机构称芯片国产化有望加速

根据国际半导体产业协会(SEMI)最新统计显示，2021年来，8英寸晶圆厂产能缓慢增长，预计到2025年总产能增加20%。其中，汽车和功率半导体元件的晶圆产能增幅最大，达到58%。

从国家和地区来看，到2025年，中国大陆8英寸晶圆新增产能66%，增幅最大。其次是东南亚增长35%，美洲增长11%，中国台湾增长11%，日本增长10%，韩国仅增长2%。

同时上海在日前印发《上海打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案》，其中提到要积极布局宽禁带半导体晶圆制造工艺技术，增强宽禁带半导体芯片产品设计能力，扩大产品应用领域。

华虹半导体二季度产能满载 券商称半导体国产化有望加速

在个股方面，以涨幅较大的华虹半导体为例，该公司主要生产12寸晶圆。根据二季度业绩，该公司的销售收入再创历史新高达6.208亿美元，同比上升79.4%；归母应占溢利8390万美元，同比上升90.4%。

开源证券近期指出，尽管半导体行业整体步入景气下行阶段，但华虹自身产能规模不大，且在功率半导体和嵌入式闪存特色工艺领域具备技术优势及国产客户基础，预计2022H2公司仍有望保持产能满载状态。

首创证券也指出 ，半导体领域的本土化有望在国家的大力支持下快速发展。其中半导体设备、材料领域部分关键环节有望取得突破，已实现技术突破领域有望实现加速导入；模拟和数字芯片等IC设计领域自主创新能力有望得到提。

来源:财联社