使用MSSP模块进行SPI 串行EEPROM与PIC18 单片机的接口设计

使用MSSP模块进行SPI 串行EEPROM与PIC18 单片机的接口设计
AN1000
使用 MSSP 模块进行 SPI 串行 EEPROM 与 PIC18 单片机的接口设计

当使用PIC18系列器件所内置的MSSP模块与Microchip
作者： Martin Kvasnicka 25XXX 系列串行 EEPROM 进行通信时，可将本应用笔
Microchip Technology Inc. 记作为参考。本文同时提供了通用数据传输模式的源代
码。
图 1 所示为 Microchip 25XXX 系列器件与 PIC18F452
引言 单片机进行通信的接口硬件原理图。原理图给出了测试
Microchip Technology生产的25XXX系列串行EEPROM