表面安装PCB设计工艺浅谈

表面安装PCB设计工艺浅谈
表面安装PCB设计工艺浅谈

以前的电子产品，"插件+手焊"是PCB板的基本工艺过程，因而对PCB板的设计要求也十分
单纯，随着表面安装技术的引入，制造工艺逐步溶于设计技术之中，对PCB板的设计要求
就越来越苛刻，越来越需要统一化、规范化。本文结合作者多年的生产实践经验，对表
面安装PCB设计中的制造工艺性问题进行了总结，提出来供广大设计人员参考。
1，PCB板选择（具体设备每种参数可能略有差别）
1. 1最大面积：X*Y=330mm*250mm(对应于小工作台贴片设备)
X*Y=460mm*460mm(对应于大工作台贴片设备)
1. 2最小面积：X*Y=80mm*50mm
1.3 PCB四周倒角R≤1.5 mm
1.4 PCB厚度：0.8-2.5mm
1.5
若PCB板太小，需设计拼板，倘若拼板，建议采用邮票版或双面对刻V型槽的分离技术。

2，元器件布局规则
2.1元件布置的有效范围：PCB板X,Y方向均要留出传送边，每边3.5mm，如不可避免，需
另加工艺传送边。
2. 2PCB板上元件需均匀排放，避免轻重不均。
3.
2.3元器件在PCB板上的排向，原则上就随元器件类型的改变而变化，即同类元器件尽可
能按相同的方向排列，以便元器件的贴装、焊接和检测。
2. 4当采用波峰焊时，尽量保证元器件的两端焊点同时接触焊料波峰（SOIC
必须保证，片状、柱状元件尽量保证）。
3.
2.5当尺寸相差较大的片状元器件相邻排列，且间距很小时，较小的元器件在波峰焊时应
排列在前面，先进入焊料波，避免尺寸较大的元器件遮蔽其后尺寸较小的元器件，造成
漏焊。
2.6板上不同组件相邻焊盘图形之间的最小间距应在1mm以上。
3.基准标志
3.1为了精密地贴装元器件，可根据需要设计用于整块PCB的光学定位的一组图形（基准
标志），用于引脚数多，引脚间距小的单个器件的