第六章光刻工艺（上篇）

第六章光刻工艺（上篇）
问 题？
在同一集成电路制造流程中,经历了同样的一系列加工工艺后：如何在
一片硅片上定义、区分和制造出不同类型、不同结构和尺寸的元件?

如何把这些数以亿计的元件集成在一起获得所要求的电路功能?

第六章 光刻工艺 如何在同一硅片上制造出具有不同功能的集成电路？


（上篇）
曾莹
清华大学微电子学研究所
zengying@mail.tsinghua.edu.cn

1980年的IC，