返回首页|论坛|问答|博客

SMT 电路板装配工艺的建议

本应用笔记描述在表面贴装工艺(SMT) 中使用的电路板装配工艺, 重点放在SMT 芯片回流焊接工艺，以及当你在已组装的电路板上移除或者替换芯片时的焊接返工。 ……
如您已是会员？请登录浏览全文
用户名：
密码： 忘记密码？
下次是否自动登陆：是否
第一次访问EEPW？
不要犹豫，注册成EEPWer，视频、文档、白皮书随你看

关于我们|广告服务|企业会员服务|网站地图|联系我们|友情链接|手机EEPW
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
Copyright ©2000-2020 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
京ICP备12027778号-2