资料介绍
KB_A8原理图KB
Knowledge Base doc # : 00-xxxx
COMPANY CONFIDENTIAL 公司秘密 UNITONE ELECTRONICS INC.
AMOI A8+ 原理图
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厦新 GSM 手机 A8 是基于美国 TI 公司芯片组设计而成的 在目前的各种手机方案中 TI 在数据处理 DSP 方面具有一定的优势 该方案与我们目前采用的其他方案如朗讯的方案相比还具有更高的集成度 为其将电源管理功能整合到芯片组中 的小体积器件 因 而且存储器选用将 FLASH RAM 和 SRAM 集成封装到一个 IC 中的
MCP 的形式 基带芯片组均采用小体积的 BGA 封装 其他的贴片阻容电感等器件均尽量采用 0402 封装 这样可以使手机做得更小巧 现在我们来介绍一下该方案的主要芯片的大体功能 首先说一下它的基带芯片组 基带芯片组由 U500 ULYSSE 和 U501 OMEGA 加上 MCP 构成的 ULYSSE 内部包含一个 M16L80 DSP 用于数据处理 一个 ARM7TDMIE 32/16 位精简指令 RSIC 处理器 微控制器 包含有 16 优先级级的中断控制器可以按照接 受来自内部和外部的各类中断 一个内置的 2M bit 的 RAM 一个时钟方波发生器 输入 13MHz 信号后 可以使处理器工作速度在 39 104MHz 触发电平为低电平或下降沿触发 各类 I/O 接口 该芯片可以很好地支持 ETSI 的 GSM layer1,2,3 协议 底层 调制和解调 电平转换电路 语音信号处理则包含通话音量控制 充电控制等等 侧音信号的产生等 SIM 卡接口和其他齐全的 应用层 网络层 SIM 卡
OMEGA 是一个包含完整基带处理功能的芯片 可以进行单通道和多通道 GMSK 正交信号 I,Q 信号 的 射频控制 电源管理 它与 ULYS
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