深度解析：汽车缺芯背后的真相
来源：Vehicle攻城狮
作者：Defry
今年，汽车圈被芯片短缺的阴霾所笼罩，即使到现在及未来短期内也没有非常明显的改观迹象。汽车产业涉及多而长且复杂的上下游产业链，任何一环掣肘都会让整个汽车行业面临困难。小小一颗芯片已让很多供应商供货紧张，让OEM减产甚至停产提价，一系列骚操作让很多人摸不到头脑。
01先看一组数据
2021年全球汽车销量虽然还没，但大概率也不会差，要不是今年芯片短缺可能更好，而在每辆车的成本中，汽车半导体的占比逐渐变高。
02汽车上芯片类型、数量及制程分析
芯片类型：汽车上有动力域、娱乐域、底盘域、车身域、自动驾驶域等。每个域在当前分布式的E/E架构下都需要很多控制器和传感器。芯片涉及功率芯片比如IGBT、存储芯片、微控芯片、模拟输入器件等。
数量对比上：从动力形式的角度看，BEV->HEV->ICE所需的汽车半导体数量一般是两倍关系。
另外据某份报告披露，xEV的占比在未来几年将会快速增长：
而从自动驾驶的等级角度看，L4/L5的车型所需要的电子器件则是L0的8~10倍。
同样随着时间的推移，汽车智能化、网联化进程将不断渗透。
以上的种种数据，无疑都在说明汽车半导体尤其是芯片的需求在未来将越来越大。据预测，到2040年汽车半导体的潜在市场规模在1500~2000亿美元左右。
03芯片制造过程及汽车芯片的特殊性
想具体了解的可观看如下这个视频：那对于非从事汽车行业的人来说，陌生的汽车芯片相比我们常见的消费电子芯片差别在哪呢？
首先汽车芯片由于其应用的特殊性及所处环境的复杂性，必须具有很高的可靠性、零缺陷并且还要符合一系列的标准，比如ISO26262、AECQ100、ISO16949等等。
其主要在如下6大方面与消费电子存在差别：半导体开发、封装、产品设计、产品验证、产品生产和测试、供应。
细化到指标主要包含如下几方面：
拿温度范围、工艺处理及电路设计方面来说，汽车级芯片仅次于军用级，其整体的要求和成本也是相对偏高的。
例如，凌飞凌为xEV业务专门设计的散热和封装。
总之汽车芯片由于复杂和恶劣的使用环境，需要很高的EMC抗干扰特性、特殊的处理以保证高可靠性、零失效，同时还必须满足汽车行业的种种标准。
04汽车芯片的主要玩家
其芯片供应商扮演的角色在汽车半导体产业链中一直为Tier2的角色。
05汽车芯片短缺因素分析
1、疫情：首先疫情是导致此次芯片短缺的起点。在家办公、工厂减产甚至停工，世界经济一度陷入停摆。
2、事故和自然灾害因素：“屋漏偏逢连夜雨，船迟又遇打头风”，例如2021年3月一场大火烧毁了瑞萨在日本的一家300mm的晶圆厂。2021年2月，德克萨斯州一场严重冬季风暴导致几家晶圆厂关闭，其中就包括英飞凌和NXP两家。而台湾则因遭遇干旱，政府的定量供水则从另一方面影响着台积电（TSMC）旗下一些大型晶圆厂。
3、紧张局势：毛衣战，大家都懂的，老美的制裁使一些消费电子制造商大幅提高了芯片库存水平，以期度过这艰难的时刻。这种存货的方式导致半导体需求激增了5%至10%，相当于汽车市场芯片销量的三分之一。
4、新四化和消费电子需求的叠加：先进制程的芯片，许多汽车制造商并不需要。但消费电子有些芯片的制程跟汽车差不多，例如，5G部署需要大量的射频半导体，这些半导体与汽车芯片的制程差不多。随着新四化、5G等在后续几年的推广，这种叠加需求将使OEM或Tier1体会到芯片的持续短缺。
5、缺乏新产能：近年来，半导体行业通过整合和实现更大规模的发展而日趋成熟。其产能适度但稳步增长 - 每年增长约4%，疫情稳定后，汽车行业的复苏和强劲需求，汽车半导体当前总产能几乎耗尽。
6、供应链的部分问题：半导体供应商在汽车行业发挥着关键作用，在汽车芯片供应链条中，半导体供应商将芯片出售给Tier1系统供应商，然后Tier1将功能集成到模块中并将系统集成方案给到汽车制造商(OEM) 进行组装。
这样的主要方式导致Tier1无法准确把握OEM的需求使Tier2不能较好的做好产能规划。这在后面新四化的进程中，可能会让汽车行业的供应链发生一定的变化并越来越完善。
06总结
一般半导体生产的典型交货时间超过四个月，通过将产品转移到另一个生产基地来增加产能通常会增加六个月（即使在现有工厂中也是如此）。切换到其他制造商（例如更换代工厂）通常会增加一年或更长时间，因为芯片的设计需要进行更改以匹配特定制造工艺。此外，汽车行业的供应商替换有复杂的资格认证过程。难！！！
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