到底是什么在影响着全球半导体的局势呢?在全球化的进程中,我们又该如何摆正自己的位置?(上)
现在,经过各种行业的一种洗礼,渐渐地,我们每个人都明白一个道理,那就是任何一个行业,都是排名前几的有肉吃,排在后面的,喝汤都难,半导体市场也不例外。
半导体这个市场,从最近各大知名半导体公司发布的最新一季度的财报来看,有一些厂商一如既往地展现出他们强悍的挣钱能力和影响力。那今天就在这里,我们对国际知名的半导体公司的财报进行一些解读,为大家呈现一个最新的半导体产业格局。
晶圆代工:台积电持续领先
过去多年来,台积电一直统领着晶圆代工市场,这在现在迈进7nm时代也不例外。
在月中举办的二季度财务法说会上,台积电宣布,他们Q2营收约为78.5亿美元,毛利润约为36.4亿美元,毛利率为46%,净利润也有23.59亿美元,较去年同期有了9.1%的增长。10nm贡献的营收为13%,16/20nm的晶圆营收占比则为25%。各家正在竞逐的7nm工艺,在Q3将会为台积电贡献10%的营收,到Q4这个数字更是是会飙升到20%,几乎拿下所有的7nm订单。如果统计28nm及以上的先进工艺的营收份额,这个数字更是达到惊人的61%。
台积电Q2营收(按工艺划分)
以上数字表明,先进工艺是攫取利润的最好武器,而台积电也乐享奇中。
正如我们之前的文章里面所说,由于看到了移动芯片和HPC芯片等产品所需的先进工艺对营收的贡献,除了台积电外,三星和格芯则重金投入到先进工艺的研发,后者甚至跳过了10nm而直接跨入7nm和台积电竞争。连IDM的典型代表Intel也按捺不住投入其中。
但从目前的格局看来,台积电的领先优势还是会维持一段时间。这将建立在他们在先进工艺上的追求和在28nm和7nm这些业界公认的大节点上获取的红利。拓墣产业研究院的数据也指出,2018年上半年晶圆代工业者排名,与去年同期相比变化不大。但就我们看来,三星的追赶,会让他们终于感到了一点危机。
2018年上半年全球晶圆代工厂营收排名(source:拓璞产业研究院)
对台积电来说,自从上个世纪末将联电抛在身后之后,他们好久没有面对这么强悍的对手。即使是Intel入局晶圆代工,也可能没让他们那么紧迫。这个善于学习的亚洲竞争者,曾经通过挖角梁孟松,率先研发并投产14nm FinFET工艺,领先于台积电。而在最新的工艺上,他们也领先台积电一步,在第一代的7nm上使用EUV光刻机。业界更是传言他们通过补贴甚至其他方式拉拢先进工艺客户。这对台积电来说,是一个潜在的威胁。
至于处于流言中的格芯、屡次拖延的Intel和远远落后的中芯,需要走的路还很长。而对曾经和台积电分庭抗礼的联电来说,很长一段时间的目标就只是在28nm及以下工艺上抢更多的利润了。
最后,之前台企方有表示说,“内地半导体在崛起,但台仍有5年以上优势”,内地现在与台湾半导体行业的差距在近二十年中是历史最近,差距五年或者三年都只是一个比喻说法,后面的却是整个中国内地工业的不懈努力。
机遇与努力一直都是并存。
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