MEMS麦克风.pdf

1 MEMS 麦克风产品简介..................................................................................................................................1
1.1 产品概述........................................................................................................................................1
1.2 产品选型........................................................................................................................................1
2 MEMS 麦克风产品常见问题..........................................................................................................................1
2.1 MEMS 麦克风与 ECM（驻极体麦克风）在成本上是否有竞争力？......................................1
2.2 竞争对手的麦克风产品在高频响应处会有一个尖峰，这是否可以通过软件处理消除？.....2
2.3 是否一个-37dBV 灵敏度的麦克风就比-42dBV 灵敏度的好？.................................................2
2.4 为什么不设计一款更高灵敏度的麦克风产品？........................................................................2
2.5 由于是开放封装，在对器件加热和冷却时，是否会有潮湿（冷凝）的问题？.....................2
2.6 ADI 的 MEMS 麦克风是否可以用在柔性PCB？......................................................................2
2.7 针对 ADI 的 MEMS 麦克风，推荐的PCB 板厚度是多少？....................................................2
2.8 如果麦克风直接焊接到 PCB，是否会引起震动拾音问题？....................................................2
2.9 数字PDM（脉冲密度调制 ）输出的麦克风是否可以直接连接 I2S 接口？..........................2
2.10 -26dBFS 数字输出麦克风的灵敏度是否高于-42dBV 模拟输出麦克风？................................3
2.11 MEMS 麦克风在安装，焊接等方面是否有特殊的要求？........................................................3
2.12 模拟输出的 MEMS 麦克风，其输出可以驱动多长的电缆？...................................................3
MEMS 麦克风
常见问题解答




编写人 CAST(Ning Jia)
版本号 Rev 1.0




------------------------------------------------------------------------------------------------------------
本报告为 Analog Devices Inc. (ADI) 中国技术支持中心专用，ADI 可以随时修改本
报告而不用通知任何使用本报告的人员。
如有任何问题请与 china.support@analog.com 联系。
------------------------------------------------------------------------------------------------------------
Revise History
Date Revision Author
2011-4-25 Rev. V1.0 Ning Jia
目 录
1 MEMS 麦克风产品简介..................................................................................