英特尔晶圆厂头号客户曝光，使用GAA工艺？

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美国国防部 (DoD) 是英特尔代工服务公司 (IFS's) 的“No. 1”的客户，IFS 总裁 Randhir Thakur 告诉 EE Times，并指出 IFS 计划成为国防部最先进的异构集成封装 (SHIP) 计划的一部分。该计划将需要深入了解支持高晶体管密度 3D 芯片的环栅 (GAA) 技术。

英特尔的新代工部门与国防部签订了一份价值 2.5 亿美元的初始合同，以提供芯片设计和开发。Thakur在英特尔位于俄亥俄州哥伦布市的最新晶圆厂项目间隙接受采访时说，如果 IFS 能够满足某些国家安全标准，下一步将包括制造规模更大且未命名的美元数字。

“他们 [the DoD] 生产了一些芯片，但他们更好地工作并且更安全，”Thakur 说。他说，如果 IFS 达到了国防部严格的质量目标，其他客户会感到轻松得多。

TECHnalysis Research 总裁 Bob O'Donnell 表示，如果 IFS 可以作为代工厂运营，那么 IFS 将有巨大的优势：“全世界都认识到芯片制造地存在可怕的地理不平衡。世界上能够大规模做芯片的公司屈指可数，英特尔就是其中之一。他们必须证明他们能做到。这将需要几年的时间。”

据Thakur称，美国国防部的业务每年价值约 30 亿美元。IFS 成立于 2021 年 3 月，预计将在主场优势对抗台积电 (TSMC) 和三星代工等亚洲竞争对手。

美国国防部副部长凯瑟琳·希克斯 (Kathleen Hicks) 表示，国防部需要减少对“处于中国阴影下”并面临更大地缘政治风险的海外供应商的依赖。

“今天，国防部如此依赖的商业微电子产品中，约有 98% 是在亚洲组装、封装和测试的，”希克斯在 7 月的一次白宫活动中表示。

IFS 不会是唯一一家竞争国防业务的代工厂。SkyWater Technology 是一家美国代工厂，是国防部值得信赖的芯片供应商，今年宣布了在印第安纳州建造 18 亿美元晶圆厂的计划。

IFS 的最大商业客户包括联发科、亚马逊和思科，在其运营的第一年就实现了 8 亿美元的收入。这个数字与台积电在 2021 年的 569 亿美元相比相形见绌。联发科也是台积电最大的客户之一。

英特尔今年收购 Tower Semiconductor将为 IFS 产品组合增加客户和收入。

在 Tower 交易完成后，IFS 将把 Metaverse 添加到其关键细分市场，包括高性能计算、移动和汽车芯片。

“他们有能力在 AR/VR 虚拟空间领域提供芯片，”Thakur 谈到 Tower 时说。“他们在显示器和传感器方面有很好的能力。”

提供激进的技术路线图

IFS 正在提供一个技术路线图，向芯片设计客户承诺几年后将获得一些世界领先的工艺节点。

“Intel 16 基本上介于 14 纳米和 22 纳米之间，因此它是一个成熟的节点，”Thakur 使用英特尔的工艺节点命名法说道。“但Intel 18A 就像 2 纳米。”

IFS 将在 2024 年下半年提供Intel 18A。据 Thakur 称，英特尔已经为客户提供了英特Intel 16 的 0.9 版本工艺设计套件（PDK），这意味着该节点现在可以制造。他说，到今年年底，18A PDK 将是 0.5 版——处于开发中期，但已超出探索阶段。

通过收购 Tower，IFS 还将提供 0.5 µ 至 65 nm 的传统节点。

国防部有兴趣在两年后使用英特尔最先进的技术。

“我们参与的是Intel 16，还有Intel18A，后者是GAA的，”Thakur说。借助 GAA，英特尔将开始制造新一代高密度 3D 芯片，这些芯片是从 2D 硅片迁移而来的。