返回首页|论坛|问答|博客

干法刻蚀之铝刻蚀

在集成电路的制造过程中，刻蚀就是利用化学或物理方法有选择性地从硅片表面去除不需要的材料的过程。从工艺上区分，刻蚀可以分为湿法刻蚀和干法刻蚀。前者的主要特点是各向同性刻蚀；后者是利用等离子体来进行各向异性刻蚀，可以严格控制纵向和横向……
如您已是会员？请登录浏览全文
用户名：
密码： 忘记密码？
下次是否自动登陆：是否
第一次访问EEPW？
不要犹豫，注册成EEPWer，视频、文档、白皮书随你看

关于我们|广告服务|企业会员服务|网站地图|联系我们|友情链接|手机EEPW
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
Copyright ©2000-2020 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
京ICP备12027778号-2