赛灵思7系列FPGA平台整合了业内功耗最低、性能最高的28nm FPGA、ISE设计工具、符合AXI4规范的IP和在开发板上运行的目标参考设计，能够让工程师尽快着手设计和将现有设计移植到新型7系列类FPGA上的器件和工具，给工程师充分的设计自由，可以集中精力实现产品差异化。
本视频为竞赛承办方——美国赛灵思(Xilinx)公司的大学计划部大中华区经理谢凯年博士精彩致辞。 致辞中谢凯年博士提到，鼓励学生用较低端的Spaten-6开发。追求“精巧、创新”。“精巧”意味着奇思妙想，而非大量人力、时间、资金的比拼。本科和研究生均可参赛，盼望本科生在“精巧”方面胜出。 新加坡今年也将参与此次竞赛，明年5月在北工大决赛，第一名明年10月将有机会到德国决赛。 更多领导专家的讲话和访谈精粹，详见《电子产品世界》第7期杂志。
Kintex-7 器件将同赛灵思 ISE® 13 设计套件、AMBA® 4 高级可扩展接口 （AXI™）总线协议兼容 IP 和目标参考设计一并提供，所有这些目标设计平台的组件都将在此次演示的全新 Kintex-7 FPGA KC705 评估板上运行。设计人员可以对全新 Kintex-7 K325T器件的功耗、性能和功能进行全面评估。依靠台积电（TSMC）公司建立在业经验证的设计和制造方法之上的 28nm 高性能、低功耗（HPL）工艺，赛灵思在流片成功后不到 90 天的时间内就交付了全新器件 。
