热点专题

面向智能应用时代的MCU专题

• 又是一年春来到，我们展望各种电子元器件未来市场之时首选的还是MCU，虽然话题度不如GPU和处理器，但真要较真出货量，GPU+手机AP一年也卖不出MCU一个月的销量。不管是电系工程新生还是电子开发菜鸟，入门的第一课多半还是数字控制。

2024年世界移动通信大会

• 2月26日—2月29日，在西班牙巴塞罗那举行的2024年世界移动通信大会上（MWC），各大公司及厂商为大家带来了最新的产品及相关解决方案。 那汽车在百年风雨中是如何发展的？都有哪些更新变化？高科技技术是如何陆续在汽车中搭载的？本次专题就带领各位读者回顾一下汽车的发展史，并聊一聊未来汽车发展的方向。

AI+行业的应用创新，服务千行百业智能化升级

2024年半导体厂商回顾与展望

万亿航母英伟达杀入处理器市场——桌面处理器专题

• 8年前市值只有英特尔十分之一的英伟达（NVIDIA），现在的市值是英特尔的8倍还多一点，英伟达的成功，源于其十多年AI生态的建设和GPU面对AI大模型时天然的高效率，一如当初英特尔成功统治服务器市场走过的征途。据路透社爆料，英伟达已经开始悄悄设计基于Windows系统的PC端CPU，对标苹果ARM架构芯片，如此庞大的资本巨兽，面对英特尔和AMD两家恩怨纠葛了四十年的CPU江湖，又将掀起什么样的轩然大波呢？

2023年末盛会: EEPW直击慕尼黑华南电子展

• 慕尼黑华南电子展作为国内重要的半导体产业展览，致力于为电子产业的发展注入新的动力。展览会不仅展示了最新的技术和产品，同时也为业界人士提供了一个交流与合作的平台，推动了电子产业的发展。

嵌入式AI前沿技术与应用

• 嵌入式AI，也称为EAI（Embedded Artificial Intelligence，嵌入式人工智能），是一个内置在网络设备中的AI功能通用框架系统，为网络设备上基于AI算法的功能提供公共的模型管理、数据获取和预处理功能，并且支持将推理结果发送给基于AI算法的功能。嵌入式AI是当前人工智能领域的前沿技术之一，具有广泛的应用前景和发展潜力。

赋能一体化高质量发展——2023第六届进博会专题

• 2023年11月5日，第六届中国国际进口博览会正式开幕，吸引了来自世界各地的企业参展。本届进博会共有289家世界500强和行业龙头企业参展，展览面积约36.7万平方米，均超历届水平；全球十五大整车品牌、十大工业电气企业、十大医疗器械企业等悉数到场，超过400项新产品、新技术、新服务集中展示。

国内衬底厂商加速布局——碳化硅材料专题

• 碳化硅（SiC）是碳和硅的化合物，一种第三代半导体材料。 碳化硅晶片经外延生长后主要用于制造功率器件、射频器件等分立器件。以碳化硅晶片为衬底制造的半导体器件具备高功率、耐高压、耐高温、高频、低能耗、抗辐射能力强等优点，可广泛应用于新能源汽车、5G 通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业领域，在我国"新基建"的各主要领域中发挥重要作用。

SiC和GaN的技术应用挑战

• 随着技术的不断发展，SiC和GaN的应用前景将更加广阔。例如，在电动汽车、新能源、智能制造等领域，SiC和Gan的高效率、低能耗优势将有助于提高系统性能、降低成本。同时，随着5G、物联网、人工智能等技术的普及，SiC和Gan的高频率、高功率优势将有更多应用场景。因此，对SiC和Gan技术应用的研究仍具有重要的现实意义和实际价值。