返回首页|论坛|问答|博客

晶圆清洗

摘要:介绍了半导体IC制程中存在的各种污染物类型及其对IC制程的影响和各种污染物的去除方法,并对湿法和干法清洗的特点及去除效果进行了分析比较。……
如您已是会员?请登录浏览全文
用户名:
密码: 忘记密码?
下次是否自动登陆:
第一次访问EEPW?
不要犹豫,注册成EEPWer,视频、文档、白皮书随你看

关于我们|广告服务|企业会员服务|网站地图|联系我们|友情链接|手机EEPW
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
Copyright ©2000-2020 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
京ICP备12027778号-2