颠覆性的半导体测试方法

身为芯片制造商，您应该已经看到行业的诸多变化，但是如果为了适应这些变化而不断地转型，可能会扰乱正常的制造流程。我们先不管这些令人措手不及的变化，而先反思一下自身当前的半导体测试方法。
无论您制造的是何种芯片，其业务驱动因素都是相同的。除了芯片的功能必须高度集成之外，您还需要确保身负重任的应用拥有最高可靠性，同时保持出色的成本竞争力，并尽可能缩短产品上市时间以满足紧迫的市场周期。因此，您需要突破传统方法的桎梏，采用创新的测试方法，以满足IC行业不断变化的需求，并超出客户的期望。为此，NI提供了诸多测试解决方案，适用于从实验室到生产车间的整个流程，并可满足您不断变化的业务需求。