COMSOL 多物理场仿真在半导体制造中的应用
时间：2024年03月21日 10:00
简介：随着半导体器件尺寸不断缩小、集成度越来越高，对半导体制造的要求逐渐提升。半导体的制造过程包含大量复杂工艺，会涉及不同种类的物理和化学现象，例如晶圆加工过程中的离子注入、氧化、刻蚀、光刻等工艺，以及芯片封装过程中的固化、电镀等工艺。工程人员不仅需要确保半导体制造工艺的精度，还需要确保加工的稳定性。多物理场仿真可以对不同工艺进行模拟和优化，帮助工程人员深入理解制造工艺中涉及的多种物理和化学过程，预测和...
使用COMSOL评估PCB与射频器件的电磁性能
时间：2022年10月11日 10:00
简介：在5G、物联网、雷达以及 RFID 系统等应用领域中，准确地评估 PCB 电路板的电磁性能至关重要。在生产与测试电路板之前，利用电磁仿真工具对其进行评估，有助于缩短开发周期，节约成本。 本场活动将与大家一起分享如何使用 COMSOL 多物理场仿真软件评估从 kHz 到 GHz 频率的 PCB 电路板的电磁性能，以及不同频率下的不同研究方法，说明如何通过仿真来指导设计并评估其性能。您将了解如何...
多物理场仿真在电子产品设计中的应用
时间：2020年12月29日 10:00
简介：电子产品在人们的生活中随处可见。计算机仿真分析能够加速产品设计，在日新月异的电子器件行业中起到越来越大的作用。随着电子器件功能的丰富和小型化趋势，各类产品中所涉及的物理现象变得更加复杂，对仿真工具也提出了更高的要求。COMSOL 多物理场仿真平台能够有效模拟各种物理场以及不同物理场之间的耦合效应，准确评估产品设计，帮助用户降低产品研发投入、缩短开发周期。 本次网络研讨会将通过电子器件的封装散...
研华在线解读最新COM Express®3.0工业标准，探讨行业未来发展轨迹
时间：2017年12月20日 10:00
简介：COM Express® 是计算机模块的一个开放的工业标准。它的目的是为了随着技术的进步，规范 COM 的未来发展轨迹，并提供一个平稳的过渡平台。研华是COM Express板型标准协会PICMG的重要成员。研华不仅仅只是提供符合标准的产品，同时也是制定标准的参与者。研华希望运用自己经验和技术为整个 COM 行业做出贡献。PICMG于2017年正式颁发COM Express COM Express...
用多物理场仿真设计更智能的可穿戴设备
时间：2016年10月20日 10:00
简介：可穿戴设备的热度正逐年上升，这类设备使我们的生活更加便捷。消费及医学类等可穿戴设备在娱乐、健身和医疗保健等方面开创了新的未来。作为一项技术创新，可穿戴设备为它的设计者们提出了更多新的挑战，例如高灵敏触摸屏设计、设备的热管理、运动感应传感器设计、无线传输充电技术、延长电池寿命以及 5G 网络的使用等。这些新技术问题可以轻松利用COMSOL Multiphysics® 软件进行仿真模拟并对设计进行优化...
研华COM载板设计协助服务，专注您的核心技术在线研讨会
时间：2012年11月27日 10:00
简介：随着嵌入式产品应用多样化的趋势走向，对于系统集成商而言，需要解决的问题就是如何为不同应用更快的开发解决方案。在具备多样性的市场中，技术规格会不停变更，然而一旦您“Come to COM！”，进入模块化电脑时代，我们将减少您为设计新的COM载板所花费的时间与精力。 COM (模块化电脑) 在一块小型模块化板卡上集成了大部分的 CPU 复杂架构和所有的基本电路。客户只需承担 20-30% 的外围...
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