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苹果正用旧硬件回炉重造出“新”产品?

发布人:传感器技术 时间:2022-07-05 来源:工程师 发布文章
Apple 于 6 月初发布了新款 M2 MacBook Pro,日前,iFixit拆解了这个新款 M2 MacBook Pro 的内部结构,通过与上一代的 M1 MacBook Pro 进行比较后发现,除了处理器,M2 MacBook Pro在内部没有任何改变。

值得一提的是,虽然没有新的设计变化,但 M2 芯片确实带来了一定的性能升级。然而由于M2 MacBook Pro采用单NAND闪存存储芯片,使得该机得分低于256GB存储容量的M1 MacBook Pro,其读取速度上,比M1 MacBook Pro慢了50%左右,写入速度则慢了30%左右。根据 iFixit 对新款 M2 MacBook Pro 的拆解,苹果只是简单地回收了旧硬件并添加了新芯片。

拆解显示M2 MacBook Pro 与 M1 MacBook Pro内部结构和组件布局相似

iFixit指出,即使是新款 M2 MacBook Pro 的底盖也与 2020 年推出的版本相同。两款机型的底部均刻有型号“A2338”以及相同的 FCC ID。这意味着苹果只是简单地回收了旧硬件,并在板上安装了新芯片。

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此外,在MKBHD对 M2 MacBook Pro 的拆箱中指出,即使是包装盒也与其前身相同。苹果只是在旧的标识上贴了一张技术规格清单的标签,对包装盒进行了更新。至于 M2 MacBook Pro 拆解,几乎所有内部组件、连接器和螺丝都与上一代配备 M1 芯片的机型相同。虽然有些芯片发生了变化,但它们与 M1 MacBook Pro 的位置相同。

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拆解还显示 M2 MacBook Pro 上的散热器具有方角,但对功能没有影响。虽然卸下逻辑板很容易,但如果不使用正确的工具,内部组件很容易损坏。iFixit 还尝试更换 M2 MacBook Pro 的逻辑板,但由于键盘和触控板没有响应,因此设备无法使用。如果大家期待性能和电池寿命的进一步提升,可能需要等M2 MacBook Air的发布了。

来源:EDN电子设计技术


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关键词:旧硬件

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