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SEMI:明年半导体芯片设备支出年增21%
EDA/PCB
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2013-07-11
荷兰芯片设备供应商ASML Q2净利同比增长81%
EDA/PCB
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2011-07-14
北美芯片设备订单出货比连续8个月低于1
EDA/PCB
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半导体
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2011-06-20
日本9月芯片设备订单年增至1274.7亿日圆
EDA/PCB
半导体
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2010-10-25
日本9月芯片设备订单年增107.8%
EDA/PCB
半导体
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2010-10-21
应用材料第三财季扭亏为盈净收入1.231亿美元
EDA/PCB
应用材料
芯片设备
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2010-08-20
应用材料第二财季扭亏为盈
EDA/PCB
应用材料
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|
2010-05-21
分析称今年全球芯片设备支出将增长逾75%
EDA/PCB
半导体设备
芯片设备
|
2010-03-10
日本11月芯片设备订单出货比降至1.18
EDA/PCB
三星电子
芯片设备
海力士
|
2009-12-18
应用材料预计全球太阳能产业将复苏
电源与新能源
应用材料.芯片设备
太阳能
|
2009-12-11
SEMI:2010全球芯片设备市场估成长53%
EDA/PCB
芯片设备
晶圆
|
2009-12-03
应用材料第四财季利润下滑 宣布裁员1500人
EDA/PCB
应用材料
芯片设备
|
2009-11-13
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