近年来，测试和测量设备行业一直在迅速发展。随着电子设备变得越来越复杂，许多公司面临着高度复杂的测试和验证过程。更快的数据速率增加了工程团队验证新技术所需的时间，往往导致产品上市周期大幅延迟。泰克在工程社区听到了许多工程师的抱怨，因此开发了TMT4裕度测试解决方案，提高了测试的协作性和易用性。高速电路面临的三个问题：信号完整性SI、电源完整性PI、电磁干扰EMI。● SI是要保证数字电路各芯片之间信号的准确传递；● PI是确保各部分电路和芯片的可靠供电和噪声抑制；●&nbs

阻抗可能是用于普遍概括电子学所有领域信号行为的一项指标。在 PCB 设计中设计具体应用时，我们总是有一些希望实现的目标阻抗，无论是射频走线、差分对，还是阻抗匹配网络。要想确保电源完整性，就要按照 PDN 目标阻抗进行设计，但如何确定 PDN 目标阻抗是一项不小的挑战。本文要点●将 PDN阻抗设计为目标值有助于确保设计的电源稳定性。●PDN 目标阻抗在一定程度上会决定 PDN 上测得的任何电压波动。●确定目标阻抗需要考虑 PDN 上允许的电压波动、输出信号上允许的抖动，或将两者都考虑在内。阻抗可能是用于普遍

本文提出的是一种基于平面型EBG (Electromagnetic Bandgap)结构的创新型结构，对于同步开关噪声(Simultaneous Switching Noise, SSN)的抑制有更优秀的特性。我们设计的这款新型EBG结构，是在周期性L-bridge EBG结构的基础上，在一些单元内插小型的L-bridge EBG。通过仿真验证，此结构具有传统型L-bridge EBG结构所不具有的超带宽抑制能力和较大的抑制深度。然后我们运用电路模型和平行板谐振腔原理分析了该结构上下变频。另外，通过3-D

　　为PCB(印刷电路板)上的芯片提供电能不再是一种简单的工作。过去，通过细走线将IC连接到电源和地就行了，这些走线占不了多少空间。当芯片速度升高时，就要用低阻抗电源为它们供电，如用PCB上的一个电源层。有时候，只需要用四层电路板上的一个电源层和一个地层，就可以解决大多数电源完整性问题。除了电源层以外，还可以为每只IC去耦，以解决设计中繁琐的电源问题。　　不过，现在的PCB空间(还有成本与你的日程)都很紧张，这些问题也带来了对电源的影响。Mentor Graphics公司的仿真与模拟系列产品高级