上一篇我们提到，线路板级电子增材制造(EAMP™)技术已经发展成熟，在电子电路生产制造特别是柔性线路板(FPC)产品的生产中优势显著，能充分满足当前产业降本增效和低碳环保的建设需求。目前，EAMP™技术在柔性线路板产品的验证阶段已经完成，那产业化进展又如何呢？我们将在这一篇章中详细阐述。 FPC是一种采用薄膜技术制成的电路板，其基材主要由聚酰亚胺薄膜和聚酰亚胺覆铜涂层板材组成。相比刚性电路板，FPC具有更小的体积、重量更轻的特点，能够满足在自由弯曲、扭曲和折叠的同时保持稳定电性能特征。（图片来源
上一篇我们提到，线路板级电子增材制造(EAMP™)技术已经发展成熟，在电子电路生产制造特别是柔性线路板(FPC)产品的生产中优势显著，能充分满足当前产业降本增效和低碳环保的建设需求。目前，EAMP™技术在柔性线路板产品的验证阶段已经完成，那产业化进展又如何呢？我们将在这一篇章中详细阐述。 FPC是一种采用薄膜技术制成的电路板，其基材主要由聚酰亚胺薄膜和聚酰亚胺覆铜涂层板材组成。相比刚性电路板，FPC具有更小的体积、重量更轻的特点，能够满足在自由弯曲、扭曲和折叠的同时保持稳定电性能特征。（图片来源
电子产品都要使用PCB，PCB的市场走向几乎是电子行业的风向标。随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的发展，对柔性PCB(FPC)的需求越来越大，PCB厂商正加快开发厚度更薄、更轻和密度更高的FPC，小编来跟大家简介FPC的种类。 一、单层FPC 具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。单层FPC又可以分成以下四个小类： 1.无覆盖层单面
本文主要对模组液晶的失效原因及防治手段进行分析和探讨。带背光模组液晶是在原有基础上增加了底壳、导光板、FPC和背光源。FPC金球绑定短路主要就是厂家生产过程中的热压工序出现异常，热压FPC时机器压头位置压到FPC保护层，导致ACF金球聚集，形成微短路。ITO电极开路问题应该是行业内最为常见的，ITO是在钠钙基或硅硼基基片玻璃的基础上，利用溅射、蒸发等多种方法镀上一层氧化铟锡膜加工制作成的。ITO膜层的主要成份是氧化铟锡。在厚度只有几千埃的情况下，氧化铟透过率高，氧化锡导电能力强，液晶显示器所用的ITO玻璃
无线模块的通信距离是一项重要指标，如何把有效通信距离最大化一直是大家疑惑的问题。本文根据调试经验及对天线的选择与使用方法做了一些说明，希望对工程师快速调试通信距离有所帮助。 一、天线的种类 随着技术的进步，为了节省研发周期，不少厂商都推出各种各样的成品天线。然而如果工程师选择不当，不仅起不到应有的效果，反而会浪费很多时间与成本在排查调试上，得不偿失。本文将介绍常用的几种天线并结合在工程中的实际使用经验给出设计建议，以供大家参考。 接下来为大家介绍常用的天线种类: (1)板载PCB式天线:采用P