芯电易：IC载板严重缺料，封测厂遭遇重创

电动车产业的发展，或导致全球IC半导体承载盘业者严重缺料，全球封测产业将面临断链危机，主要原因是全球聚苯醚树脂原料厂商纷纷转向电动车供货。

可能没有人会预料到这一情况，在全球市场大环境下，巧妇也难为无米之炊。业内人士认为，假若IC承载盘断链，力成、日月光、矽品、福懋科、南茂及华泰、华东等封测大厂将受到冲击。

这是中国台湾IC承载盘产业20多年来最严重的一次危机，目前主要生产IC承载盘的厂商约有四家，包括日月光、旭盘、晨州及桦塑等，现在只剩中国蓝星还在供应原料给他们，但供货量大幅缩水，全球四大PPE树酯粉供应商纷纷转向新能源车靠拢。IC承载盘必须调涨价格三成至四成，才能弥补缺料造成的营运损失。

近几年，全球四大PEE树酯粉供应商为了谋取更多利润，都将业务转向附加值较高的电动车产业供货，留给半导体等产业的供货比重只剩下10%。

IC载板供应，日本占有最大利润

全球 IC 载板厂商集中于日本、韩国和台湾地区，占据了全球 IC 载板市场 95%以上的份额。日本企业是 IC 载板的开创者，技术实力最强，掌握利润最丰厚的 CPU 载板；韩国和台湾 IC 载板企业则紧密与本地产业链配合，韩国拥有全球 70%左右的内存产能，台湾拥有全球 65%的晶圆代工产能。中国大陆除了兴森科技、珠海越亚和深南电路等厂商具有IC载板量产能力，其他都是日本、韩国的IC载板厂在中国设立的生产基地。

国内IC载板市场需求量大，未来智能，高科技产品的市场需求将带动封装产业的需求，随着集成电路封装企业的快速发展，加上中国政府对整个电子产业链的大力扶持，预计未来几年国内IC载板市场将大幅增长，IC载板国产化市场空间非常大。