华为-高速数字电路设计

第七章-过孔高速数字电路设计教材

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第七章 过孔 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7.1 过孔的机械特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7.1.1 过孔直径 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7.1.2 过孔焊盘尺寸 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7.1.3 去扰需求(Clearance Requiremints)： 空间间隔(Air Gap) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7.1.4 走线密度与过孔焊盘尺寸 . .