首页 | 嵌入式系统 | 显示技术 | 模拟IC/电源 | 元件与制造 | 其他IC/制程 | 消费类电子 | 无线/通信 | 汽车电子 | 工业控制 | 医疗电子 | 测试测量
首页> 分享下载> 消费类电子> MOSFET_datasheet_参数理解及其主要特性(转)

MOSFET_datasheet_参数理解及其主要特性(转)

资料介绍
MOSFET_datasheet_参数理解及其主要特性根据电源谷网站文章整理

MOSFET datasheet 参数理解及其主要特性
来源:电源谷 作者:Blash

下文主要介绍 mosfet 的主要参数,通过此参数来理解设计时候的考量 一、场效应管的参数很多,一般 datasheet 都包含如下关键参数: 1 极限参数: ID :最大漏源电流。是指场效应管正常工作时,漏源间所允许通过的最大电流。 场效应管的工作电流不应超过 ID 。此参数会随结温度的上升而有所减额。 IDM :最大脉冲漏源电流。此参数会随结温度的上升而有所减额。 PD :最大耗散功率。是指场效应管性能不变坏时所允许的最大漏源耗散功率。使 用时,场效应管实际功耗应小于 PDSM 并留有一定余量。此参数一般会随结温度的上升 而有所减额。 VGS :最大栅源电压。 Tj :最大工作结温。通常为 150 ℃ 或 175 ℃ ,器件设计的工作条件下须确应 避免超过这个温度,并留有一定裕量。 TSTG :存储温度范围。 2 静态参数 V(BR)DSS :漏源击穿电压。是指栅源电压 VGS 为 0 时,场效应管正常工作所能承受 的最大漏源电压。 这是一项极限参数, 加在场效应管上的工作电压必须小于 V(BR)DSS 。 它 具有正温度特性。故应以此参数在低温条件下的值作为安全考虑。 △ V(BR)DSS/ △ Tj :漏源击穿电压的温度系数,一般为 0.1V/ ℃。 RDS(on) :在特定的 VGS (一般为 10V )、结温及漏极电流的条件下, MOSFET 导通 时漏源间的最大阻抗。它是一个非常重要的参数,决定了 MOSFET 导通时的消耗功率。 此参数一般会随结温度的上升而有所增大。 故应以此参数在最高工作结温条件下的值 作为损耗及压降计算。 VGS(th) :开启电压(阀值电压)。当外加栅极控制电压 VGS 超过 VGS(th) 时,漏区和 源区的表面反型层
标签: MOSFETdatasheet参数理解及其主要特性
MOSFET_datasheet_参数理解及其主要特性(转)
本地下载

评论