日本半导体复兴，指望Chip 4和美国了？
来源：香港01
1960年代，日本电气股份有限公司购入美国龙头企业仙童半导体（Fairchild）的授权，开始批量生产集成电路板。
1974年，在日本政府的主导下，该公司将相关技术分享给了日立、富士通、三菱和东芝等其他国内企业，凭借集中力量办大事，加上当局的号召下整合了半导体行业的所有人才和资源，企业之间又相互合作，以赶超美国集成电路技术作为共同目标。
不久，日本经已取得逾千件专利，迅速收缩与美国之间的技术差距。其后，日本政府推出贷款和税费优惠等措施，日立、富士通等企业一时间变得财政充足，有更多的资源发展。
在国家高速发展半导体产业的同时，也迎来一个千载难逢的好机会。1973年，石油危机爆发。欧美国家纷纷遭受严重的经济打击，社会几乎停摆，对半导体的需求和供货量大幅下跌，使得日本半导体企业能借机上位。后来又适逢汽车与个人电脑产业的兴起，日本芯片技术于是走到了巅峰。从1986年到1992年，日本半导体工业的产值超越了美国，位居世界第一。在最鼎盛的1988年，日本半导体产品占据世界总产量的近半，是名副其实的生产大国。1990年，全球十大半导体厂商榜单中，日本企业高达6席。
面对日本半导体在全球的迅猛崛起，美国企业因而亏损连连，不少公司得大量裁员甚或濒临破产，早已怨声载道。再加上，日本富士通公司有意收购仙童公司80%的股份，使得美国芯片业界意识到威胁，要求华府采取行动应对。
早在1986年，美国便以「国家安全」为由，认定日本唯读储存器倾销，与日方签署《美日半导体协议》，迫使后者开放半导体市场、保证5年内美国公司获得20%市场占有率，并否决日本收购美国龙头企业仙童半导体（Fairchild）；其后，美国还向日本收取最高100%反倾销税，又联手韩国高薪挖走大量半导体人才。
日本半导体行业自90年代起逐渐由巅峰坠入了深渊，到1992年日本泡沫经济破灭，其半导体工业也受到严重影响，到翌年被美国重新夺回第一的宝座，并且一直维持到今天。整个行业从1988年最高50%，一直跌至2011年的15%，其中的DRAM受打击最大，从最高点近80%的全球市场占有率跌至2010年的10%。自此，日本的地位在过去20多年来逐渐被韩国和台湾所取代，正式开启了日本半导体产业衰退的阶段。今仍占一席位，紧握韩国“咽喉”虽说日本半导体行业大不如前，惟仍拥有图像传感器、存储半导体、微处理器（MCU）这三大优势。而且还在半导体材料领域占据主导地位，尤其是在光刻胶领域。据国际半导体产业协会SEMI的数字，去年全球十五大半导体设备厂商，日企占7席最多，其次是美国的4席。日本今天可以从产业链上游，紧紧卡住全球半导体行业的脖子。
其中，Sony在图像传感器领域掌握全球半数份额。该公司想要维持此一优势地位，开发新用途成为关键。从图像传感器来看，自动驾驶和工厂自动化等利用图像信息的系统增加，需求正在扩大。开发和投放支持新的最终需求产品不可或缺。
与图像传感器相同、在汽车和工业用途需求正在增长的是微处理器。微处理器负责运算处理和数据交换，用于动作控制等。日企瑞萨电子（Renesas Electronics Corporation）的全球份额排名第二，具有较强的竞争力。该公司近年推进将微处理器与周边半导体零部件结合起来的战略，当中包括对英国半导体厂商Dialog等大型并购合计投入约1.6万亿日元（约940亿港元）。通过并购，瑞萨增强了无线通信等的产品线和技术人员，有助提升新用途的能力。这些成果反映在不少中国电动车厂相继采用其相关技术，市场潜力庞大。
日本在半导体市场的优势，亦反映在另一芯片大国的韩国身上。2019年，日本政府对出口韩国的半导体相关先进材料进行管制，自7月初取消韩国的最惠国待遇，还在氟化聚醯亚胺、光阻剂、高纯度氟化氢等三种OLED 面板及半导体生产上不可或缺的原料出口，从原来的免申请出口许可，改为逐次审核，最长将花费90个工作天。
消息一出便引起韩国上下哗然。据韩媒报导，该国半导体产业对日本的依赖度极高。韩国的半导体生产设备自制率只有18.2%，而在半导体相关原料上，有近50%依赖来自日本的进口。韩国半导体产业高度依赖日本的生产设备，2018 年自日本进口的半导体制造用设备高达约5,651亿日元（约332亿港元），占全年半导体设备进口额的33.8%。而晶圆方面也有34.6%自日本进口。
由于半导体生产所使用的原料多达数百种，而即使是同样的物品，也会因制造厂商的不同，而产生性能上的差异。故此，若更换制造厂商，需在制程上作出调整，无法即时投入使用。
经过三年的日韩贸易战，韩国虽警觉到身为国家重心的半导体产业，不能再受制于人，任由咽喉被其他国家掐住，计划建立半导体原料供应链；惟至今韩国依旧未能摆脱对日本半导体原料的依赖。没有永远的敌人，惟日本仍得解难？观乎日本半导体的发展历史，可谓「没有永远的敌人，只有永远的利益」。最近，美国因应当前台海危机和国内半导体供应紧张等原因，由上世纪80年代联手韩国打压日本，变成与之结盟合作。而站在日本的立场上，想必也对于加入「Chip 4 芯片联盟」会欣然接受，尤其是该国经济长期低迷，过去许多科技产业优势不再。故若能把握此次机会，重新成为主导半导体的国家之一，将对该国经济发展以至科技产业带来一定的优势。
事实上，在半导体全球供应链充满不确定性的情况下，日本近年已将重振本国半导体行业提上了日程。2020年4月，日本经已召开经济增长战略会议，日本电子零件厂开始出现回流的动向，如村田、罗姆、JDI等都开始评估将海外部分产能迁回日本。今年5月，日本政府在内阁会议上敲定了《制造业白皮书》，再次强调了强化半导体产业竞争力的重要性。
其中，作为全球最大晶圆代工厂的台积电，自然成了日本的首要拉拢对象。去年2月，台积电宣布投资约1.86亿美元（约14.57亿港元）在日本开设子公司以扩展3D IC的研究。日本也希望借此与台积电合作，帮助本国半导体厂商保持较强的竞争力。为此，日本方面对台积电提供大量的补贴。今年6月，在日本政府高达4760亿日元（约280亿港元）的补贴下，台积电与索尼、电装正式联手，在日本熊本县建设一家价值86亿美元（约674亿港元）的工厂，计划为该工厂招聘约1700名工人。
除台积电外，为应对市场需求，日本产业链其他环节厂商加大布局力度。今年5月，日本与美国签署了半导体合作基本原则。美国总统拜登和日本首相岸田文雄承诺，将加强半导体制造能力，并于研发先进制程加强合作。据日经报道，根据两国签订的芯片双边协议，最早将于2025年建成日本本土的2nm芯片制造基地，为下一代先进制程的量产和商用化竞争提前布局，不排除组建新芯片公司的可能性。
此外，日本还有越来越多的工厂即将投产。例如，铠侠与西部数据斥资近1万亿日元（约588亿港元）在日本中部建造一家工厂，预计将于今年秋季投产。
历史总是喜欢作弄人，被美国打压30年后，日本如今面对美国的橄榄枝和全球半导体的供应问题，要成功把握住机遇也非一帆风顺。该国现时面临严重的半导体行业人才流失问题，由于过去本土半导体产业的衰落，导致大量相关人才外流。
日本半导体产业协会半导体委员会政策提案工作组负责人、东京理科大学教授若林秀树（Hideki Wakabayashi）表示，预计未来十年，日本八大生产企业需招募约3.5万名工程师，才可能跟上政府预设投资的步伐，「人们常说半导体短缺，但其实最大的短缺是工程师。日本工程师在2008年全球金融危机后被大量裁员，这就是为什么日本缺乏资深工程师的最大原因，也是当初无法弥补的巨大损失。」
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