量的一个例子，该网络在15个国家和地区的10多万个网关上运行着近750万个传感器，为能源供应商、房地产业、城市和市政局、市政公用事业和工业运营提供支持。这个例子体现了LoRaWAN标准能够轻松解决当今的物联网容量要求。

“ZENNER已将这项久经考验的技术运用到更大规模的部署中，涉及供水、供气和供电公用事业。ZENNER光是今年就已经在美国的7个社区安装了这些系统。LoRaWAN技术使开放式标准系统易于安装，并且降低了客户的成本。此外，这一开放式标准让公用事业公司可以向客户提供大量其他服务，从而增加客户和自身的收入。ZENNER目前正在测试LoRaWAN卫星通信，研究如何将其融入我们的物联网发展方向。迄今为止，它已显露出巨大的前景，而且能给客户带来合理的成本。我们看到了人们对LoRaWAN的极大兴趣，这将促进我们公司在全球范围内的发展。LoRa联盟制定了让我们走到今天的计划，也构建了带领我们走向未来的计划。ZENNER是联盟的赞助商，也重视联盟的其他成员。对我们公司而言，没有哪个组织能在制定物联网战略方面提供比LoRa联盟更好的帮助。

——ZENNER美国总裁兼LoRa联盟董事会财务主管里奇·桑德斯（Rich Sanders）

“自诞生以来，LoRaWAN的技术和性能优势就受到了客户的欢迎，这些客户需要一个全面的解决方案来部署与管理基于传感器的大规模应用。LoRa联盟今日发布的发展路线图所体现的持续创新将继续使该技术成为越来越多用例的上佳选择，包括那些需要通过中继、移动网关和非地面网络提供增强或扩展连接的用例。对于Netmore及其全球客户而言，这些优势转化为在服务优化、成本节约、合规性和资源节约方面的领先地位。这在公用事业和能源领域最为明显，在这些领域，计量和基础设施监控解决方案正在迅速扩张，网络部署时间和成本正在减少，合规性和投资回报正在加快实现，同时还为地球做出了积极贡献。Netmore是LoRa联盟和LoRaWAN生态系统的坚定支持者。凭借LoRaWAN，Netmore不仅引领市场，也在定义市场。我们坚定不移地关注可持续发展和环境管理，因此我们不仅是一家网络运营商，而且还致力于促进构建一个更绿色、更加可持续的世界。”

——Netmore Group AB总裁兼LoRa联盟董事会成员奥维·阿内比格德（Ove Anebygd）

摩尔女士补充道：“无论是展望LoRaWAN标准的未来，还是知道我们在非常广泛和坚实的基础上不断发展，都很能说明问题。我们的成员一次又一次地分享了他们的实际部署，这些部署成功地大规模使用了LoRaWAN，在实现企业盈利的同时改善了人类和地球的福祉。这真正体现了LoRaWAN标准目前的实力、广度和深度，随着我们不断发展和增强其功能，LoRaWAN 还将具有无限潜力。”

本文以脉冲频率调制降压变换器为例，介绍了将PFM纳入开关调节器设计和仿真中的技术。

我前面的文章解释了脉冲频率调制的特性和目的。在本文中，我将把LTspice引入讨论中。我们将检查一些用于处理PFM的有用示意图，然后运行模拟并分析结果。

PFM降压转换器

如果你已经阅读了我的模拟降压转换器的指南，图1可能看起来很熟悉——我们在文章中检查的PWM降压转换器具有与下面的电路相同的一般结构。

PFM降压转换器的LTspice示意图。

•图1。在LTspice中实现的PFM降压转换器。

但是，因为我们使用的是PFM，所以脉冲函数有不同的参数。这是一个固定导通时间PFM方案，导通时间为500ns，起始周期为1μs。

初始设置与PWM控制相同，开关频率为1 MHz（周期为1μs），占空比为50%。然而，正如前面所述，我们不使用PWM，所以当我们开始进行调整时，我们不会修改占空比，同时保持脉冲频率恒定。我们会修改频率。这也会导致工作循环发生变化，因为：

周期与频率成反比。在本例中，由于当导通时间保持固定在500ns时，周期将增加，所以占空比将减少。

图2展示了我们的PFM降压转换器的VOUT行为。

显示PFM降压转换器输出电压的LTspice图。

•图2。脉冲频率调制降压转换器的输出电压。

在仅10mA负载电流的情况下，50%占空比开关控制波形产生不远低于输入电压的输出电压。为了产生更符合占空比和VIN-VOUT比之间的理论关系的输出电压值，我们需要显著增加负载电流。

图3显示了输出纹波及其与开关动作的一致性。

显示PFM降压转换器开关电压和输出电压的LTspice图。

•图3。PFM降压转换器的开关电压（顶部）和输出电压（底部）。

降低脉冲频率

PFM在低负载电流情况下是有益的，因为减少的开关频率转换成更少的转变并且因此更低的开关损耗。总的结果是比PWM能够实现的效率更高，PWM具有相同数量的转变，而不管负载电流如何。

图4显示了如果将FOSC参数从1 MHz更改为100 kHz，VOUT会发生什么。

开关频率为100 kHz时PFM降压变换器输出电压的LTspice图。

•图4。带FOSC=100 kHz的PFM降压转换器输出电压。

尽管我们将脉冲的频率降低了一个数量级，但输出电压已经下降了一点，但总的来说，电路仍然工作得相当好。同时，较低的开关频率大大减少了开关转换所浪费的能量。

为了帮助演示PFM如何在开关调节器中工作，我将进一步将开关频率降低到10 kHz，并将负载电流从10 mA增加到100 mA。这些都是剧烈的变化，您可以在图5中看到结果。

显示PFM降压转换器开关和输出电压的LTspice图。开关频率等于10千；负载电流等于100。负载电流等于100 mA。

•图5。PFM降压变换器开关和输出电压。光纤短路=10千兆赫，负载=100毫安。

让我们放大来看发生了什么（图6）。

•图6。图5中开关电压和输出电压的放大视图。

每个开关脉冲从输入电源中抽取能量并将其传输到电路的输出部分，电路的输出部分需要该能量来提供负载电流。然而，由于脉冲的有效持续时间相对于其非有效持续时间如此之短，所以能量在每个循环期间被耗尽。因此，转换器不能维持稳定的输出电压。

如果我们将负载电流保持在100 mA并将FOSC参数增加回100 kHz，我们会看到相同的基本行为。然而，现在，转换器能够产生大约6V的稳定输出电压，具有可耐受的纹波大小（图7）。

PFM降压转换器开关和输出电压的LTspice图。开关频率等于100 kHz，负载电流等于100 mA。

•图7。PFM降压变换器开关和输出电压。光纤短路=100千兆赫，负载=100毫安。

这些图有助于传达PFM电压转换的基本操作动态。每个脉冲以电流的形式将能量传输到输出侧。减少这些脉冲的频率提高了效率，但脉冲仍必须足够频繁地出现以跟上负载电路的能量要求。

一种用于PFM控制的单点电路

具有非常低脉冲频率的VSWITCH的图有助于我们认识到PFM与PWM不同，不需要连续工作的振荡器，并且PFM控制波形实际上不是典型的振荡器信号。相反，它更像是一系列广泛分离的单脉冲。如果这些脉冲是由输出条件而不是时钟信号触发的，我们可以通过减少由调节器的控制电路消耗的静态电流来进一步提高效率。

如果希望将一些闭环功能集成到基于PFM的调节器模拟中，脉冲发生器可以派上用场。图8说明了在LTspice中创建触发脉冲发生器的方法。

触发脉冲发生器的LTspice示意图。

•图8。在LTspice中实现的触发脉冲发生器。

图9展示了电路的工作模式。当触发信号（VTRIGGER）变高时，SR锁存器（VPULSE）的输出也变高。触发信号也通过电阻对电容器（VCAP）进行充电。当电容器两端的电压达到0.5V（LTspice的默认逻辑阈值）时，缓冲器输出（VB超滤）变为逻辑高并复位锁存器，驱动VPULSE回到逻辑低状态。

显示触发脉冲发生器操作的LTspice图。

•图9。触发脉冲发生器运行。

可以通过改变电阻或电容的值来控制输出脉冲的宽度。注意，触发信号的逻辑高持续时间必须长于脉冲宽度。

总结

脉冲频率调制是实现高效开关型调节器的重要技术。我们已经研究了PFM控制的降压转换器和简单脉冲发生器的SPICE实现；如果你对这个话题进行额外的模拟，我鼓励你在下面发表评论并分享你的发现。

汽车自19世纪首次亮相，到如今已发生许多变化。80年代末出现的GPS汽车导航系统是第一个基于半导体的驾驶辅助系统，因而备受关注。如今，几乎所有汽车中都会使用ABS（防抱死制动系统）和ESP（电子稳定程序）。它们都使用高品质的电子设备以保障驾驶员和乘客们的安全。60年代的人们对于自动驾驶汽车的梦想终究在现代得以实现——就在几年的时间里。

ADAS 和 AD 需要在车辆周围使用摄像头、毫米波雷达、激光雷达和超声波雷达等多个传感器。 因此，ADAS 和 AD 应用需要片上系统芯片 (SoC) 的高端计算能力，来分析汽车的周围环境并进行认知计算处理。

瑞萨的目标是为客户提供高性能的计算芯片，并且专注于功能安全和低功耗，这也是车载产品选项的两个必要要求。 使用我们的高度可扩展产品系列，可灵活地开发具有可重复使用设计和软件功能的平台解决方案，从而降低开发成本并加快新产品的推出。

从ADAS到AD

然而，在汽车制造商和消费者达到自动驾驶这一最终目标之前，发展势头正猛的辅助驾驶系统将经历大规模的研发。

ADAS的首要目标是为驾驶员提供安全方面的帮助——这对驾驶员、其它机动车辆和行人都具有安全意义。除此之外，ADAS不仅应该提高驾驶舒适度，最重要的是平衡经济和环境。

在过去几十年中，瑞萨电子已成为汽车领域的主流MCU和SoC供应商;而辅助和自动驾驶正是瑞萨电子的重点领域之一。

ADAS和自动驾驶应用需要SoC的高端计算能力来分析汽车周围环境和认知计算处理;此外，需要低能耗控制功能来安全舒适地驾驶汽车。

Renesas autonomy™

最终，由于这些元素对ADAS和AD至关重要，因此瑞萨电子推出了Renesas autonomy，一个开放、创新且值得信赖的辅助和自动驾驶平台。

开放性

Renesas autonomy 平台为客户提供了自行开发应用程序，或从瑞萨电子或其合作伙伴处选择解决方案的选项。生态系统涵盖了与瑞萨电子提供的产品相结合的合作伙伴，可大大缩短产品上市速度。

创新性

Renesas autonomy 平台为客户提供了最合适的核心选项。

瑞萨电子提供广泛、灵活的可编程内核，适用于高度优化的硬件加速器，以最低功耗提供最高性能，专门用于执行目标检测的算法、分类和深度神经网络。

功能安全是ADAS和AD的关键。瑞萨电子已于2008年在P系列MCU中实现了首批安全功能，并通过了ISO 26262认证，其中包括集成安全概念。这同样适用于R-Car系列，它也带有安全的操作系统。

值得信赖

The R-Car SoCs 和 RH850 MCUs 路线图提供了构建入门级到高端产品所需的可扩展性，确保了具有成本竞争力的解决方案以及已开发的算法、功能块和应用程序的高度可重用性。

对于自动汽车市场来说，瑞萨电子是至关重要的半导体供应商，2015年提供近10亿个SoC和MCU。秉承其“质量”的政策，瑞萨电子的产品代表着优质的汽车质量。

对ADAS和AD的承诺

Renesas autonomy 解决方案平台是一个开放、创新、值得信赖的辅助和自动驾驶平台，并向客户承诺：“汽车驾驶的未来由您决定。”

入门套件和解决方案套件

立即开始开发先进的驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶 (AD)，以及包含有瑞萨电子的 R-Car 片上系统和 RH850 微控制器的套件。

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IT之家 4 月 19 日消息，联发科近日悄然在官网上线了天玑 6300 处理器，X 平台消息源 @Sudhanshu1414 表示 realme 真我面向印度市场的 C65 5G 手机将搭载这一 SoC。

天玑 6300 处理器基于台积电 6nm 制程，采用了 2+6 设计，即 2 颗至高 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 颗至高 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心，GPU 部分则是 Arm Mali-G57 MC2。

存储方面天玑 6300 支持 2133MHz 的 LPDDR4x 内存和 UFS 2.2 闪存；显示方面其支持最高 2520 x 1080 分辨率 120Hz 刷新率的显示屏，支持 10bit 色深；该处理器原生支持 1.08 亿像素摄像头。

网络方面天玑 6300 采用符合 3GPP R16 标准的 5G 调制解调器，可实现至高 3.3GB/s 的 5G 下行速率，同时其支持 1T1R 的 WiFi5 和蓝牙 5.2。

来到 realme C65 5G 手机上，其除天玑 6300 处理器还将配备一块 6.67 英寸的 120Hz LCD 显示屏。

该手机将搭载一颗 50MP 的后置主摄和一颗 8MP 的前置摄像头，拥有 5000mAh 的电池，支持 15W 有线充电。

▲ 图源 X 平台 @Sudhanshu1414

realme C65 5G 手机将采用侧面指纹设计，拥有 IP54 的防尘防水等级，可选存储配置为 4+64GB、4+128GB 和 6+128GB，定价不超过 10000 印度卢比（IT之家备注：当前约 867 元人民币）。

IT之家 4 月 19 日消息，英特尔今日宣布其已在位于美国俄勒冈州希尔斯伯勒的 Fab D1X 研发晶圆厂完成世界首台商用 High NA（0.55NA） EUV 光刻机的组装工作，目前已进入光学系统校准阶段。

▲ 图源英特尔新闻稿

这台光刻机型号 TWINSCAN EXE:5000，为 ASML 的首代 High NA EUV 光刻机，价值约 3.5 亿美元（IT之家备注：当前约 25.38 亿元人民币）。

就在不久前 ASML 宣布其在荷兰埃因霍温总部的另一台 High NA EUV 光刻机成功绘制了 10nm 线宽的密集线图案。

英特尔表示 High-NA EUV 光刻机可拥有 1.7 倍于目前 0.33NA EUV 光刻机的一维密度，这意味着在二维尺度上可实现 190% 的密度提升。

采用 High-NA EUV 光刻机，可以更精细的尺度制造生产半导体，继续推动摩尔定律。

英特尔计划从 2025 年的 18A 新技术验证节点开始，在先进芯片开发和制造中同时使用 0.55NA 和 0.33NA 的 EUV 光刻机。

此外英特尔还计划购买下一代 TWINSCAN EXE:5200B 光刻机，新机型晶圆吞吐量超过每小时 200 片。

不过根据IT之家此前报道，ASML 在 2021 年时对后 EXE:5000 产品的称呼是 EXE:5200。暂不清楚 EXE:5200B 是 EXE:5200 的改名还是改进型号。

NSi83085和NIRS485为纳芯微数字隔离技术的高可靠性半双工隔离485转换器，NSi83086为全双工隔离485转换器。隔离485具有失效安全防护功能，保证当接收器输入开路或短路时输出为高电平，接收器输入阻抗为1/8单元负载，最多可连接多达256个负载至总线。

几种实现485隔离的方案

RS485总线是一种使用平衡发送，差分接收实现通讯的通用串口通信总线，由于其具有抗共模干扰能力强、成本低、抗噪能力强、传输距离远、传输速率高、可连接多达256个收发器等优点，广泛应用于工业智能仪表，通讯设备等各个领域。

RS485电路可以分为非隔离型和隔离型。隔离型电路是在非隔离型电路的基础上增加隔离性能，使得电路具有更强的抗干扰性和系统稳定性。下面主要围绕隔离型485电路进行简单介绍。

一．什么情况需要485隔离

• 当485通信接口外部节点连接高压时，极易损坏后端电路，甚至可能会在使用端产生触电；

• 当485通信节点距离太远时，每个节点的参考地都接于本地的大地，当两端大地之间存在较大的压差时，地电势会以共模电压的方式叠加在信号线上，从而有可能超出端口可承受的共模电压范围，影响正常通信，甚至会损坏后端电路

• 当距离较远的485通信节点之间的地平面利用线缆进行连接时（如485屏蔽电缆），地线会和大地形成地环路，该环路会耦合外部共模噪声，并产生地环路电流，可能会导致整个电路系统失效。

二．实现485隔离的具体方案

为了避免上述情况发生，我们可以使用485隔离电路以实现。下面介绍几种常用485电路隔离方案。

• 利用光耦隔离实现485隔离

最早的隔离器件为光耦隔离器。在基于CMOS的数字隔离器开发成功以前，市面上所有的隔离器件均为光耦隔离器件。下图为使用传统三个光耦隔离器实现的485隔离电路。

图1 基于光耦隔离的485隔离电路

• 利用光耦+数字隔离实现485电路隔离

由于普通的光耦隔离芯片只能适用于通讯速率较低的情况，那么在高速信号传输电路中，485使能信号可继续使用光耦隔离器件对进行隔离，而数据信号通路则可使用高速数字隔离芯片NSi8121N1实现。相较于传统光耦电路，系统传输速率提高，且降低了系统复杂度。下图为利用光耦隔离和数字隔离共同实现的485隔离电路

图2 基于光耦隔离和数字隔离的485隔离电路

• 利用数字隔离器实现485电路隔离

只要有光耦隔离存在，就会有使用寿命短、抗共模能力弱、功耗高等缺点，仍极大的限制电路使用场景，而隔离电路全部使用数字隔离器能很好的避免这些问题。下面是使用NSi8131N1芯片实现的485隔离电路。

图3 基于数字隔离的485隔离电路

• 利用NOVOSENSE 集成隔离485芯片实现485电路隔离

相较于上述三种利用复杂外围电路实现485电路隔离的方案，NSi8308x系列芯片仅需单颗芯片即可实现485隔离，并且提高了系统的可靠性，稳定性。
隔离型485芯片，内部集成了一个三通道电容隔离及一个485收发器，其中NSi83085用于半双工485隔离，最高可达500kbps通信速率，同时具有低摆率的特点，能够减少EMI辐射以及由于终端匹配不当引起的反射；NSi83086用于全双工485隔离，最高可达16Mbps通信速率，可极大的减小系统PCB面积，简化系统方案设计，提高系统的可靠性。NSi8308x的总线接口具有±16kV的系统级接触放电ESD保护能力。具有失效保护电路，当接收器输入开路、短路或者总线空闲时，接收器将输出逻辑高电平。接收器的输入阻抗为1/8单位负载，允许多达256个收发器挂在总线上。输出驱动器提供了超大输出电压摆幅，从而保证了更高的噪声容限。

图4 集成式485隔离电路

三．几种485隔离电路对比

下面是针对上述几种485隔离方案的各项指标对比

图5 几种485隔离电路面积对比

表1 几种485隔离电路性能对比

四．485 EMC保护电路

虽然隔离能有效抑制高共模电压，但总线上还可能存在浪涌、雷击及短路等问题存在，所以在EMC等级要求比较高的系统中，需要在总线上再采取一定的保护措施。NSi8308x的总线接口具有±16kV的系统级接触放电ESD保护能力。跨越隔离带的浪涌能力能够达到+-8kV。具有失效保护电路，当接收器输入开路、短路或者总线空闲时，接收器将输出逻辑高电平。如果有更高的EMC保护需求，也可以通过增加外围电路来提高。给你介绍一种以NSi83085为例实现更高的 485EMC保护电路的方法。下图以NSi83085为例介绍一种实现485 EMC保护电路的方法。

图6 485 EMC保护电路

NSi8308x具有内部失效保护电路，当接收器输入开路或短路、或者挂在终端匹配总线上的所有发送器都禁用时，接收器将输出逻辑高电平；此外，/RE及DE引脚有内置下拉电阻，D引脚有内置上拉电阻。因此，在所有输入引脚及总线上无需加任何上下拉电阻即可保证发送、接收状态确定。在A、B总线之间加一个120Ω电阻用以终端阻抗匹配，只有通讯距离较长的系统中的第一个节点和最后一个节点才会加这个匹配电阻。

当外部瞬态大电压/电流信号（如雷击）感应到A、B线上时，先经过保险丝，防止当RS-485总线与电源线搭短路时烧掉后续电路；然后用气体放电管（GDT）进行初级防护，将高压信号降低到1kV以下，通常GDT可以承受10kA(8x20us)浪涌冲击；然后TVS作为二级保护，将总线电平钳制到7.5V以下。由于GDT响应时间较长，在一级防护和二级防护之间需再加TBU器件，以限制GDT未响应时会有过流信号烧坏TVS管。通常，对于4kV以下过电压，可以省去初级保护GDT，单用TVS就能实现浪涌保护的要求。

五．总结

隔离型485电路可有效将系统中高压区域与安全区域隔离，以保证设备及人身安全；并断开长距离传输信号的地回路，以避免地环路和共模信号的影响，因而越来越多的应用于485系统中。

序言

我们大多数人在学习stm32过程中都会陷入这样一个误区————只关注软件代码层面而忽视了硬件层面，简单来说就是只会用开发板，一旦需要设计自己的stm32系统就无从下手。本文旨在完成stm32最小系统的设计。

STM32最小系统的组成

STM32最小系统简述

STM32最小系统，就是能让STM32单片机能够正常工作所必须拥有的组成部分的集合，也是STM32单片机正常运行的必要环境。STM32最小系统主要组成部分有：

stm32最小系统包括：

1.供电电路；

2.时钟电路；

3.下载电路；

4.复位电路；

5.BOOT启动模式选择。

因为STM32单片机内部已经集成了时钟电路，所以STM32只需有供电和复位电路就能正常运行。但在实际应用中，为了使单片机的灵活性、抗干扰能力、适应力、可调试的能力等，最小系统中还需带有其它保持最小系统稳定的电路。本文所述的STM32最小系统基于STM32F103RCT6设计。

供电电路

在设计最小系统的供电电路时，需先确定供电的电压，本文所述STM32采用的供电电压为5V的USB供电电路，单片机的工作电压为3.3V，我们需要对电压进行降压处理，因此我们采用AMS1117-3.3芯片，将5V转换成3.3V给单片机供电。

在STM32单片机的某些使用场合中，需要较高的信噪比，所以将模拟信号和数字信号区分开，来规避彼此的影响。在实际应用中，VDDA供电给ADC、DAC模块，VREF+是参考电压输入引脚正极，VREF-是对应的负极。VREF+与VDDA连接，VREF-与VSSA连接。

一般情况下，数字电源VDD与模拟电源VDDA之间只需要接一个简单的低通滤波器即可（RC型、π型），而数字地和模拟地之间可以进行简单的隔离（即在两者之间接一个0Ω的电阻），或者在一些要求不高的场合，直接公用地。

时钟电路

在官方STM32数据手册中，高速外部时钟（HSE）可接4MHz~16MHz的晶振，我们一般接8MHz的晶振，方便进行倍频，在经过PLL锁相环倍频输出后，供给STM32的外设使用。下图所示的时钟电路组成：晶振+起振电容 +（反馈电阻MΩ级）。如不接高速外部时钟时，OSC_IN应接地，OSC_OUT应悬空。

低速外部时钟（LSE），接频率为32.768KHz的晶振，用于提供给（RTC）实时时钟。因为2^15=32768，在经过寄存器设置分频之后，能很容易地得到1Hz的频率，实现精准的定时，可用于计时电路（万年历等）。

有源晶振与无源晶振：

无源晶振：方便灵活、精度一般足够、成本较低、需要外接起振电容

有源晶振：更稳定、需要外接电源供电、不需要外围辅助电路

下载电路

STM32单片机的下载方式有3种，分别是SWD（Serial Wire Debug）、JTAG（Joint Test Action Group）、ISP（in-system programming）下载电路。其中JTAG和SWD下载电路可供用户对程序进行在线调试。

JTAG下载电路：

SWD下载电路：

ISP一键下载电路：一般采用CH340G芯片实现转串口，其中CH340G芯片需要单独的震荡电路，一般使用12MHz的晶振。该芯片将电脑的USB映射为串口使用，电脑在使用CH340G转串口时应安装对应的驱动程序。

ISP下载电路可直接使用转串口接入单片机串口引脚实现相应功能，这里就不贴电路图了。

复位电路

在STM32运行的过程中，为确保系统中电路稳定可靠工作，复位电路必不可少。我们利用复位电路将STM32电路恢复到初始的状态，主要是防止程序混乱，将系统恢复初始状态，以便接收各种指令进行工作。

BOOT启动模式选择

STM32直接通过两个引脚BOOT0和BOOT1设置启动模式（M3和M4）：

主闪存存储器（Flash）：执行程序；

系统存储器（Bootloder）：执行串口程序下载；

内置SRAM：执行SRAM内代码。

附

STM32芯片选择

在设计STM32系统时，我们在选择使用哪款芯片时需要根据项目功能需求来选择，再确定好项目需求之后，我们可以在st官方技术社区下载选型手册或者下载芯片数据手册来确定选择哪款芯片。

一般在stm32中文数据手册的第一页就会有芯片资源描述，你可以根据资源介绍来选择所需的芯片。

芯片引脚功能

在设计STM32系统时，我们需要根据芯片数据手册来确认需要使用的引脚，例如我们需要外接低速外部晶振时，我们需要在芯片手册上找到外接晶振引脚。本文使用STM32F103RCT6芯片，所以是64脚的芯片封装，然后找到外接晶振引脚，就是PC14、PC15。于是在绘制原理图时就可以找到对应引脚，连接相应的外部电路。

4月19日消息，日前雷军在直播中透露，计划开放小米汽车工厂，让普通民众也可以参观，了解中国汽车智能制造的最新水平。

不过雷军也表示，这可能需要一定的时间准备，还要等待一段时间。

据悉，小米汽车工厂坐落于北京经济技术开发区，占地面积71.8万㎡，包括研发试验基地，新能源车专属打造的冲压、压铸、车身、涂装、电池、总装六大车间，总长2.5km的测试跑道。

工厂内配有小米自研的小米超级大压铸，9100吨压铸岛集群有两个篮球场大小，比特斯拉上海超级工厂的6000吨要大，还比特斯拉在美国最先进的9000吨一体化压铸大100吨。

此外，小米汽车工厂的检测也实现了100％自动化，包括整车外观紫外光、机身骨架激光雷达100％全自动在线监测，一体压铸件则是X光AI检测。

4月19日消息，光刻机制造商ASML的CEO公开表示，没有理由不为中国客户提供售后服务。

荷兰芯片设备制造商阿斯麦（ASML）周三发布的财报显示，第一季度净预订量从去年第四季度的92亿欧元降至36亿欧元。

阿斯麦首席财务官达森称，中国客户约占公司积压订单的20%。“中国的需求很强劲。其产能增加是合理的，并且符合本世纪后半段的全球需求。”

“目前，没有什么能阻止我们为中国客户已经购买的产品提供服务”，温宁克称。

外媒表示，阿斯麦是欧洲市值最高的科技公司，而它现在已经成为美国政府用以遏制中国芯片产业发展的靶子。

近日，美国高官要求荷兰政府下令，禁止阿斯麦为在现有销售禁令实施前中国采购的受限制晶片制造设备提供服务和维修。

4月18日消息，博世中国2024新闻发布会上，博世中国CEO徐大全在谈及车企价格战时表示：

去年中国平均车价降低了15%，各大主机厂都在降价竞争，压力也给到了汽车技术供应商，有些车企甚至表示不答应降价就不付款。

他进一步表示：博世也将尽力为各主机厂让出降价空间，但价格战不应持续下去，如果人人都不赚钱，企业将难以发展。

目前汽车行业生产电动车不挣钱的模式是不健康的，博世希望这样的情况不会实现太久，因为这并不利于行业的长久发展。

此外，在谈到中国车企出海的问题时，中国自主品牌要做的是在海外建厂本土化生产，并和当地品牌和平共处，否则有可能受到进一步制裁。

他解释道：汽车是德日美韩等多国的支柱产业，不可能让出更多的市场份额，中国车企需要同当地品牌共同发展。

据天府绛溪实验室官微消息，近日，电子科技大学信息与量子实验室、天府绛溪实验室量子互联网前沿研究中心与清华大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所合作，在国际上首次研制出氮化镓量子光源芯片，这是电子科技大学“银杏一号”城域量子互联网研究平台取得的又一项重要进展，也是天府绛溪实验室在关键核心技术领域取得的又一创新成果。

据悉，研究团队通过迭代电子束曝光和干法刻蚀工艺，攻克高质量氮化镓晶体薄膜生长、波导侧壁与表面散射损耗等技术难题，在国际上首次将氮化镓材料运用于量子光源芯片。目前，量子光源芯片多使用氮化硅等材料进行研制，与之相比，氮化镓量子光源芯片在输出波长范围等关键指标上取得突破，输出波长范围从25.6纳米增加到100纳米，并可朝着单片集成发展。

此项研究工作得到国家科技创新2030重大项目、国家自然科学基金、四川省科技计划等大力支持。近日，以“Quantum Light Generation Based on GaN Microring toward Fully On-Chip Source”为题，发表在国际著名学术期刊《物理评论快报》上，并被选为“物理亮点”进行重点宣传报道。

据了解，天府绛溪实验室量子互联网前沿研究中心聚力攻关量子互联网领域关键核心技术。当前，中心正在加快布局城域量子互联网、量子人工智能、量子信息器件等产业方向，大力推动量子赋能新质生产力在政务、金融、医疗、健康等领域的应用落地，坚定厚植量子科技的前沿研究和创新应用。

据外媒报道，日本经济产业省将向5家日本企业提供总额725亿日元（约合人民币33.93亿元）的补贴，用于打造人工智能超级计算机，旨在减少对美国的技术依赖。

据悉，5家日本企业包括Sakura Internet、日本电信巨头 KDDI、GMO互联网、Rutilea和Highreso，将分别获得501亿、102亿、19亿、25亿和77亿日元的政府补贴。

4月18日，BOE（京东方）越南智慧终端二期项目开工仪式在越南巴蒂头顿省富美市举行。作为BOE（京东方）首个海外自主投建的智慧工厂，同时也是BOE（京东方）全球化战略布局的重要一步，越南二期项目总投资20.2亿元人民币，主要生产电视、显示器及电子纸等产品。其是BOE（京东方）落实“屏之物联”发展战略的重要举措，有助于打造一体化产业生态，提升产业价值链。开工仪式现场，BOE（京东方）还发布了智慧终端Smart GOAL战略，全面阐述智慧终端业务从技术创新、全球服务、智能制造、供应链整合到绿色低碳的战略规划。越南巴地头顿省主席阮文寿，越南富美3特别工业区董事长、总经理阮氏草儿，BOE（京东方）董事长陈炎顺、总裁高文宝等嘉宾出席本次仪式。

BOE（京东方）董事长陈炎顺在致辞中表示，2024年是“而立”京东方迈向下一个30年征程的起航之年，越南是BOE（京东方）海外布局的战略要地，智慧终端业务是京东方物联网转型的重要着力点，未来将依托越南二期项目不断强化产业全球布局与服务优化升级，为全球客户提供更具竞争力的终端产品和优质高效的服务，携手合作伙伴共建产业生态，同迎发展新机。

BOE（京东方）越南智慧终端二期项目地处胡志明工业圈，将充分复用BOE（京东方）智能制造优势和越南区位优势，从领先的智能制造、先进的物流调度、集成的垂直供应链、绿色低碳发展等方面，打造年产300万台电视、700万台显示器及4000万电子纸等智慧终端的智能工厂，预计2025年量产，建成后有助于BOE（京东方）进一步打通“屏-模组-终端”产业链，构建基于规模效应与供应链协同的核心竞争优势，同时可有效满足亚太、欧盟及北美市场对电视、显示器等终端产品的需求，加速BOE（京东方）全球拓展步伐。项目将直接促进越南本地上下游产业发展，创造约4000个就业机会，促进越南当地经济发展。

开工仪式上，BOE（京东方）高级副总裁、智慧终端业务负责人程刚对外发布智慧终端业务Smart GOAL战略。其中，Smart代表通过“Smart & AI”重构下一代终端；G代表“Global Launch & Service”，从中国到越南、墨西哥的全球智造，为客户提供全球化的产品投放与服务；O代表“One-stop”，通过将研发、制造、质量、交付一站式贯穿“屏-终端-方案”，为客户提供一站式方案；A代表“Agile & Efficient ”，为客户提供小批量、定制化、柔性化的敏捷交付；L代表“Low-carbon & Green”，通过创新低碳技术、引入超过200家绿色供应商，为客户提供绿色、低碳、环保的终端产品。

目前，BOE（京东方）智慧终端业务已覆盖从3C产品到“医食住行教康养”等各类应用场景，其中电视、显示器终端均实现超千万级销量，平板、笔记本实现新型ODM模式，开发周期及质量管控行业领先，在电子标签、白板、工控、医疗、3D等多个细分领域不断拓展技术和产品创新。随着本次Smart GOAL战略发布，BOE（京东方）将致力于在全球范围内打造“更具智慧、更快速度、更高效率、更低成本、更佳性能、更优品质”的智慧终端业务。

面向物联网时代，BOE（京东方）智慧终端业务将在“屏之物联”战略指引下，以越海新篇开启屏联万物未来。依托越南二期项目，BOE（京东方）将强化全球布局与产业升级，携手全球合作伙伴共建产业生态，共促产业高质发展。

近日，英特尔AI教育峰会暨OPS2.0全球发布活动在第83届中国教育装备展示会期间顺利举行。峰会现场，英特尔携手视源股份、德晟达等合作伙伴正式发布新一代开放式可插拔标准——OPS 2.0，并展示了基于该标准的多元化行业领先解决方案，以进一步加速智慧教育终端与智能应用的创新与落地，开创面向未来的智慧教育新生态。

英特尔公司市场营销集团副总裁、英特尔中国网络与边缘及渠道数据中心事业部总经理郭威表示，“英特尔多年来始终致力于推动智慧教育与视频会议领域的数字化创新。作为英特尔精心打造的新一代计算模块，OPS 2.0凭借更强的AI算力，更出色的性能，更优的设计，将为教育及视频会议行业注入新的活力。未来，英特尔将继续与合作伙伴携手推进教育信息化的创新发展，全面提升智能交互系统的终端功能，并助力其在中国市场的普及和应用。”

英特尔针对商业显示设备推出的开放式可插拔标准（OPS）已经有十余年的发展历程，成为了被行业广泛接纳的集成显示解决方案重要标准，极大地简化了系统的集成、部署和维护流程，使得内容交互更加流畅与高效。但随着人工智能与新视频技术的涌现，教育、会议及医疗等相关行业新的应用场景、AI技术、沉浸式体验及8K显示等需求层出不穷，以及eDP大屏等配套产品的不断革新，OPS标准亟需升级以更好适应市场。

全新发布的OPS 2.0支持英特尔^®酷睿™、英特尔^®酷睿™Ultra处理器以及英特尔锐炫系列显卡等在内的英特尔产品家族，能够提供同步显示、广播功能、8K高清显示等功能，带来了更强的AI算力、更高的显示速率、更短的延时及更好的显示效果，在保留上代标准基础优势的同时，在兼容性、功能性、可扩展性和可靠性等方面都有显著提升。

OPS 2.0将过去的OPS及OPS-C两种标准合二为一，支持最新的英特尔®酷睿™Ultra处理器，采用优化的系统设计，支持更强大的AI处理能力。此外，升级后的OPS配备了包括HDMI2.1在内的更多高速IO接口，显示分辨率升级至8K，并且支持eDP，能够简化硬件结构，缩短显示和书写时延，提供了更加便捷、高效的数据传输和设备连接方案，有效提升用户体验并降低部署成本，使得未来以OPS为核心的 IFPD（互动式平板显示器）拥有承载更多教育、会议、远程医疗等场景的可能。

峰会现场，英特尔亦联合视源股份和德晟达等生态伙伴展示了基于OPS2.0的定制化行业AI解决方案，旨在以先进的技术和产品支持教育和视频会议行业的多元化需求。其中，基于英特尔^®酷睿™Ultra处理器平台的英特尔®大模型教育辅助解决方案，融合知识检索与大型语言模型，确保信息获取的准确性和高效性，可广泛应用于中小学课堂，促进教学质量和学习效率的提升。

视源股份未来教育集团常务副总裁张凌表示，“视源股份始终立足交互智能显示领域，紧跟AI发展浪潮，通过旗下品牌希沃的一系列AI产品和解决方案帮助教师切实解决教学问题、提升教研效率，实现能力成长，是双方推动AI在教育领域常态应用和深度融合的成功实践。未来，视源股份将与英特尔继续深化合作，以AI硬件产品和算法技术共同赋能教育应用场景的开拓创新，助力教育数字化发展。”

希沃基于英特尔^®酷睿™Ultra处理器和锐炫™系列显卡打造了搭载希沃教学大模型和希沃课堂智能反馈系统的希沃第七代交互智能平板，以及针对教师群体的AI PC等一系列“AI+教育”解决方案。这些软硬件产品在提供更低CPU功耗的同时拥有多核心处理能力，能够满足教学日常多元化办公需求，从课前高效备课、课中教学观察、课后教研分析等方面升级了全流程教学AI新体验。

视源股份推出的8K交互智能平板支持OPS2.0，拥有8K高清显示分辨率的全贴合屏幕，支持高精度电容触摸书写和笔尾擦除，为用户提供更加流畅、智能的教学和会议环境。而根据OPS 2.0标准设计的德晟达OPSC27实例采用120Pin连接器，支持英特尔®酷睿™处理器，可搭载英特尔锐炫^® MXM显卡，提供更优的显示体验和丰富的通讯接口，广泛应用于教育、会议等各种场景。

在智慧教育与视频会议领域深耕多年，英特尔凭借其技术创新和生态合作优势，始终坚定不移推动行业智能化、信息化发展。未来，英特尔将继续与众多生态伙伴深化合作，不断以创新的技术产品提供强大算力基础，助力多元化行业解决方案的应用落地，共同谱写智能交互技术新篇章。

英特尔发布了代号为Hala Point的大型神经拟态系统。Hala Point基于英特尔Loihi 2神经拟态处理器打造而成，旨在支持类脑AI领域的前沿研究，解决AI目前在效率和可持续性等方面的挑战。在英特尔第一代大规模研究系统Pohoiki Springs的基础上，Hala Point改进了架构，将神经元容量提高了10倍以上，性能提高了12倍。

英特尔研究院神经拟态计算实验室总监Mike Davies表示：“目前，AI模型的算力成本正在持续上升。行业需要能够规模化的全新计算方法。为此，英特尔开发了Hala Point，将高效率的深度学习和新颖的类脑持续学习、优化能力结合起来。我们希望使用Hala Point的研究能够在大规模AI技术的效率和适应性上取得突破。”

Hala Point在主流AI工作负载上展现了出色的计算效率。研究显示，在运行传统深度神经网络时，该系统能够每秒完成多达2万万亿次（20 petaops）运算，8位运算能效比达到了15 TOPS/W，相当于甚至超过了基于GPU和CPU的架构。Hala Point有望推动多领域AI应用的实时持续学习，如科学研究、工程、物流、智能城市基础设施管理、大语言模型（LLMs）和AI助手（AI agents）。

目前，Hala Point是一个旨在改进未来商用系统的研究原型。英特尔预计其研究将带来实际技术突破，如让大语言模型拥有从新数据中持续学习的能力，从而有望在AI广泛部署的过程中，大幅降低训练能耗，提高可持续性。

深度学习模型的规模正在不断扩大，参数量可达万亿级。这一趋势意味着AI技术在可持续性上面临着严峻的挑战，有必要探索硬件架构底层的创新。神经拟态计算是一种借鉴神经科学研究的全新计算方法，通过存算一体和高细粒度的并行计算，大幅减少了数据传输。在本月举行的声学、语音与信号处理国际会议（ICASSP）上，英特尔发表的研究表明，Loihi 2在新兴的小规模边缘工作负载上实现了效率、速度和适应性数量级的提升。

Hala Point在其前身Pohoiki Springs的基础上实现了大幅提升，基于神经拟态计算技术提升了主流、常规深度学习模型的性能和效率，尤其是那些用于处理视频、语音和无线通信等实时工作负载的模型。例如，在今年的世界移动通信大会（MWC）上，爱立信研究院（Ericsson Research）就展示了其如何将 Loihi 2神经拟态处理器应用于电信基础设施效率的优化。

Hala Point基于神经拟态处理器Loihi 2打造，Loihi 2应用了众多类脑计算原理，如异步（asynchronous）、基于事件的脉冲神经网络（SNNs）、存算一体，以及不断变化的稀疏连接，以实现能效比和性能的数量级提升。神经元之间能够直接通信，而非通过内存通信，因此能降低整体功耗。

Hala Point系统由封装在一个六机架的数据中心机箱中的1152个Loihi 2处理器（采用Intel 4制程节点）组成，大小相当于一个微波炉。该系统支持分布在 140544 个神经形态处理内核上的多达 11.5 亿个神经元和 1280 亿个突触，最大功耗仅为 2600 瓦。Hala Point还包括 2300 多个嵌入式 x86 处理器，用于辅助计算。

在大规模的并行结构中，Hala Point集成了处理器、内存和通信通道，内存带宽达每秒16PB，内核间的通信带宽达每秒3.5 PB，芯片间的通信带宽达每秒5TB。该系统每秒可处理超过380万亿次8位突触运算和超过240万亿次神经元运算。

在用于仿生脉冲神经网络模型时，Hala Point能够以比人脑快20倍的实时速度运行其全部11.5亿个神经元，在运行神经元数量较低的情况下，速度可比人脑快200倍。虽然Hala Point并非用于神经科学建模，但其神经元容量大致相当于猫头鹰的大脑或卷尾猴的大脑皮层。

在执行AI推理负载和处理优化问题时， Loihi 2神经拟态芯片系统的速度比常规CPU和GPU架构快50倍，同时能耗降低了100倍。早期研究结果表明，通过利用稀疏性高达10比1的稀疏连接（sparse connectivity）和事件驱动的活动，Hala Point运行深度神经网络的能效比高达15 TOPS/W，同时无需对输入数据进行批处理。批处理是一种常用于GPU的优化方法，会大幅增加实时数据（如来自摄像头的视频）处理的延迟。尽管仍处于研究阶段，但未来的神经拟态大语言模型将不再需要定期在不断增长的数据集上再训练，从而节约数千兆瓦时的能源。

世界各地领先的学术团体、研究机构和公司共同组成了英特尔神经拟态研究社区（INRC），成员总数超过200个。携手英特尔神经拟态研究社区，英特尔正致力于开拓类脑AI前沿技术，以将其从技术原型转化为业界领先的产品。

在近期举行的Intel Vision 2024大会上，英特尔重磅发布其开放的、可扩展的全新AI战略，同时公布了英特尔®至强® 6处理器的品牌焕新，满足客户对于处理器能效和性能的多样化需求。此外，英特尔还分享了在互联网、教育、制造及医疗等垂直领域的诸多应用落地，深度展示其携手生态伙伴推动千行百业数智化变革的进程。

构建高效解决方案，释放企业AI潜力

2023年被业界视为生成式AI的元年，随着大模型和生成式AI的高速发展，企业正迎来AI发展转折点。预计到2026年，80%的企业将使用生成式AI¹，同时至少 50% 的边缘计算部署将涵盖机器学习²。此外，在未来3年内，企业在生成式AI上的支出预计将增长近4倍，从2024年的400亿美元攀升至2027年的1510亿美元³。

今天，AI作为辅助工具承担着如文本生成、文生图等工作，为人们提供了新的生产力工具，企业经营正在步入AI辅助时代。而在接下来的AI助手时代，AI将通过帮助人们预测习惯、分析数据来采取一些简单的行动；企业将通过开发特定领域的模型成为该领域的专家，AI将赋能各领域的工作流程自动化。再之后将迎来全功能AI时代， AI助手将会通过互动来执行更加复杂的任务和功能，推动企业部门自动化，迎来生产力的进一步飞跃；此时，通过AI指令来调动一支完整团队甚将成为可能，而推动这一切成为现实的正是基于企业数据的AI模型。

目前由于对数据管理方式的不同， “企业”和“AI”仍然是两个相对独立概念，企业数据更注重隐私性，通用AI模型则建立在公开的数据基础上，因此如何通过企业数据来训练AI模型便成为企业亟待解决的问题。英特尔公司市场营销集团副总裁、中国区数据中心销售总经理兼中国区运营商销售总经理庄秉翰表示：“对于企业来说，将潜力转化为绩效至关重要。基于开放生态，英特尔通过全栈的硬件推新和开放的软件平台，提供端到端的解决方案，帮助企业释放AI潜力，在提高效率的同时实现成本管理，从而在全球市场中加速创新。”

英特尔公司市场营销集团副总裁、中国区数据中心销售总经理兼中国区运营商销售总经理庄秉翰

全新英特尔至强6处理器，兼顾能效与性能的差异化需求

英特尔至强处理器为运行当前的生成式AI解决方案提供了性能高效的解决方案。在Vision上，英特尔分享了全新英特尔^®至强^® 6处理器的最新信息，该处理器基于两个不同的微架构，即针对高密度和高扩展性工作负载进行优化的能效核（E-Core）和针对计算密集型和AI工作负载进行优化的性能核（P-core），灵活满足客户对于能效和性能的不同需求。

其中，配备能效核的英特尔至强6处理器（代号为Sierra Forest）将于2024年第二季度推出，与此前产品相比，每瓦性能提高2.4倍⁴，机架密度提高2.7倍⁵。这意味着，如果使用第二代至强可扩展处理器需要200个服务器机架的话，转而使用配备能效核的英特尔至强6只需要72个服务器机架，不仅能大幅节省物理空间，还将帮助客户提高能源利用效率，实现节能减排目标。而紧随其后推出的英特尔至强⁶性能核处理器（代号为Granite Rapids），不仅支持MXFP4数据格式的软件，且在FP16上带来性能提升，旨在为客户提供更高的AI性能。

此外，检索增强生成（RAG）正在成为企业重要的工作流程之一。与标准的生成式AI相比，RAG通过在向量数据库中对特定数据进行编码并与查询打包，可以提供更好、更及时的响应并减少幻觉。现在，英特尔正联合行业领先企业共同创建一个企业AI开放平台（OPEA），旨在通过加强异构生态系统的互操作性及RAG技术，推动生成式AI系统的安全与高效部署，助力企业AI创新。

携手生态伙伴，助力千行百业数智化变革

多年来，英特尔一直与中国生态伙伴紧密合作，通过提供一系列创新产品组合和解决方案推动产业发展。英特尔公司市场营销集团副总裁、中国区云与行业解决方案部总经理梁雅莉表示：“英特尔在中国始终秉承着‘水利万物而不争’的理念，其中，‘利’和‘不争’均有其深刻的含义。在互联网、教育、制造和医疗等垂直领域，英特尔正携手生态系统合作伙伴，以AI等尖端技术推动数字化转型，助力千行百业数智化变革。”

英特尔公司市场营销集团副总裁、中国区云与行业解决方案部总经理梁雅莉

在互联网领域，英特尔至强可扩展处理器极大地助力了国内多家云服务商实现服务器产品升级，以满足AI应用在内的广泛计算加速需求。在与金山云的合作中，内置AMX加速引擎的至强可扩展处理器不仅帮助金山云第七代性能保障型云服务器 X7全面提升计算、存储和网络性能，并且有效提高了常用生成式AI大模型的推理性能。与此同时，英特尔亦帮助京东云自研服务器迭代升级，其基于第五代至强可扩展处理器的新一代京东云服务器在整体计算性能上对比前一代实现了23%的提升6，帮助京东云更好地应对AI场景，为消费者提供多样化的智能服务。

在智能制造领域，英特尔助力TCL华星实现智能装备升级及业务流程优化。TCL华星结合英特尔端边技术能力，成立TCL华星光电与英特尔智能制造联合实验室，实现了设备端取图、端边计算、终端显示、结果反馈等闭环方案的打通。在生产线检测体系和智慧物流中，TCL华星亦借助英特尔硬件产品和云边端架构降低人力及设备配置成本，大幅提升产品良率。

在医疗领域，英矽智能与英特尔合作优化PandaOmics平台，在药物研发前期的疾病新靶点发现和多组学数据分析阶段，为医院的医生、科研机构的研究者，以及药企的研发人员提供有效支持。在英特尔强大、灵活的算力支持下，PandaOmics平台可以根据实际需求，灵活调用基于英特尔酷睿Ultra 7或第五代英特尔至强可扩展处理器的本地部署和基于英特尔至强可扩展处理器的SaaS服务，加速药物研发流程。

在教育领域，英特尔携手华东师范大学开发OpenEdu4ALL大模型应用平台，通过将大模型部署在本地帮助教师和学生提升教与学的效率和质量。凭借英特尔酷睿Ultra处理器的强劲算力，可在本地运行200亿参数大模型，并产出高质量的图片和视频，从而满足智能助教实时互动、快速处理视频和文档等需求，帮助教师节省备课时间、提升备授课效率，为学生和教师创造了前所未有的教学和学习体验。

AI的发展为未来创造出巨大机遇，并带来无限可能。英特尔致力于通过开放、可扩展的硬件及软件平台、端到端的解决方案，助力企业释放AI潜能，以期进一步加速创新、提高效率并创造新价值。同时，英特尔也将继续深化与生态伙伴的合作，推动AI等尖端技术落地，为千行百业的数智化变革提供助力。

说明：

1 Gartner^® 新闻稿，“Gartner 表示，到 2026 年，超过 80% 的企业将使用生成式 AI API 或部署支持生成式 AI 的应用程序”，2023 年 10 月 11 日。

https://www.gartner.com/en/newsroom/press-releases/2023-10-11-gartner-says-more-than-80-percent-of-enterprises-will-have-used-generative-ai-apis-or-deployed-generative-ai-enabled-applications-by-2026

2 Gartner，向数字边缘延伸的超大规模企业，作者：Thomas Bittman，2023年7月24日

https://www.gartner.com/en/documents/4558899

3 IDC 调查聚焦 - 预计 2024 年各行业的 GenAI 支出是多少？文档：# US51697124， 2024 年 1 月

https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=US51697124

4 基于截至2023年2月14日的架构预测与上一代平台的比较。结果可能不同。

5 基于截至2023年2月14日的架构预测与上一代平台的比较。结果可能不同。

6 数据涉及第五代至强可扩展处理器，来源京东数据。

全球领先的尖端视觉和AI驱动型产品和系统供应商IMDT与高性能边缘装置人工智能处理器的领先供应商Hailo今天宣布，双方建立了新的合作伙伴关系，将Hailo-8TM人工智能加速模块整合到IMDT的单板计算机(SBC)。该计算机是一款基于IMDT NXP iMX8M Plus SOM的即用型人工智能视觉系统。

IMDT imx8-E SBC与性能高达26TOPS的Hailo-8 AI处理器相结合，显著优于其他边缘处理器，具有高能效，可同时处理多串流和多模型，并提供一个功能齐全的系统，具有NXP主机处理器的能力和IMDT SBC的全面连通性。

这个即用型人工智能视觉系统专为机器人、自动引导车、智慧城市和安防系统等实时人工智慧应用而设计，在极具性价比的平台提供令人印象深刻的性能，外形小巧，并支援对摄像头传感器和通讯埠进行全面自订。

IMDT行政总裁Avi Shimon表示：「我们又向市场推出了一款新的高性能解决方案，对此我感到非常高兴。新推出的imx8-E SBC整合了性能出众的Hailo AI加速器，为AI应用提供高性能处理能力和惊人的能效，并且成本低廉。我们产品线中的这一新成员基于NXP的iMX8M Plus处理器。这也是对我们提供的基于不同平台（如瑞萨电子、高通和Inuitive）的各种SOM和SBC的补充。在这一个有着无数需求和用例的行业，我们引以为豪的是，我们的平台非常灵活，可以根据客户不断变化的要求和需求进行自订。我们与Hailo的合作定会进一步推动我们的创新使命。」

Hailo区域总经理Yaron Ofer表示：「Hailo的高性能人工智能加速器与IMDT系统的结合，将把摄像头、高性能人工智能应用和全系统连通性提升到新的水平。这个整合式平台将为机器人、智慧城市、智慧停车场解决方案和医疗器械等需要高性能人工智能运算的应用提供高端解决方案。我们很高兴IMDT开展合作，为业界带来应对基本连通性和视觉挑战的解决方案。」

内嵌式IMDT imx8-E SBC系统基于NXP的i.MX 8M Plus SoC。NXP i.MX 8M Plus系列专注于机器学习和视觉、进阶多媒体和工业自动化。imx-E SBC拥有极高的人工智能处理能力，可满足智慧家庭、智慧楼宇、智慧城市和工业4.0应用的需求。

在可持续发展和减排这个重要目标的推动下，航空业需要先进高效和低排放的飞机。为了实现这些目标，航空动力系统开发商正在向电作动系统转型，推动多电飞机（MEA）蓬勃发展。为了向航空业提供全面的电作动解决方案，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布推出全新的集成作动电源解决方案。新解决方案将配套的栅极驱动板与我们采用碳化硅或硅技术的扩展型混合动力驱动（HPD）模块相结合，功率范围为 5 kVA 至 20 kVA。

无论功率输出如何，新的集成作动电源解决方案都能保持相同的基底面。配套的栅极驱动板可与 Microchip 的 HPD 模块集成，为飞行控制、制动和起落架等系统的电气化提供一体化电机驱动解决方案。Microchip 的电源解决方案可根据最终应用的要求进行扩展，从用于无人机的较小作动系统到用于电动垂直起降（eVTOL）飞机、MEA和全电动飞机的大功率作动系统。

Microchip负责分立式产品部的副总裁Leon Gross表示：“我们开发的配套栅极驱动板可与我们现有的 HPD 模块配合使用，为市场提供即插即用的 MEA 电源解决方案。有了这个解决方案，客户就不再需要设计和开发自己的驱动电路，从而可以减少设计时间、资源和成本。”

这些高可靠性器件的测试条件符合 DO-160 《机载设备的环境条件和测试程序》，具有多种保护功能，包括击穿检测、短路保护、失饱和保护、欠压锁定（UVLO）和有源miller钳位。

栅极驱动电路板由基于符合 TIA/EIA-644 标准的低电压差分信号（LVDS）的外部 PWM 信号驱动，具有低电磁干扰（EMI）和良好的抗噪能力。栅极驱动板通过从 HPD 模块中的分流器和直流母线电压获取反馈，为直流母线电流、相电流和电磁阀电流等遥测信号提供差分输出。它还为 HPD 电源模块中的两个 PT1000 温度传感器提供直接输出。

配套的栅极驱动板是重量轻、外形小巧的紧凑型解决方案，可优化作动系统的尺寸和能效。栅极驱动器的工作温度范围为 -55°C 至 +110°C，这对于经常暴露在恶劣环境中的航空应用至关重要。

隔离型配套栅极驱动板只需要15V 直流输入，用于控制和驱动电路；所需的所有其他电压均在板卡上产生。这大大减少了系统组件的数量，简化了系统布线。

Microchip 通过将电源产品与 FPGA、单片机、安全、存储器和计时器集成，为MEA提供全面的解决方案。Microchip 的解决方案旨在帮助客户加快开发速度、降低成本并更快地进入市场。

支持与资源

配套的栅极驱动板附有详细的数据手机和器件型号。

供货与定价

配套的栅极驱动板和 HPD模块已开始批量生产。

天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group（MVG）近日宣布与欧洲航天局 (ESA) 签订两份合同，位于荷兰的欧洲航天研究和技术中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)将通过MVG天线测量技术为其新型改进射频测试设施Hertz 2.0提供补充。

Hertz 2.0将受益于大型多轴定位器，使中型和重型被测设备 (DUT) 能够在任何角度方向上进行高精度测试。MVG 与 DUT 定位器一起为紧缩场(CATR)馈源提供定位系统。

为了进一步提高HERTZ 2.0的测试能力，该机构还指定MVG设计和制造大型平面近场(PNF)扫描仪，并提出了具有挑战性的要求——在不使用时将其隐藏在紧凑型范围系统后面。

HERTZ 2.0设施的尺寸将明显大于 HERTZ 1.0 ——长32m x 宽25m x 高18m，并将确保高精度的端到端天线和卫星测试频率范围很广——从 1 GHz 到几百 GHz。当代卫星中电子设备和天线系统的集成特性激发了这种扩展。 HERTZ 2.0 将容纳一个紧凑的远场测试范围以及一个平面近场扫描仪；二合一测试室可容纳目前正在开发的最大卫星及其复杂的射频有效载荷和通信系统的测试。

暗室中的另一个二合一选项与DUT定位系统有关。该安装将允许切换两个先进的 MVG 定位子系统：一个带有翻转升降 (AZ/EL) 定位器的重型塔，负载能力高达6000公斤，将允许测试完整的卫星有效载荷和非常重的天线；一个更适合轻型DUT定位要求的中型系统，将由塔式和辊式定位器组成。

新型馈源定位器除了能够将馈源喇叭精确定位在双反射镜紧凑型范围系统的焦点之外，还具有在焦平面中扫描馈源并在静区（QZ）中将平面波传播方向移动几度的能力。

平面近场扫描仪对于精确表征至关重要的高性能高频天线特别有用。在这种情况下，为了验证太空中的全部功能，卫星有效载荷和天线系统将在专用吸波测试暗室的受控环境中进行测试。使用近场平面扫描仪的测试配置还将避免大型DUT的移动，从而优化测量效率和精度。

借助MVG 提供的解决方案，可以根据DUT的机械特性调整定位器，并在紧缩场（CATR）和平面近场（PNF）之间选择最合适的天线测量技术，从而针对特定测量活动重新配置测试设施。该测试设施还将配备 MVG 最先进的WaveStudio天线测量软件，该软件将允许数据采集、可视化和后处理，从而进一步提高测试效率。

MVG 提供的最先进的定位器和平面近场（PNF）扫描仪将在增强欧洲航天研究和技术中心设施的测试能力方面发挥重要作用。 Hertz 2.0 注定要在电磁测试和测量方面实现无与伦比的准确性和效率，并推动欧洲卫星开发和空间应用的创新和进步。

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用超小型MiniLED封装的新型蓝色和纯绿色表面贴装LED---VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08。Vishay Semiconductors VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08外形尺寸为2.2 mm x 1.3 mm x 1.4 mm，采用先进的超亮InGaN芯片技术，典型发光强度分别达到440 mcd和2300 mcd，比上一代PLCC-2封装解决方案提高四倍。

日前发布的LED亮度高、体积小，是需要在恶劣环境下可靠工作的小型高功率产品的完美选择。典型应用包括医用光疗；农业设备和能源发电系统信号灯；办公、娱乐和通信设备指示灯和背光；LCD开关和通用指示牌。

此外，VLMTG2332ABCA-0在20 mA下典型波长为525 nm，是健身追踪器和其他通过绿光吸收率不同进行心率检测设备的理想选择。VLMB2332T1U2-08在20 mA下典型波长为465 nm，适用于那些利用短波长蓝光检测微小颗粒的烟雾探测器。

LED的MiniLED封装采用的引线框嵌入白色热塑材料。器件半强角为± 60°，视角达120°，适用于均匀照明和背光，典型正向电压2.9 V。VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08按包装单位、发光强度和颜色分装。

LED符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，采用8 mm卷带包装，ESD耐压高达2 kV，满足JESD22-A114-B要求，根据JEDEC Level 2a进行预处理，适合J-STD-020红外回流焊工艺和自动拾放贴片机加工。

器件规格表：

 VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08现可提供样品并已实现量产，供货周期为12周。

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商—大联大控股近日宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案。

图示1-大联大诠鼎基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案的展示板图

随着PD3.1快充协议的发布，USB充电技术迎来了重大突破。该协议将电源的输出电压提升至48V、充电功率同步提升至240W。在此背景下，传统的反激方案以及适用于20V输出的协议芯片已无法满足当前的市场需求。设备制造商需要更新他们的硬件设计，以支持更高电压和功率水平。为加快制造商设计，大联大诠鼎基于立锜科技RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片推出240W PD3.1快充方案。

图示2-大联大诠鼎基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案的场景应用图

本方案搭载了前级PFC升压控制、AHB非对称半桥驱动控制以及SR控制策略，同时配备了支持48V输出的PD3.1协议芯片。这意味着方案可实现从100Vac-240Vac的全电压跨界输入适配。不仅如此，此方案还支持高达48V/5A 240W的标准功率输出，能够满足市场上绝大多数支持Type-C供电的笔记本、手机等设备的电力需求。此外，方案还可支持多种私有快充协议，并内置了各种保护机制，能够有效防止过压、过流、过热等潜在安全隐患，保障充电安全。

图示3-大联大诠鼎基于立锜科技产品的240W PD3.1快充方案的方块图

在技术层面，该方案采用了先进的AHB非对称半桥控制技术，通过降低功耗、提高效率、减少发热，实现了更快速的充电速度。同时，该方案具有极高的集成度，能够显著缩小充电器体积，为用户带来更加便捷、高效的充电体验。

核心技术优势：

●   方案采用PFC+AHB非对称半桥架构；

●   兼容3V～55V输出；

●   降低初次级应力；

●   效率比反激高，成本比LLC低；

●   支持各种主流快充协议，特别是PD3.1（48V输出）以及UFCS；

●   内含各种保护机制，尤其是LPS；

●   高集成，低成本。

方案规格：

●   90Vac～264Vac输入；

●   5V/3A、9V/3A、15V/3A、20V/5A、28V/5A、48V/5A输出；

●   DoE VI，6级能效；

●   EMI 6dB以上余量；

●   支持PD3.1、QC4.0、UFCS等多种快充协议；

●   OCP、OVP、OTP、OPP、LPS各种保护。

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出适用于有线基础设施、数据中心和工业应用的全新超低25fs-rms时钟解决方案——FemtoClock™ 3，从而扩展其时钟解决方案产品阵容。新的产品家族包含8路和12路差分输出的超低抖动时钟发生器及抖动衰减器，可为下一代高速互连系统实现高性能、简单易用和高性价比的时钟树设计。新产品的目标应用包括电信交换机和路由器、机架式数据中心交换机、医疗影像、广播音视频等。

FemtoClock 3产品具有行业领先的超低的相位噪声和抖动，可满足112Gbps SerDes速率的需要，以及在48MHz至73MHz频率的无源晶振输入时，满足下一代224Gbps SerDes设计需求。本高集成度产品可具有多达四个时钟域，并提供具有出色信噪比（PSRR）的集成LDO（低压差稳压器），从而降低了电路板的复杂度与成本。

Zaher Baidas,Vice President of the Timing Division for Renesas表示：“瑞萨电子凭借数十年的经验和专利技术，致力于提供高品质的时钟解决方案，推动行业的进步。FemtoClock 3产品通过在单个器件中实现超低抖动的多时钟与同步功能，极大的优化印刷电路板设计、降低解决方案的面积及成本，从而支持行业的持续发展与创新。”

Vincent Ho, CEO at UfiSpace表示：“FemtoClock 3是一款能为我们提供超低抖动性能，同时还能保持低功耗、优化印刷电路板设计并降低下一代交换机解决方案的PCB板面积的时钟解决方案。借助瑞萨打造的时钟解决方案，让我们有能力以高效率和低成本的方式推出先进产品。”

FemtoClock 3产品家族的关键特性

●   业界领先的25fs-rms抖动性能超过下一代112Gbps和224Gbps SerDes参考时钟要求

●   支持多达4个时钟域，允许从单个器件生成所有系统时钟

●   产品型号多样，可提供抖动衰减、时钟同步和时钟产生功能，并具有8或12个差分输出端

●   功耗低至1.2W，使用1.8V单电源供电

●   集成非易失性存储器，可在工厂进行器件出厂定制且客户无需承担额外费用

●   小型7mm x 7mm 48引脚VFQFPN封装，和9mm x 9mm 64引脚VFQFPN封装

●   符合ITU-T G.8262和G.8262.1标准，用于增强型同步以太网

●   支持多种工作模式的单芯片方案，极大的简化了整体时钟树

FemtoClock 3支持多种工作模式，包括同步、抖动衰减和时钟发生。客户可将全新FemtoClock 3解决方案与瑞萨公司的ClockMatrix™、VersaClock、时钟驱动器和有源晶振等时钟解决方案组合在一起，以满足高性能有线基础设施和数据中心的高要求、高可靠性复杂时钟设计需求。

FemtoClock 3与瑞萨IC Toolbox（RICBox）应用程序无缝结合，使用户能够对评估板上的器件进行配置及编程。此外，RICBox还可与云平台上的瑞萨实验室（Renesas Lab）连接，为用户带来虚拟连接至真实实验室环境的能力。

成功产品组合

瑞萨将FemtoClock 3与其产品组合中的众多兼容器件相结合，创建了广泛的“成功产品组合”，包括1600G固定外形交换机。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。

供货信息

FemtoClock 3产品和评估板现可从瑞萨及其分销合作伙伴处购买。

●   2023年可再生能源发电购电量占比从2022年的62%增至71%，稳步朝着在2027年实现碳中和范围1和2全部目标、范围3部分目标这一承诺迈进

●   87%的员工推荐意法半导体为理想工作场所

●   将公司净营收的12.2% (21亿美元)投入研发，支持创新

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日公布了可持续发展年报， 展示了为全体利益相关者创造长期价值和推动公司业务可持续发展，2023年ST在环境保护、社会责任和企业治理方面取得的成绩。

意法半导体总裁、首席执行官 Jean Marc Chery 表示：“可持续发展是我们价值主张的核心，是我们为公司、客户和社会创造价值的动力源。我们在技术创新、企业韧性、员工敬业度等方面取得了引以为傲的成绩，朝着到2027 年实现碳中和范围 1和2全部目标、范围3部分目标这一宏大愿景稳步前进。我们将与合作伙伴和充满活力员工一起，加快技术及其他领域向可持续发展升级转型。”

2023年ESG (环境保护、社会责任和企业治理) 成绩亮眼

●   自 2018 年以来，范围 1 和2 的温室气体排放量按绝对值计算减少了 45%（比2022 年减少了 40%）。

●   可再生能源发电购电量占比增加至 71%（2022 年 62%），并在意大利签署重要的购电协议 (PPA)，从 2024年开始每年可再生能源发电250GWh，连续15 年发电总量 3.75 TWh。

●   公司 96% 的废料得到再利用、回收或循环利用（比 2022 年增加 1%）

●   CDP 水安全和气候变化得分为A-

●   将公司净营收的12.2% （21亿美元）投入研发以支持创新

●   在全球有195 个活跃的研发合作伙伴关系

●   举办超610个 STEM（科学、技术、工程和数学）活动，比 2022 年增加 35%，全球10万多名学生和教师从中受益。

●   87% 的员工推荐意法半导体为理想工作场所，较2021 年（公司最后一次全员问卷调查）高出 4%。

●   2023 年，公司重点建设以员工自发牵头的员工资源小组 (ERG)，促进工作场所的种族包容。第一个面向女性的ERG组织WISE（女性激励、支持和赋权）发展迅速，已在 60 个地区拥有1,400 多名会员。

2023年，意法半导体在道琼斯可持续发展指数、FTSE4Good、EuroNext VIGEO Europe 120、CAC 40 ESG、MIB ESG、ISS ESG企业评级、彭博性别平等指数等主要可持续发展指数中表现优异，并获得MSCI ESG Rating of AAA评级。

第27版可持续发展年报包含意法半导体2023年可持续发展成绩的亮点和详细内容，并介绍了公司与联合国全球契约十项原则和可持续发展目标以及基于科学的目标倡议(SBTi)保持一致的雄心和长远目标。报告的制定符合全球报告准则 (GRI)、可持续发展会计准则委员会 (SASB) 和气候相关财务披露工作组 (TCFD) 的相关规定，经过第三方审验。

Source: Getty Images/baona

DFI在4月8日发布的一篇新闻稿中表示，该公司在2024嵌入式系统展上发布了最新的电动汽车充电器解决方案。该解决方案由英特尔技术提供支持，利用了13代英特尔酷睿i9-13900TE处理器和英特尔Arc GPU增强电动汽车市场的边缘人工智能能力。

该平台利用无线升级进行维护，并采用了DFI的M.2 A Key OOB模块，为部署后维护提供了一个可靠的方法。电动汽车充电器运行Mistral 7B大型语言模型，并利用英特尔Arc GPU的XMX人工智能引擎进行快速人工智能推理，通过13代英特尔酷睿处理器上的虚拟机整合多个工作负载，如电动汽车充电控制器、数字标牌、支付交易和交互式服务。

DFI总裁Alexander Su表示：“DFI利用虚拟机（VM）虚拟化技术推出了一个强大的工作负载整合平台，只需一块英特尔CPU，即可同时运行多个操作系统，支持电动汽车充电等应用。我们很自豪能够在智能物联网时代提供增强用户体验和促进可持续发展的解决方案。”

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根据公司发布的一篇新闻稿，现代汽车和起亚汽车已经与Exide Energy达成战略协议，Exide Energy将在印度为两家车企的电动汽车生产电池。Exide Energy是印度领先铅酸电池公司Exide的子公司，该公司计划开始大规模量产这些电池电芯。Exide Energy将生产磷酸铁锂（LFP）电芯，并供应给现代汽车和起亚汽车位于印度的生产基地。现代汽车和起亚汽车将与Exide Energy从电池开发到量产阶段开展合作，以确保电池的质量。该协议在位于韩国京畿道华城市南阳研究中心签署。协议包括电池电芯的开发和生产，扩大电气化全面合作关系以及共同合作确保成本竞争力等。

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通过此次合作，现代汽车和起亚汽车旨在成本效益至关重要的印度市场确保价格竞争力。电池成本在电动汽车成本中占据很大的比重，通过电池的本土化生产，现代汽车和起亚汽车不仅可以在印度电气化市场占据重要地位，还可以实现供应链的多样化和稳定化。这一举措还将使现代汽车和起亚汽车能够应对地缘政治的不稳定，并吸引更喜爱国产产品的印度客户。此外，此举也符合印度政府的电气化政策，该政策的目标是到2030年将印度电动汽车销量占汽车总销量的比例提高至30%。现代汽车计划从2023年开始，在未来10年内投资2,000亿卢比（约合24亿美元）在印度建立当地的电动汽车生产设施和充电基础设施。同时，起亚汽车计划利用其高端品牌形象和先进技术，进军印度电动汽车市场。两家公司计划到2028年推出6款电动车型，并建造大量电动汽车充电站。两家车企计划从2025年开始生产适合本土市场的紧凑型电动汽车，并供应多款电动车型。

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泰克大家庭的新成员EA电源凭借其突出的产品性能和稳定的质量表现，为中汽研客户验证新能源汽车的高压安全提供保障，助力新能源汽车全面高压化的发展趋势。

不久前，中国汽车技术研究中心发布了国内首个新能源汽车电安全技术验证体系（NESTA）。据了解，新能源汽车电安全技术验证体系，基于消费者典型应用场景，以更严格、更全面的要求，对车辆进行全方位的电安全技术验证，涵盖充电安全、电磁安全、功能安全、高压安全、电池安全、消防安全等六个维度，提供系统客观的车辆电安全信息。

在电动车的电气系统设计中，通常按照电压高低将电气系统分为高压和低压两部分。其中高压电气系统主要包括电池、电机、电控、高压线束等部件，大部分电动车的高压电气系统的额定电压在300-500V之间；而低压电气系统则是传统的仪表、灯光、娱乐系统、车窗等部件，传统为12V或24V电压。

随着新能源汽车整车和电池技术的快速发展，汽车工业的发展重心已经从过去的娱乐、导航和舒适系统转向电力传动系统和能源管理系统。

从300-500V到800V，哪些零部件和元器件需要升级？

当前新能源汽车产业链中充换电部分已经成为新能源汽车发展的短板。在此背景下，新能源汽车800V高压平台备受关注。800V指的就是电动车的高压电气系统的电压达到了800V, 需要注意的是，“800V”并不是一个确切的数值，而是一个范围。目前在行业标准和国家标准中，并未完全达成对800V技术的共识。

高压电气系统的电压从300-500V提高至“800V”后，将给电动车带来这些好处：提高充电速度、减少发热；能量的利用率更高，续航更实在；提高电机性能，动力性能更出色；电机更轻，导线可以更细，叠加一些线缆和部件减少，降低成本。 

主机厂应用800V平台架构，需要对其核心三电技术以及功率器件的耐压、损耗、抗热的要求更高，包括电机、电控、电池、连接器和线速、滤波系统、继电器等。

这意味着汽车测试工程师必须考虑更高的功率和更高的电压。也许工程师面临的最大挑战是如何跟上不断变化的测试需求，同时避免每隔几个月就购买新的测试设备。为此，他们需要灵活的测试设备。

PSI 10000 3U ：可编程直流电源

PSI 10000 3U系列高性能电源，特别适用于大功率工业测试。额定功率高达15kW的型号，可提供大电流或高电压，应用范围广泛。

该系列设备标配有USB和Ethernet端口，以及电隔离模拟量接口，可实现远程控制。此外，还可通过可选插入式接口模块添加其他数字接口，例如RS232、Profibus、ProfiNet、ModBus TCP、CAN、CANopen或EtherCAT。通过上述端口，设备只需更换或增加一个小模块，即可将这些设备连接到标准工业总线。这种配置非常易于操作。

除此，作为标准配置，设备允许在共享总线操作中进行并联以实现恒流共享，同时，还提供了真正的主从连接，对所有实际值进行汇总。以这种操作模式可将64台设备单元组合成一个系统，实现960kW大功率的测试系统。

EA的大功率直流电源PSI 11000-40 3U单机输出电压1000V，完美覆盖800V高压平台的测试电压要求。并有如下特点：

●   15kW电源集成在一个3U高的机箱内，尺寸紧凑。

●   内置函数发生器，用来模拟真实环境的情况。

●   支持汽车测试标准LV 123。

●   快速动态响应时间。

●   具有真正的自动量程功能，输出宽范围电压和电流，适应多种测试要求。

压缩机是汽车空调的一部分，它通过将制冷剂压缩成高温高压的气体，再流经冷凝器，节流阀和蒸发器换热，实现车内外的冷热交换。传统燃油车以发动机为动力，通过皮带带动压缩机转动。而新能源汽车脱离了发动机，以电池为动力，通过逆变电路驱动无刷直流电机，从而带动压缩机转动，实现空调的冷热交换功能。

电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件，除了可以提高车厢内的环境舒适度（制冷，制热）以外，对电驱动系统的温度控制发挥着重要作用，对电池的使用寿命、充电速度和续航里程都至关重要。

图1 电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件

电动压缩机需要满足不断增加的需求，包括低成本、更小尺寸、更少振动和噪声、更高功率级别和更高能效。这些需求离不开压缩机驱动电路的设计和优秀器件的选型。

电动压缩机控制器功能包括：驱动电机（逆变电路：包括ASPM模块或者分立器件搭载门极驱动，电压/电流/温度检测及保护，电源转换），与主机通讯（CAN或者LIN ,接收启停和转速信号，发送运行状态和故障信号）等，安森美(onsemi)在每个电路中都有相应的解决方案（图1）。本文重点探讨逆变电路ASPM模块方案。

图2 电动压缩机驱动电路控制框图

ASPM汽车级智能功率模块

汽车级智能功率模块（Automotive Smart Power Module，ASPM）是一种集成了功率半导体器件、驱动电路和控制电路的模块化解决方案，旨在提供高效、可靠、紧凑的电力转换和控制。

图3 安森美(onsemi)的ASPM27(左)和ASPM34(右)

ASPM汽车级智能功率模块的优势

ASPM模块功率芯片和 IC 芯片被直接焊接到铜质的引脚框架上，接着用陶瓷覆盖引脚框架，最后放到环氧树脂中浇铸成型。相比分立方案来说大大减小了寄生电感，减少了整体设计的器件的数量和PCB 板所需的面积，提供高绝缘耐压并能维持良好散热性能。

图4 ASPM内部结构

1.成本

在成本上如果单独比较ASPM模块和分立器件的器件成本，模块的成本会更高。但从整个系统成本来说，考虑到PCB、机械安装、质量和性能成本，系统功率越高，使用ASPM模块会更有优势。

2.热性能

图5 ASPM的热性能优势

在电动压缩机的设计中，散热特性是一个关键因素，它直接影响到模块的电流承载能力。因此，封装的散热特性在决定其性能表现时至关重要。在散热特性、封装尺寸以及隔离特性之间存在着权衡关系。优秀的封装技术的关键在于，优化封装尺寸，同时保持卓越的散热性能，而不牺牲隔离等级。

以650V ASPM27系列为例，这些模块采用了DBC（覆铜板）基板技术，带来了良好的散热性能。功率芯片直接贴装在DBC基板上，使得热量能够更有效地从芯片传导至外部，从而提高了散热效率和可靠性，这对于维持功率模块在大电流工作下的长期稳定性和延长使用寿命至关重要。

因为温度直接影响产品的性能、可靠性和寿命，所以大多数设计者都希望精确了解功率芯片的温度。然而，由于封装内部的功率芯片（如IGBT、FRD）是在高压条件下工作的，直接测量其温度变得较为困难。过去，由于成本和技术原因，设计者往往不是直接测量功率芯片的温度，而是采用外置的NTC热敏电阻去检测模块或散热器的温度，这种方法虽然简单，但并不能准确反映功率组件本身的温度情况。而在1200V ASPM34系列中，设计上的一大创新点就是将NTC热敏电阻与功率芯片集成在同一陶瓷基板上，实现在模块内部进行温度采样。这样一来，就能够更加准确地反映出功率芯片的实际温度状况，让开发人员清楚的知道模块内部温度裕量，并在系统控制中做相应的措施，比如在低转速时，系统散热不好导致模块温度过高，可以适当提高频率，加强散热；或者在高频大功率时适当降低频率或者做过温停机保护。安森美的ASPM模块的开关频率设计高达20kHz以上（ASPM27-V3可达40kHz,FS4的IGBT开关速度更快,开关损耗更低），可以轻松应对现有电动压缩机15000转/分钟以下的转速采样要求。

图6 ASPM27内部电路框图

3.功率密度

ASPM相比分立IGBT方案极大程度的降低了线路电感，无需考虑分立器件间的电气安全距离；引脚与散热面间高达2500V的绝缘，无需像IGBT那样必须额外增加绝缘垫片。且安装方便，可靠性高。

图7 ASPM方案对比分立IGBT方案的功率密度

4.可靠性

ASPM模块集成了优化的保护电路和与IGBT开关特征相匹配的驱动，可以为开发者极大的缩短电路匹配和开发时间。通过集成欠压保护功能和短路保护功能，系统可靠性得到了很大程度的提高。内置高速HVIC具备抵抗dv/dt和负压的能力，提供了一种无需光耦隔离的IGBT驱动能力。集成的 HVIC允许使用无需负电源的单电源驱动的拓扑。

图8 HVIC具备抵抗dv/dt和负压能力

要实现更高的可靠性，可以尽量减小不同材料间CTE的mismatch。安森美的ASPM模块通过AEC-Q和AQG324认证，分立器件是按照AECQ100/101进行认证的。我们也可以考虑根据客户特定的要求进行一些特殊的可靠性测试。

趋势和挑战

为高压环境下的电动压缩机选择功率器件时需要考虑到裕量的概念，以确保有足够的安全余地应对各种条件下的电压波动和瞬态事件。

裕量通常是基于以下几种考虑：

1.稳态电压裕量：在正常工作状态下，考虑到电压波动、负载变化等因素，设计时通常会让实际工作电压低于功率器件标称耐压值，比如如果电池系统最高电压为400V，则650V耐压的器件提供了250V的电压裕量。

2.瞬态电压裕量：在开关操作或电网异常等情况下，可能会出现瞬间的电压尖峰，此时裕量用来保证在这些短暂但强烈的电压冲击下，器件不会被击穿。

3.可靠性裕量：长期运行过程中，功率器件的耐压性能可能会因为温度、老化等因素逐渐下降，因此提供足够的电压裕量有助于延长器件寿命，提升整个系统的可靠性。

650V耐压的功率器件在应用于峰值电压接近其额定值的系统时，设计者需要仔细评估电压裕量是否足够，确保在所有预期的操作条件下，功率器件都能安全稳定地工作。随着电动汽车技术的发展，电池电压平台不断上升，有些车企的400V平台的峰值电压达到了500V以上，当原有的650V ASPM模块在新的应用场合下裕量不足时，就会推动市场和技术向更高耐压等级如750V的ASPM模块发展。

在800V平台，由于乘用车压缩机尺寸比较小，选用1200V 模块时PCB设计难度相对较大，因为小型化的压缩机内部空间有限，设计高电压等级的PCB布局时需要确保关键元器件之间有足够的电气安全距离，这对于高密度封装的功率模块来说是一项挑战。模块在高电压下工作时产生的损耗更大，需要高效的散热方案，而小型化设计可能限制了散热面积和散热路径的设计，增加了热管理设计的复杂度。高电压等级意味着更高的电磁干扰风险，需要更加细致的PCB走线设计和屏蔽措施，以符合相关电磁兼容标准。还需确保在高电压水平下，PCB的绝缘性能达标，防止爬电、击穿等问题的发生。高电压和大电流传输所需的线路宽度、间距以及层数都可能增加，同时也需要考虑降低寄生参数的影响，如电感和电阻，以优化开关性能和减少损耗。针对这些挑战和需求，安森美即将推出下一代更小尺寸的1200V模块，内部集成最新的FS7 IGBT，解决上述挑战，实现更优化的性能，面积缩小了36%，并且还提高了绝缘耐压特性，为电动压缩机控制器的设计带来更多提升。

电路设计和PCB布局Tips

图9 650V ASPM27系列应用电路图

对于PCB layout的设计建议：

1.设计时建议功率地和数字地单点接地，接地线尽量短且不能太宽；

2.采样电阻距离Nu，Nv，Nw引脚应该尽量的短，减少走线带来的寄生电感；

3.Csc保护RC的走线应该尽量的短，且滤波电容的地最好接到控制地而非功率地；

4.PN两端的吸收电容放在距离模块越近，对IGBT产生的Vce尖峰吸收效果越好；

5.自举电容和稳压管放置在距离模块引脚最近的地方，每一路之间应考虑电气间隙和爬电距离要求；自举电容的充放电让其本身成为一个干扰源，应注意他与其他易被干扰的弱电电路之间的距离；

6.模块供电电容也应尽量靠近模块引脚；

7.输入控制信号Vin的RC都应靠近模块引脚，而非mcu，确保输入到模块内部的信号是干净的。

图10 650V ASPM27 PCB布局设计

结语

ASPM模块是汽车电动压缩机、水泵等电机控制中理想的控制器件；但随着汽车电池往更高的电压发展（比如电池最高电压达到900V以上），且效率要求越来越高，使用IGBT作为功率器件的ASPM面临一定的局限性。相同耐压规格的SiC器件本身耐压远高于IGBT，且其开关损耗远低于IGBT器件，可以适应更高转速，更高效率的要求。

自动驾驶已经成为全球各大车企必争之地。恰逢智能驾驶步入风口，SoC（自动驾驶芯片）正在迎来前所未有的“高光时刻”。

目标要做智能汽车计算芯片引领者的黑芝麻智能科技有限公司（简称“黑芝麻智能”）于3月22日更新港股主板IPO上市申请文件。

招股书显示，弗若斯特沙利文确认且黑芝麻智能的董事、联席保荐人均认为，公司各自动驾驶产品及解决方案以及智能影像解决方案均属于港交所特专科技行业可接纳领域。

估值超160亿！获腾讯、小米、上汽等增资，新品陆续量产

招股书显示，黑芝麻智能是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供货商。

统计显示，自2016年7月创立至今，黑芝麻智能已获得北极光创投、上汽集团、招商局创投、海松资本、腾讯、博原资本、东风汽车集团等知名VC及产业资本的投资，10轮融资融资额总计约6.95亿美元，约合人民币50亿元。2021月12月最后一轮融资过后，黑芝麻智能的估值已从1810万美元增至22.18亿美元，约合人民币160亿元。

公司主要专注于设计、开发及执行智能汽车系统芯片技术。根据弗若斯特沙利文数据，按2022年车规级高算力SoC的出货量计，黑芝麻智能已是全球第三大供应商。

据了解，SoC是一种系统芯片，将计算器或其他电子系统的大部分或全部部件集成在一起的集成电路，集成了包括中央处理器、内存、I/O接口及其他关键电子元器件。

目前，黑芝麻智能设计了两个系列的车规级SoC——华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC。该公司从专注于自动驾驶应用的华山系列高算力SoC开始并将其商业化，并于近期推出武当系列跨域SoC，以从核心自动驾驶功能扩展至覆盖对智能汽车等先进功能的更多样化及复杂需求，均在其单一SoC上实现。

经过三四年积累，黑芝麻智能的产品研发成果自2020年开始持续面世。2020年6月，该公司推出华山A1000、华山A1000L这两款SoC，并于2022年大规模生产；公司在同年10月开始销售自动驾驶解决方案。于2020年6月至2022年6月，该公司参与华山A1000Pro SoC的研发。此外，该公司自2022年9月开始A2000 SoC的研发，预期于2024年推出该产品。

据介绍，A1000在INT8精度下提供58TOPS10算力。根据弗若斯特沙利文资料，A1000是在中国开发及推出的第一款具有自有IP核的高算力自动驾驶SoC，也是中国首款已取得ASIL-B及AEC-Q1002级认证的L2+及L3 SoC。A1000L则为L2及L2+自动驾驶而设计，已取得ASIL-B及AEC-Q1002级认证，在INT8精度下提供16TOPS算力。

2021年4月，黑芝麻智能推出用于L3自动驾驶的A1000Pro。A1000Pro在INT8精度下提供106+TOPS算力。根据弗若斯特沙利文的资料，A1000Pro是在中国开发及推出的首款超过100TOPS算力的自动驾驶SoC，在INT8精度下提供的算力在中国同业中属最高。

此外，针对L3及以上，该公司正在开发设计算力为250+TOPS的A2000，预期于2024年推出。根据弗若斯特沙利文的数据，A2000是世界上性能最高的车规级SoC之一。黑芝麻透露，“设计算力250+TOPS的SoC获多家汽车OEM的正面回馈，我们相信能够透过推出A2000抓住市场先机”。

更让业界关注的是，作为业界首个提出跨域融合概念且推出芯片的企业，黑芝麻智能打造的武当系列跨域SoC能够实现一芯多域及一芯多用。2023年4月，黑芝麻智能宣布推出武当系列跨域C1200。在CES2024期间，黑芝麻智能正式公开了C1200家族量产芯片型号，包括支持单芯片NOA行泊一体的C1236，以及支持多域融合的C1296。

作为行业首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Cortex-G78AE车规级高渲染能力的GPU核的车规级跨域计算芯片平台，C1200芯片平台具有多域融合的能力，能灵活支持行业现在和未来的各种架构组合。根据弗若斯特沙利文资料，黑芝麻智能将成为行内首家集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算域的公司。

据黑芝麻智能透露，目前已成功完成C1200的流片，并开始向潜在客户提供原型；“我们正与知名汽车OEM洽谈进一步合作”。该公司招股书还透露，目前正就意向订单与主要潜在客户沟通，预期于2024年从C1200产生收入，目标在2025年前实现量产。

近七成开支用于研发，最早销售自动驾驶解决方案创收的公司之一

值得一提的是，黑芝麻智能是自动驾驶技术及解决方案开发和全球商业化的先驱。在SoC研发持续突破的同时，该公司于2020年开始提供自动驾驶解决方案。

根据弗若斯特沙利文的资料，公司是在中国最早通过销售自动驾驶解决方案产生收入的企业之一。于2021年、2022年及2023年，该业务分别给黑芝麻智能带来收入6050万元、1.65亿元及3.12亿元。

黑芝麻智能已就自动驾驶产品及解决方案以及智能影像解决方案采用基于交易的模式。据了解，该公司于2022年开始量产华山A1000/A1000L SoC并交付超过25000片，及截至2023年12月31日旗下旗舰A1000系列SoC的总出货量超过15.2万片。

于2020年，黑芝麻智能推出智能驾驶解决方案BEST Drive及商用车主动安全系统Patronus。其中，公司提供集成自动驾驶解决方案组合BEST Drive，包括支持L1及L2的Drive Eye、支持L2+自动驾驶的Drive Sensing、支持L3域控的Drive Brain及支持下一代中央计算的Drive Turing。同时，该公司自主开发的商用车主动安全系统Patronus通过创新系统设计提供可靠的自适应安全支持，为商用车OEM及一级供货商提供具性价比的解决方案；而公司V2X边缘计算解决方案BEST Road针对新兴的路侧自动驾驶解决方案市场。

多年来，黑芝麻智能持续加大研发投入。公司正将研发工作重点放在多项关键产品及解决方案上，例如车规级SoC及解决方案。随着公司继续开发自动驾驶产品及解决方案、扩大研发团队以及支付知识产权许可费，黑芝麻智能已对研发活动作出了可观的投资。

2021年、2022年及2023年，该公司产生研发开支分别是5.95亿元、7.64亿元及13.63亿元，分别占相关年度总经营开支的78.7%、69.4%及74%。截至最后实际可行日期，公司在全球拥有104项注册专利及174项专利申请、两项集成电路布图设计注册、92项软件著作权及141项注册商标。

作为国内唯一完整地集结了拥有20年以上汽车领域从业经验的团队和20年以上芯片领域从业经验的团队，构成了黑芝麻智能的独特优势：比汽车行业更懂芯片，比芯片行业更懂汽车。截至2023年12月31日，黑芝麻智能的研发团队由950名成员组成，占雇员总人数的86.7%，其中58%拥有硕士学位或以上学历。截至同日，该公司的研发团队核心团队均来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等公司，平均从业年限15+年。

目前，黑芝麻智能分别在武汉、硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡成立研发及销售中心。2023年11月6日，该公司与香港科技园公司合作，双方将合力推动黑芝麻智能香港科技创新研发中心在科技园落地，并促进园区打造车规级高性能智能汽车计算芯片平台。根据合作备忘录，黑芝麻智能将在香港科技园成立其香港科技创新研发中心预计2027年底累计在港研发投入1亿美元，并将本地研发团队扩充至100人。

展望未来，黑芝麻智能表示，预计将产生更多的成本及开支，主要用于就SoC量产采购材料以及投资研发活动。招股书显示，该公司此次募资净额中，约80%将用于未来五年的研发，约30%将用于开发智能汽车车规级SoC的研发团队；约25%将用于开发及升级我们的智能汽车软件平台；约20%将用于为智能汽车SoC及车规IP核的研发采购材料、流片服务及软件；约5%将用于开发自动驾驶解决方案，例如下一代V2X边缘计算解决方案及下一代商用车主动安全系统Patronus；约10%将用于提高我们的商业化能力；约10%将用于营运资金及一般公司用途，尤其是采购SoC量产的存货。

2021年至2023年，黑芝麻智能的现金及现金等价物以及按公允价值计入损益的当期金融资产分别为15.53亿元、16.89亿元及13.07亿元。“我们的现金结余总额足以抵偿经营活动所用现金流量净额，并为我们扩大业务营运提供充足流动资金。”黑芝麻智能指出，经计及可用的财务资源后，公司认为拥有充足的营运资金，包括充足的现金及流动性资产。

收入翻倍涨，预计2023年市场份额将增至约10%

分析认为，随着自动驾驶系统日趋复杂，汽车OEM倾向策略性地采用及保持使用少数技术平台于不同产品线或品牌的同等自动驾驶等级的车型中，以提高效率并避免高昂的转换成本，令汽车OEM及一级供货商与选定的二级自动驾驶SoC供货商建立长远固定的合作关系。弗若斯特沙利文报告显示，目前，无论在中国还是全球，绝大部分乘用车的自动化水平不高于L2＋级，预计在未来数年仍会如此。

鉴于此，黑芝麻智能指出，公司现阶段战略性地优先开发及商业化L2至L3级产品，“因为我们深信产品的市场适应性是我们商业成功的关键”。正如前文所言，该公司旗下SoC产品能够支持全面软件及硬件，产生综合解决方案，其可运用于乘用车、商用车及V2X场景。

在乘用车领域，黑芝麻智能已与一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等49多家汽车OEM及一级供货商合作。公司客户群由2021年的45名增长至2023年的85名。

截至最后实际可行日期，公司从16家汽车OEM及一级供货商获得意向订单，以就23款车型量产SoC产品，包括：A1000的18款车型，涉及11家汽车OEM及一级供货商；及A1000L的四款车型，涉及四家汽车OEM及一级供货商；及一款车型，可选具有一家一级供货商的A1000或A1000L。其中公司已与吉利集团、东风集团、合创、一汽集团、保隆集团及众多其他汽车OEM合作，以在其车型上进行A1000 SoC的前装。

其中，值得关注的是，黑芝麻智能与百度正在共同开发基于华山A1000 SoC的软硬件一体化自动驾驶产品，而在获得汽车OEM的项目后，公司作为二级供货商将向百度提供基于SoC的解决方案，当中嵌入硬件（如A1000及FAD平台）、IP核（如ISP）以及用于SoC及其摄像头接入及视频输出的软件。关键里程碑包括（其中包括）2023年4月至5月批量交付原型、2023年5月成功实施基本服务及通信中间件、2023年5月在连接传感器的实车中测试功能以及2023年6月成功完成自动驾驶功能测试。

“随着这些车型的生产和销售不断升级，我们预计我们的收入亦会相应增加。”黑芝麻智能称，公司于2023年9月为吉利的领克08量产华山A1000 SoC，预计随着2024年该车型的持续销售，收入将稳步增长。“我们进一步为吉利另一款升级车型取得意向订单，预期将于2024年量产。此外，2023年我们基于SoC的解决方案的净美元留存率达到131%，突显了OEM对我们的产品与解决方案的信心。”

2021年、2022年及2023年，该公司实现收入分别为6050万元、1.65亿元及3.12亿元。“随着我们大规模量产我们的SoC和的持续迭代升级我们的解决方案，我们预期抓住广阔的市场机会以在可见未来实现强劲增长。”黑芝麻智能表示，公司来自我们基于SoC解决方案的主要客户的客户价值（占公司基于SoC解决方案收入的80%）分别介乎10万元至20万元、260万元至4380万元及960万元至3500万元。

2021年至2023年，黑芝麻智能的未完成订单价值分别为370万元、4860万元及7770万元。公司于截至2021年12月31日的未完成订单为基于算法的解决方案，而就基于SoC的解决方案、基于算法的解决方案及智能影像解决方案的未完成订单的价值于截至2022年12月31日分别为3610万元、880万元及370万元，而于截至2023年12月31日的价值则分

别为6830万元、810万元及130万元。

需要看到的是，与同行一样，黑芝麻智能目前也处于在早期商业化阶段。对此，黑芝麻智能表示，随着推出武当C1200，公司拟进一步加强自动驾驶产品及解决方案的交叉销售，以满足客户的不同需求。此外，公司正实施可复制模块，以快速发展及升级目前的产品及解决方案，并推出新产品线，包括商用车Patronus2.0解决方案、基于华山系列SoC的MECV2X解决方案及华山SOM系列核心计算板卡。公司亦以华山系列SoC为基础，以更高产品价格提供更全面的自动驾驶解决方案，达致整合SoC带来的毛利率上升。

“随着自动驾驶产品及解决方案的市场进一步渗透及发展，我们预计该产品及解决方案的收入将继续大幅增加及在可见将来成为我们主要收入来源。”黑芝麻智能表示，公司预计截至2024年12月31日止年度的亏损净额及经调整亏损净额将会减少，主要是由于预期收入将会增加；及预期研发及营运效率将会提高。

根据弗若斯特沙利文的数据，预计全球及中国车规级SoC市场规模于2023年分别增加28%及30.9%，且预计中国及全球高算力SoC出货量将于未来数年大幅增加。据此，黑芝麻智能招股书指出，预计2023年中国及全球高算力SoC的出货量（按颗计）将大幅增加，分别达到105万颗及120万颗，并且预计2023年公司在中国的市场份额将为约10%。而按交付数量计，2022年黑芝麻智能占中国高算力SoC市场的5.2%。